MediaTek Dimensity 6400 ベンチマークまとめ

CPU・SoC

2025.04.22

MediaTek Dimensity 6400は、主流（メインストリーム）およびローワーミドルレンジの5Gスマートフォンセグメントをターゲットとしたシステムオンチップ（SoC）であり、2025年2月頃に正式発表されました ¹。このチップセットは、Dimensity 6300の後継またはリフレッシュ版として位置づけられており ¹、手頃な価格の5Gデバイスを実現するという中核的な価値提案を持っています ⁴。本レポートは、公式仕様、ベンチマークデータ、競合製品との比較、および実デバイスでの性能評価に基づき、引用元を明記した上で、Dimensity 6400の包括的な技術分析を提供することを目的としています。

1. アーキテクチャと技術仕様
2. 合成ベンチマーク性能評価
3. 競合製品とのポジショニングと比較分析
4. 実世界での応用：デバイスにおけるパフォーマンス
5. 電力効率と熱力学
6. 専門家による結論と洞察

1. アーキテクチャと技術仕様

このセクションでは、Dimensity 6400の基本的なハードウェアコンポーネントを詳述し、後続の性能分析の基礎を確立します。

1.1. CPU構成とプロセスノード
Dimensity 6400はオクタコアCPU構成を採用し、最大2.5GHzで動作する2つのArm Cortex-A76パフォーマンスコアと、最大2.0GHzで動作する6つのArm Cortex-A55効率コアを搭載しています ¹。TSMCの6nmプロセス技術を用いて製造されており ¹、64ビットアーキテクチャとヘテロジニアスマルチプロセッシングをサポートしています ⁵。キャッシュ構成はL1 512KB、L2 1MB、L3 2MBと報告されています ²。
背景として、2018年に発表されたCortex-A76コアの使用は、2025年のミドルレンジ市場においても最先端の設計ではないことを示唆しています。6nmプロセスは成熟しコスト効率が高い一方で、一部の競合製品が採用する4nmプロセスほど先進的ではありません ²。A76コアの2.5GHzというクロック速度は、Dimensity 6300の2.4GHzからのわずかな向上に過ぎません ¹。
旧式アーキテクチャの影響として、Cortex-A76コア（2018年発表）と6nmプロセス（2025年基準では成熟）への依存は、MediaTekが性能限界を押し上げることよりも、エントリーレベル5G市場向けにコスト削減と既存の確立された設計を活用することを優先していることを示唆しています。この戦略は、たとえ新しいアーキテクチャ（Snapdragon 6 Gen 1/3のCortex-A78など ²）を採用する競合他社に遅れをとるとしても、「十分な」5G性能が主要な推進力となる価格に敏感なセグメントでの市場シェア獲得を狙ったものと考えられます。設計の再利用（Dimensity 810の系譜 ¹⁰）は、研究開発コストと市場投入までの時間を最小限に抑えます。
潜在的な性能上限について、6nmプロセスは良好な効率を提供しますが、より新しいA78コアやカスタムコア（Oryonなど）と比較して古いCortex-A76アーキテクチャの基本的なIPC（クロックあたりの命令実行数）の限界は、クロック速度の向上のみで達成可能な性能向上に厳しい上限があることを意味します。これは、チップの将来性と、より現代的な基盤上に構築された競合製品と比較して、ますます複雑化するアプリケーションやゲームをスムーズに処理する能力を制限します。これにより、Dimensity 6400はローワーミドルまたはバジェット層に明確に位置づけられます。
1.2. GPUとディスプレイ能力
Dimensity 6400はArm Mali-G57 MC2 GPUを統合しています ¹。最大解像度2520 x 1080（Full HD+）、最大リフレッシュレート120Hzのディスプレイをサポートします ¹。10ビットカラー深度（「10億色ディスプレイ」）をサポートし、特にAMOLED HDRディスプレイで色精度を高める3D LUT（ルックアップテーブル）などの機能を備えています ⁴。GPUアーキテクチャはValhall第1世代です ²。
背景として、Mali-G57 MC2はエントリーレベルのGPUであり、SoCのターゲット市場と一致しています。これはDimensity 6300やさらに古いDimensity 810のようなチップで使用されているのと同じGPUです ¹。120Hz FHD+ディスプレイを駆動してスムーズなUIナビゲーションを実現できますが、特に要求の厳しいタイトルではゲーム性能が制限されます。10ビットカラーと3D LUTのサポートは、互換性のあるディスプレイでのメディア消費にとって有益な追加機能です。
ボトルネックの可能性として、CPUの比較的小さなオーバークロックと、全く同じMali-G57 MC2 GPUの再利用 ¹ を組み合わせると、グラフィックス性能はDimensity 6300とほぼ同等になることが示唆されます。これにより、GPUがゲーム性能向上のボトルネックとなる可能性が高く、D6400が大幅な性能向上ではなく、主に市場での存在感を維持するためのものであるという考えを補強します。このチップを選択するOEMは、ゲーム性能よりもコストと基本的な5G機能を優先している可能性が高いです。
1.3. メモリとストレージのサポート
Dimensity 6400は最大2133MHz周波数のLPDDR4X RAMをサポートします ¹。UFS 2.2ストレージ規格をサポートします ¹。最大メモリ帯域幅は17.07 Gbit/sです ²。最大RAMサイズは12GBです ²。
背景として、LPDDR4XとUFS 2.2は、バジェット/ローワーミドルレンジセグメントの標準です。これらは一般的な使用には十分な性能を提供しますが、より上位のSoCに見られるLPDDR5やUFS 3.1（またはそれ以降）よりも大幅に低速です ²。これにより、よりプレミアムなデバイスと比較して、アプリの読み込み時間やデータ転送速度が制限されます。メモリ帯域幅もSnapdragon 6 Gen 3（25.6 Gbit/s）のような競合製品よりも低くなっています ²。
コストとユーザーエクスペリエンスのトレードオフとして、LPDDR4XとUFS 2.2の選択 ¹ は、明確なコスト削減策です。ターゲット市場には十分ですが、より高速な規格（LPDDR5/UFS 3.1）と比較して顕著なボトルネックを生み出します。これは、アプリの起動時間、マルチタスクの応答性、大きなファイルの処理などの領域でユーザーエクスペリエンスに直接影響します。これは、バジェット5Gセグメントで積極的な価格設定を実現するために必要な妥協点を浮き彫りにしており、古いミドルレンジデバイスからでもより高速なストレージ性能に慣れているユーザーを失望させる可能性があります。2025年におけるUFS 2.2の採用継続は、コメンテーターによって否定的な点として指摘されています ¹¹。
1.4. コネクティビティスイート（5Gモデム、Wi-Fi、Bluetooth）
Dimensity 6400は3GPP Release-16規格に準拠した統合5Gモデムを搭載しています ⁴。SA（スタンドアロン）およびNSA（ノンスタンドアロン）モード、デュアル5G SIM、VoNR（Voice over New Radio）をサポートします ¹。140MHz帯域幅での2CCキャリアアグリゲーション（CA）により、最大理論ダウンロード速度は3.3Gbpsに達します ¹。電力効率を高めるMediaTek 5G UltraSave 3.0+を搭載しています ⁵。Wi-Fi 5（802.11ac）をサポートします ¹。Bluetooth 5.2をサポートします（注：²、⁷、¹²などの一部の情報源では誤って5.4と記載されていますが、公式仕様 ⁵ では5.2が確認されています）。デュアルバンド機能（L1+L5）を持つ様々なGNSSシステム（GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo、QZSS、NavIC）をサポートします ²。MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technologyは遅延を低減することを目的としています ⁴。
背景として、5Gモデムの機能（Rel-16、3.3Gbpsピーク）は価格帯に対して十分であり、古いバジェット5Gチップ（Dimensity 810の2.77Gbpsなど ¹⁰）からのアップグレードを表しています。UltraSave 3.0+はバッテリー寿命の重要なマーケティングポイントです。しかし、Wi-Fi 5への制限は顕著なコスト削減策であり、競合製品やわずかに古いミドルレンジチップに見られるWi-Fi 6/6Eサポートに遅れをとっています ²。Bluetooth 5.2は十分ですが、最新の規格ではありません。
コネクティビティの優先順位として、仕様からは明確な優先順位付けが明らかになります。現代的な5G機能（Rel-16、適切な速度、UltraSave）が強調されており ⁴、これはおそらくこのセグメントで「5G」が主要なセールスポイントであるためです。逆に、Wi-Fi（Wi-Fi 5に制限 ¹）とBluetooth（5.2、5.3/5.4ではない ⁵）は、より古く安価な規格に留められています。これは、MediaTekがこれらのデバイスの購入者にとってモバイルデータ接続が主要な焦点であると想定し、ローカルワイヤレステクノロジーでコストを削減していることを示唆しています。
速度主張におけるマーケティングと現実について、MediaTekは、2CC CAとモデムの機能強化により、競合他社と比較してより高速なダウンリンク速度（都市部で最大40％、郊外で最大30％）を主張しています ⁴。3.3Gbpsのピーク速度 ¹ は、Snapdragon 6 Gen 3（2.9Gbps ²）のような一部のライバルよりも高いですが、実際の速度はネットワーク状況とオペレーターの実装に大きく依存します。これらのパーセンテージの主張は、保証された日常的なパフォーマンス上の利点というよりは、理想的な条件下でのマーケティングのハイライトとして見るべきです。ただし、Rel-16モデム自体は堅実な基盤です。
1.5. イメージシグナルプロセッサ（ISP）とマルチメディア機能
Dimensity 6400のISPは最大108MPのシングルカメラセンサーをサポートします ¹。デュアルカメラ設定は最大16MP + 16MPまでサポートされます ¹。ビデオキャプチャは2K（1440p）@ 30FPSに制限されています ²。ビデオ再生も最大2K @ 30FPSです ²。H.264、H.265、VP9ビデオコーデックをサポートします ²。カラーマネジメント ¹、マルチフレームノイズリダクション（MFNR）、ローパスノイズリダクション（LPNR）などの機能が含まれており、これらはしばしばArcsoftなどのパートナーとの協力により、より良いセルフィー/ポートレートを実現します ⁴。Google Ultra HDRをサポートします ⁴。AIカメラ機能やその他のタスクのために統合された、名称不明のNPU/AIアクセラレータに言及しています ⁶。
背景として、108MPカメラのサポートにより、OEMはバジェットセグメントでも一般的なトレンドである高解像度センサーをマーケティングできます。しかし、実際の画質は使用されるセンサー、レンズの品質、およびソフトウェア処理（OEMによるチューニング）に大きく依存します。2Kビデオ録画への制限は、4K録画を提供する競合製品と比較して大きな欠点です ²。MFNR/LPNRとUltra HDRサポートの搭載は、ハードウェアの制約内で画質を向上させることを目的としたソフトウェア側の機能強化です。
制限要因としてのISPについて、ISPの能力、特に4Kビデオ録画サポートの欠如（2K/30fpsに制限 ²）は、Snapdragon 6 Gen 3（4K/30fps ²）やDimensity 7400（4K/30fps ⁷）のような競合製品と比較して、重大な制限を表しています。高解像度の108MP静止画 ¹ をサポートしていますが、ビデオ機能のギャップは、ビデオ撮影を優先するユーザーにとってD6400の魅力を低下させます。これは、ISPがおそらく古い設計系統（Dimensity 810など、カメラサポートが低かった ¹⁰）から引き継がれ、このリフレッシュのために大幅にアップグレードされなかったことを示唆しています。
補償としてのソフトウェア強化として、MediaTekは、MFNR、LPNR（しばしばArcsoftなどのパートナー経由）、カラーマネジメント、Google Ultra HDRサポートなどのソフトウェアベースの画像強化を強調しています ¹。この強調は、ISP自体の潜在的なハードウェア制限を補うための戦略を示唆しています。計算写真技術に頼ることで、MediaTekは、根底にあるハードウェアの制約（2Kビデオ制限など）にもかかわらず、許容できる、あるいは良好な画質（特にセルフィー/ポートレート用）を提供し、高度なビデオ機能よりもポイントアンドシュートの静止画を優先するユーザーにアピールすることを目指しています。
表：MediaTek Dimensity 6400の主要仕様
この表は、チップのコアハードウェア機能を明確かつ簡潔にまとめた概要を提供し、後続の性能分析と比較のための基礎的な参照情報となります 1。

機能	仕様
CPU	2x Arm Cortex-A76 @ 最大2.5GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 最大2.0GHz (オクタコア, ARMv8.2-A, 64-bit)
GPU	Arm Mali-G57 MC2 (Valhall 第1世代)
プロセスノード	6nm (TSMC)
メモリ	LPDDR4X @ 最大2133MHz (最大帯域幅: 17.07 Gbit/s)
ストレージ	UFS 2.2
最大ディスプレイ	2520 x 1080 (Full HD+), 最大120Hz
最大カメラ	シングル: 108MP, デュアル: 16MP + 16MP
ビデオ	キャプチャ/再生: 最大2K (1440p) @ 30FPS
5Gモデム	3GPP Release-16, SA/NSA, 最大ダウンロード速度 3.3Gbps (2CC CA)
Wi-Fi	Wi-Fi 5 (802.11a/b/g/n/ac)
Bluetooth	5.2

2. 合成ベンチマーク性能評価

このセクションでは、標準化されたベンチマークテストを使用してDimensity 6400の性能を分析し、比較のための客観的な指標を提供します。

2.1. 総合システム性能（AnTuTu v10分析）
報告されているAnTuTu v10スコアは約414,000から446,000の範囲です。NanoreviewのDimensity 6300との比較では、D6400が446,033、D6300が422,141でした ¹²。D6400のスコア内訳は、CPU: 143,783, GPU: 74,983, MEM: 103,023, UX: 124,244と報告されています ²。91mobilesによるRealme P3xのテストでは、リーク/動画ベースで424,103 ⁶、テストデバイスで414,477 ¹⁵ というスコアが出ています。Realme自身はP3xで420,000+を主張しています ⁶。
背景として、これらのスコアはDimensity 6400をローワーミドルレンジセグメントに明確に位置づけます。スコアはDimensity 6300よりもわずかに高い（Nanoreviewの比較で約6% ¹⁴）だけであり、これはCPUクロック速度のわずかな増加を反映しています。情報源によって若干のばらつきがありますが、これはおそらく異なるテストデバイス（例：Realme P3x ⁶）、ソフトウェアバージョン、およびテスト条件によるものです。スコアはSnapdragon 6 Gen 3（約620k ²）やDimensity 7400（約777k ⁷）のような競合製品よりも大幅に低いです。また、Snapdragon 6 Gen 1（約558k ¹⁷）のような古いチップにも劣ります。Snapdragon 4 Gen 2（約441k ¹⁹）と同等か、わずかに優れているように見えますが、Snapdragon 765G（約455k ²⁰）よりは劣る可能性があります。
リフレッシュによる収穫逓減について、AnTuTuスコア ² は、わずかな100MHzのオーバークロックがD6300と比較して全体的なシステムパフォーマンスの小さな向上（約5-6%）しかもたらさないことを明確に示しています。これは、GPU、メモリサブシステム、またはプロセスノードに大きな変更を加えることなく、すでに成熟したアーキテクチャをリフレッシュする場合の収穫逓減を浮き彫りにしています。「6400」という名称が、実質的なパフォーマンスの飛躍というよりは、マーケティング上のセグメンテーションに関するものであることを示唆しています。
バジェット層における性能停滞について、D6400の約420-440kのAnTuTuスコア ² を、過去のチップ（例えば、Dimensity 810はおそらく同程度のスコア、2019年のSnapdragon 765Gはより高いスコア ²⁰）と比較すると、ローワーミドル/バジェット5Gセグメントにおけるある程度の性能停滞を示しています。メーカーは、年々生のパフォーマンスを大幅に向上させるよりも、安価に5Gを統合することに焦点を当てているようで、より上位の層での進歩と比較してパフォーマンスギャップを生み出す可能性があります。
2.2. CPU処理能力（Geekbench 6分析）
報告されているGeekbench 6スコアは、Nanoreviewによるとシングルコア約803、マルチコア約2159 ²、91mobilesによるRealme P3xのテストではシングルコア806、マルチコア2017 ¹⁵ です。
背景として、これらのスコアはAnTuTuが示唆したCPU性能レベルを確認します。シングルコア性能は基本的なタスクには十分ですが、より新しい/高速なコアを持つ競合製品（例：SD 6 Gen 3: SC 約1017, MC 約2910 ²）には劣ります。マルチコアスコアは、マルチタスクに対する控えめな能力を示しています。Dimensity 6300（SC 約782, MC 約2012 ¹⁴）と比較して、D6400はわずかな改善しか示していません（Nanoreviewに基づくとSC +3%, MC +7% ¹⁴）。Dimensity 9400+（SC 約2770, MC 約8500 ²²）のようなより強力なチップには大きく劣ります。Snapdragon 6 Gen 1（SC 約943, MC 約2748 ¹⁷）よりは低いスコアですが、Snapdragon 4s Gen 2（SC 約840, MC 約1963 ²⁴）よりは高いスコアです。
シングルコア対マルチコアの向上率の差異について、Geekbenchスコア ² は、D6400とD6300を比較した場合（Nanoreviewデータに基づく ¹⁴）、シングルコア（約3%）と比較してマルチコア（約7%）でわずかに大きなパーセンテージ増加を示しています。どちらの増加も小さいですが、これは2つのA76コアのオーバークロックが、すべてのコアが稼働している場合にわずかに顕著な利点を提供する可能性があることを示唆しているかもしれませんが、全体的な影響は依然として軽微です。変更されていないA55コアは、潜在的なマルチコアの向上を制限します。
日常使用への関連性について、シングルコアスコア（約800 ²）は、このセグメントの典型的なユーザーにとって、マルチコアスコアよりも、アプリの起動やウェブブラウジングなどの日常的なタスクにおける体感的な機敏性にとって、おそらくより重要です。D6400のシングルコアスコアは十分ですが、競合製品（SD 6 Gen 3の約1017 ² など）に対する大幅な遅れは、「新しい」チップ指定にもかかわらず、それを使用するデバイスが特定の条件下でライバルと比較して応答性が低いと感じる可能性があることを示唆しています。
2.3. グラフィックスとゲームの可能性（GFXBench & HyperEngine分析）
Dimensity 6400のGPUはArm Mali-G57 MC2です ¹。Realme P3x（D6400）のGFXBenchスコアは、Manhattanで約2354フレーム、T-Rexで約2942フレームと報告されています ¹⁵。AnTuTu GPUスコアは低く、約70k-75kです ²。MediaTek HyperEngineは、スムーズなゲームプレイと電力効率のために言及されています ⁵。競合製品と比較してゲーム中の消費電力が最大19%低いと主張しています ⁴。MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex Technologyは、ゲームの遅延を最大90%削減すると主張しています ⁴。
背景として、GFXBenchスコア ¹⁵ と低いAnTuTu GPUスコアは、Mali-G57 MC2のエントリーレベルのステータスを確認します。カジュアルゲームや、低〜中設定での要求の厳しいゲームに適しています（Realme P3xのレビューで見られるように ²⁵）。より上位のSoCのGPU（例：SD 6 Gen 3のAdreno 710はAnTuTu GPUで約120k ²）と比較して大幅に劣ります。HyperEngineは、ハードウェアの制限内でリソースを管理し、体感的な滑らかさや効率を向上させるためのソフトウェア最適化（D7200/7400で言及されているAIベースのVRSなど ⁴、ただしD6400のバージョンでは明示的に確認されていない）を伴う可能性が高いです。
HyperEngineの役割は生のパワーではなく最適化です。弱いMali-G57 MC2 GPU ¹ と低いベンチマークスコア ² を考えると、MediaTek HyperEngine ⁵ への重点は、その主な役割が、大幅に高いフレームレートを解放するのではなく、GPUの限られた能力内でリソース割り当てと消費電力を最適化することであることを示唆しています。接続品質の予測や同時実行の管理などの機能 ⁵ は、ピークパフォーマンスが控えめであっても、ゲーム体験の一貫性（バックグラウンドタスクやネットワークの問題によるカクつきやラグスパイクの削減）を向上させることを目的としています。主張されている19%の低消費電力 ⁴ は、効率的な6nmノード上でのHyperEngineの最適化から得られる主要な利点である可能性が高いです。
高リフレッシュレートディスプレイとのミスマッチについて、SoCは120Hzディスプレイをサポートしていますが ¹、弱いMali-G57 MC2 GPU ¹ は、多くのゲーム、特に要求の厳しいゲームを120fps近くで駆動することはまずありません（Realme P3xのレビューではBGMIが30fps、COD Mobileが50fpsに制限されています ²⁶）。これにより、ディスプレイ能力がゲーム用のGPUレンダリング能力を大幅に上回る潜在的なミスマッチが生じます。つまり、高リフレッシュレートの利点は、主にUIと基本的なアプリに限定され、高忠実度のゲームには及びません。
2.4. AIと特殊なワークロード（AI Benchmark & ISP機能分析）
Dimensity 6400には名称不明のNPU/AIアクセラレータが言及されています ⁶。AI Benchmarkスコアは157ポイントと記載されており ²⁷、現代のハイエンドチップより大幅に低いですが存在します。ゲーム（ワークロードに基づいて設定を調整 – HyperEngine経由の可能性あり、ただしD7400で明示的に言及 ⁴）およびカメラ機能（MFNR、LPNR ⁴）のためのAI最適化が言及されています。ISPは108MPカメラと2Kビデオをサポートします ¹。Dimensity 6300（類似ベース）のPCMark Work 3.0スコアは約11,178でした ²⁸。Realme P3x（D6400）のPCMarkバッテリースコアは13時間56分です ¹⁵。
背景として、低いAI Benchmarkスコア ²⁷ で示される基本的なものであってもNPUの存在は、主にカメラ機能（ノイズリダクション、シーン認識）および潜在的に電力管理（HyperEngine）を強化することに焦点を当てた、ある程度のオンデバイスAIタスクアクセラレーションを可能にします。ISPの制限（2Kビデオ）については前述しました。PCMarkスコアは一般的な生産性パフォーマンスを反映しており、D6300のスコアに基づいてターゲット市場には十分であるはずです。
AIは主に画像処理と効率化のためです。利用可能なデータ ⁴ は、Dimensity 6400のAI能力が、汎用AIアクセラレーションではなく、特定のターゲット機能に主に活用されていることを示唆しています。主な用途は、計算写真の強化（MFNR、LPNR、潜在的なシーン検出）とHyperEngineによる電力/ゲーム最適化のようです。これは、生成AIや高度な音声アシスタントなどのより広範なアプリケーション向けにAIパフォーマンスがマーケティングされるハイエンドチップとは異なります。これは、予算の制約内でスマートフォンのコアエクスペリエンス（カメラ、バッテリー）を向上させることに焦点を当てたAIです。
AI/ISPのベンチマークの難しさについて、AnTuTuとGeekbenchがCPU/GPUの数値を提供し、AI Benchmarkがスコア ²⁷ を提供する一方で、ISPとノイズリダクション ⁴ などのAI駆動機能の実際の有効性を評価することは、合成ベンチマークだけでは困難です。実際のカメラ性能は、OEMのチューニングとセンサーの選択に大きく依存します（Realme P3xのカメラレビューがまちまちであることからもわかるように ²⁵）。したがって、AI/ISPのベンチマークスコアは慎重に解釈する必要があり、実際のデバイスレビューがその有効性に関するより実用的な洞察を提供します。

3. 競合製品とのポジショニングと比較分析

このセクションでは、Dimensity 6400をその前身および主要な市場ライバルと比較し、その立ち位置を理解します。

3.1. 前身機種との比較：Dimensity 6300
Dimensity 6400は、本質的にDimensity 6300の2つのCortex-A76コアを0.1GHzオーバークロック（2.5GHz対2.4GHz）したものです ¹。両方とも同じ6nm TSMCプロセス、同じ6x Cortex-A55コア@ 2.0GHz、同じMali-G57 MC2 GPU、同じLPDDR4X @ 2133MHzサポート、同じUFS 2.2サポート、同じ108MPカメラサポート、同じ2Kビデオ制限、同じ120Hz FHD+ディスプレイサポート、同じ3.3Gbps 5Gモデム、同じWi-Fi 5、および同じBluetooth 5.2を使用しています ¹。ベンチマークの違いは最小限です：AnTuTuでD6400が約6%高く、Geekbench SCで約3%高く、MCで約7%高いです ¹⁴。
背景として、D6400はD6300に対してごくわずかな性能向上しか提供しません。世代的なアップグレードというよりは、マイナーリフレッシュまたはリバッジと表現する方が正確です ¹。コアな体験は実質的に同じになります。
実質よりもマーケティングについて、ほぼ同一の仕様 ¹ と最小限のベンチマーク差 ¹⁴ は、Dimensity 6400が主にマーケティング目的で存在することを強く示唆しています。これにより、MediaTekとOEMは、大幅な研究開発や製造の変更を伴わずに、2025年モデルで「より新しい」チップを宣伝できます。この戦術は、競合他社でも見られ（QualcommのSD 6s Gen 3がSD 695のリブランドであるように ²⁹）、根底にある技術がほとんど変わらない場合でも、動きの速い市場セグメントで認識される新鮮さを維持することを目的としています。
カニバリゼーションのリスクについて、このようなわずかなアップグレード ¹ を提供することで、MediaTekは市場を混乱させ、D6300ベースのデバイスの売上、またはその逆を潜在的に共食いするリスクを冒しています。なぜなら、性能差がエンドユーザーに認識される可能性は低いからです。D6300デバイスとD6400デバイスのどちらを選択するかは、SoCのわずかな違いよりも、デバイスの他の機能、価格、入手可能性などの要因に依存する可能性が高いです。
3.2. 主要な市場ライバルとの比較（Snapdragon 6 Gen 3, Snapdragon 6 Gen 1など）
Snapdragon 6 Gen 3 (SM6475-AB)と比較すると、SD 6 Gen 3はより高度な4nmプロセス（対6nm）、新しいCortex-A78コア（対A76）、大幅に強力なAdreno 710 GPU（対Mali-G57 MC2）を使用し、より高速なLPDDR5 RAM（対LPDDR4X）とより高い帯域幅（25.6対17.07 GB/s）、UFS 3.1（対UFS 2.2）をサポートし、4Kビデオキャプチャ（対2K）を提供します。SD 6 Gen 3ははるかに高いベンチマークを達成します：AnTuTu 約620k対約446k（+39%）、Geekbench SC 約1017対約803（+27%）、MC 約2910対約2159（+35%）²。D6400はわずかに高いピーク5Gダウンロード速度（3.3対2.9 Gbps）を持ちますが、SD 6 Gen 3はWi-Fi 6（対Wi-Fi 5）をサポートします ²。
Snapdragon 6 Gen 1と比較すると、SD 6 Gen 1は4nmプロセス、Cortex-A78コア（2.2GHzでクロックは低い）、Adreno 710 GPUを使用し、LPDDR5（ただししばしばLPDDR4Xと組み合わされる）とUFS 3.1をサポートします。ベンチマークは一般的にD6400よりも高いです：AnTuTu 約558k対約446k、Geekbench SC 約943対約803、MC 約2748対約2159 ⁹。
Dimensity 7400と比較すると、D7400は4nmプロセス、Cortex-A78コア@ 2.6GHz、Mali-G615 MP2 GPU、LPDDR5 RAM、UFS 3.1、4Kビデオを使用します。大幅に高いベンチマーク：AnTuTu 約777k対約446k（+74%）、Geekbench SC 約1033対約803（+29%）、MC 約2949対約2159（+37%）⁷。Wi-Fi 6をサポートします ⁷。
Snapdragon 4 Gen 2と比較すると、SD 4 Gen 2は4nm、Cortex-A78 @ 2.2/2.3GHz、Adreno 613 GPU（より弱い）を使用します。AnTuTu 約441k ¹⁹ で、全体的にD6400と類似していますが、D6400はA76/G57対A78/Adreno 613に基づいてわずかに優れたCPU/GPUバランスを持っている可能性があります。Geekbench SC 約964、MC 約2247 ¹⁹ で、D6400よりわずかに高いSC、類似のMCです。D6400はより高速なモデム（3.3対2.5 Gbps）を持っています ¹⁹。
背景として、Dimensity 6400は、CPU、GPU、メモリ速度、および機能セット（プロセスノード、ビデオ録画）において、Snapdragon 6 Gen 3やDimensity 7400のような直接の競合製品に大幅に劣ります。また、古いSnapdragon 6 Gen 1にも遅れをとっています。その性能は、より低層のSnapdragon 4 Gen 2に近いですが、D6400は古いCPUコアにもかかわらず、SD 4 Gen 2よりもわずかに優れたグラフィックスを提供する可能性があります。
明確なパフォーマンス層について、ベンチマーク比較 ² は、明確なパフォーマンス層を確立します。D6400は、より新しいCPUコア（A78）、より高度なプロセスノード（4nm）、および優れたGPU（Adreno 710、Mali-G615）を利用する真のミドルレンジ競合製品（SD 6 Gen 1/3、D7400）よりも著しく下に位置します。そのパフォーマンスプロファイルは、Snapdragon 4 Gen 2のようなチップと競合する、バジェット5G層により密接に連携しています。これは、D6400を搭載したデバイスが、SD 6 Gen 1のようなわずかに古いがより強力なチップを使用するデバイスに対して競争力を維持するためには、積極的に価格設定される必要があることを示唆しています。
生の速度を超えた機能不足について、生のベンチマーク数値を超えて、比較はD6400の重大な機能不足を浮き彫りにします。Wi-Fi 6の欠如（Wi-Fi 5に留まる ¹）、4Kビデオ録画の欠如（2Kに制限 ²）、および古いメモリ/ストレージ規格（LPDDR4X/UFS 2.2 ¹）の使用は、これらの機能を提供するSD 6 Gen 3 ² やD7400 ⁷ のようなライバルと比較して時代遅れに感じさせます。これらの不足は、ゲームやCPUタスクだけでなく、ローカルネットワーク速度やビデオ作成能力などの領域でユーザーエクスペリエンスに影響を与えます。
表：比較ベンチマーク概要
この表は、D6400とその主要なライバルの主要なベンチマークスコア（AnTuTu、Geekbench）と重要な差別化機能（プロセス、Wi-Fi、ビデオ）を統合し、簡単な並列評価を可能にします。これにより、生のパフォーマンスと主要な機能の両面でD6400が競合製品に対してどのように位置づけられるかを理解するというユーザーのニーズに直接応え、市場ポジショニングに関する重要な文脈を提供します 2。

SoC名	プロセス	CPU構成	GPU	AnTuTu v10 (合計/CPU/GPU)	Geekbench 6 (SC/MC)	主な機能差 (Wi-Fi, Video, Mem/Storage)
Dimensity 6400	6nm	2x A76 @ 2.5GHz + 6x A55 @ 2.0GHz	Mali-G57 MC2	~446k / ~144k / ~75k ²	~803 / ~2159 ²	Wi-Fi 5, 2K Video, LPDDR4X / UFS 2.2
Dimensity 6300	6nm	2x A76 @ 2.4GHz + 6x A55 @ 2.0GHz	Mali-G57 MC2	~422k / ~131k / ~70k ¹⁴	~782 / ~2012 ²¹	Wi-Fi 5, 2K Video, LPDDR4X / UFS 2.2
Snapdragon 6 Gen 3	4nm	4x A78 @ 2.4GHz + 4x A55 @ 1.8GHz (推定) ²	Adreno 710	~620k / ~207k / ~120k ²	~1017 / ~2910 ²	Wi-Fi 6, 4K Video, LPDDR5 / UFS 3.1
Snapdragon 6 Gen 1	4nm	4x A78 @ 2.2GHz + 4x A55 @ 1.8GHz	Adreno 710	~558k / ~192k / ~108k ¹⁸	~943 / ~2748 ¹⁸	Wi-Fi 5, 4K Video, LPDDR5 / UFS 3.1 (サポート)
Snapdragon 4 Gen 2	4nm	2x A78 @ 2.2/2.3GHz + 6x A55 @ 2.0GHz	Adreno 613	~441k / ~157k / ~52k ¹⁹	~964 / ~2247 ¹⁹	Wi-Fi 5, 1080p Video, LPDDR4X/5 / UFS 3.1 (サポート)

注: AnTuTuおよびGeekbenchスコアは情報源に基づく代表値であり、テスト条件により変動する可能性があります。Snapdragon 6 Gen 3のCPU構成は推定です。

3.3. 市場での位置づけと価値提案の評価
仕様とベンチマークに基づくと、D6400はエントリーレベルの5G SoCとして位置づけられ、D6300よりわずかに上ですが、D7000シリーズやSD 6 Genシリーズのような競合製品よりは下です。その価値提案は、基本的な5G機能、日常的なタスクに十分なパフォーマンス、および高リフレッシュレートディスプレイと高メガピクセルカメラのサポートを、OEMにとって潜在的に低コストで実現することにあります ¹。4KビデオやWi-Fi 6のような最先端のパフォーマンスや機能よりも、5G接続とバッテリー寿命を優先する価格に敏感な消費者をターゲットにしています。
「フィラー」チップとしての可能性について、D6300からの最小限の改善 ¹⁴ とSD 6 Gen 3のような競合製品に対する大幅な遅れ ² を考えると、D6400はMediaTekのポートフォリオにおける「フィラー」製品として機能しているように見えます。これは、成熟した6nmノードと既存のIP（A76/G57）のコスト効率を活用して、特定の低コストニッチを占めています。これにより、MediaTekは、真に次世代のバジェットチップに多額の投資をすることなく、このセグメントで何か新しいものを（見かけ上は）提供できます。おそらく、より大きな飛躍を遂げる前に、市場のダイナミクスや競合他社の動きを待っているのでしょう。
OEMの価格設定と機能への依存について、D6400の成功は、OEMがそれを使用するデバイスをどのように価格設定し、他にどのような機能を含めるかに大きく依存します。チップ自体が限られたパフォーマンス上の利点しか提供しないため ²、Realme P3x ³ のような電話機は、バッテリー寿命（6000mAh ¹⁶）、カメラ品質（ISPの制限にもかかわらず）、ディスプレイ品質、ビルド品質（IP定格 ³²）、および全体的な価値パッケージなどの他の側面で競争する必要があります。SoC自体が、競合製品に対する主要なセールスポイントになる可能性は低いです。

4. 実世界での応用：デバイスにおけるパフォーマンス

このセクションでは、Dimensity 6400が実際のデバイスでどのように動作するかを、Realme P3xを主要なケーススタディとして検証します。

4.1. 一般的な使用感とマルチタスク体験
レビューによると、Realme P3x（D6400搭載）は、ソーシャルメディアの閲覧、ビデオストリーミング（Netflix、YouTube）、軽いマルチタスクなどの基本的なタスクで「ラグのない体験」を提供します ²⁵。日常的な使用においてパフォーマンスは「満足のいく」ものと見なされています ²⁶。
背景として、これは要求の少ないワークロードに対して十分なCPUパフォーマンスを示唆するベンチマーク結果と一致しています。D6400と十分なRAM（P3xの6GB/8GBオプション ¹⁵）の組み合わせは、このセグメントの平均的なユーザーにスムーズな体験を提供できるようです。
ソフトウェア最適化の重要性について、ハードウェア（D6400）がベースラインを提供する一方で、報告されている「ラグのない」体験 ²⁵ は、Realmeのソフトウェア最適化（Android 15ベースのRealme UI ¹⁵）にも大きく依存します。OSによる効率的なリソース管理は、UFS 2.2ストレージやLPDDR4X RAMのような制限のあるハードウェア上で滑らかさを維持するために不可欠です。しかし、一部のレビューではブロートウェアやプリインストールアプリについて言及されており ²⁶、これらが管理されなければ時間とともにパフォーマンスを低下させる可能性があります。関連するP3 Proのユーザーレビューの中には、最適化されていないソフトウェアが体験を台無しにすると述べているものもあり ³⁶、潜在的なリスクを浮き彫りにしています。
4.2. ゲーム性能（特定のタイトル：COD Mobile, BGMI）
Realme P3x（D6400）はカジュアルゲームをうまく処理します ²⁵。より要求の厳しいゲームの場合、COD Mobileは中設定で安定して50fpsで動作します ²⁶。BGMI（Battlegrounds Mobile India）は中設定で30fpsに制限されています ²⁶。このチップセットは、重いワークロードや高負荷のゲーム向けには作られておらず、BGMIやGenshin Impactのような要求の厳しいタイトルではパフォーマンスがスムーズではないと指摘されています ²⁶。Vivo T4x（Dimensity 7300）と比較して、P3xは要求の厳しいタイトルでは能力が劣りますが、COD Mobileのような要求の少ないタイトルにはより最適化されています ²⁶。MediaTekは、D6400が競合製品と比較してゲーム中の消費電力が最大19%低いと主張しています ⁴。HyperCoexは遅延の削減を主張しています ⁴。
背景として、実世界のゲームテストは、Mali-G57 MC2のベンチマークが示唆した制限を確認します。中設定で人気のあるタイトルでプレイ可能なフレームレートを提供できますが、よりグラフィック的に要求の厳しいゲームや高設定では苦労します。BGMIでの30fps制限は、ハードウェアの上限を示しています。主張されている電力効率は、これらの中程度の設定でのより長いゲームセッションにとって具体的な利点となる可能性があります。
パフォーマンス対最適化のトレードオフについて、ゲームにおけるRealme P3x（D6400）とVivo T4x（D7300）の比較 ²⁶ は示唆に富んでいます。T4xの方が生のパワー（より高いベンチマーク）を持っていますが、P3xはCOD Mobileでより高く安定したフレームレート（50fps、T4xではおそらく低いが明示されていない）を達成しています。これは、RealmeがP3x/D6400を、おそらくHyperEngine機能を活用して、特定の人気のある、要求の少ないタイトルに特化して最適化した可能性があることを示唆しています。しかし、この最適化は、BGMIのような真に要求の厳しいゲーム（T4xの方が優れている）に対するハードウェアの制限を克服するものではありません。これは、全体的な生のパワーよりも、主要なタイトルでの体感パフォーマンスのためのターゲット最適化戦略を浮き彫りにしています。
「ゲーミングフォン」ラベルの文脈について、一部のマーケティングや比較では、P3xのようなD6400デバイスを「ゲーミングフォン」比較 ³⁸ に位置付けるかもしれませんが、実際のパフォーマンスデータ ²⁶ は、カジュアルから中程度のゲームにのみ適していることを明確に示しています。要求の厳しいタイトルで高いフレームレートや高グラフィック設定を期待するユーザーは失望するでしょう。「ゲーミング」という側面は、おそらく生のグラフィックパワーよりも、高リフレッシュレートディスプレイ（UIの滑らかさのため）や、一貫性と効率のためのHyperEngine最適化のような機能により多く言及しているのでしょう。
4.3. カメラ性能の観察
Realme P3xは50MPメイン+ 2MP深度リア、8MPフロントの構成です ²⁵。50MPプライマリからの昼光画像はクリアで鮮やかと説明されています ²⁵。ポートレートモードのエッジ検出は良好です ²⁵。AI統合は被写体を自然に明るくするのに役立ちます ²⁵。昼光セルフィーは自然な肌色で魅力的に見えますが、ディテールは滑らかにされています ²⁶。低照度性能は弱点です：ディテールを捉えるのに苦労し、ナイトモードを有効にしても画像がぼやけたりノイズが多く見えたりします ²⁵。POCO M7 Proとの比較では、P3xの方がバランスの取れた色味ですが、ディテール/シャープネスが劣ると示唆されています ²⁶。ISPは108MPセンサーをサポートし、MFNR/LPNR機能がMediaTekによって言及されています ⁴。P3xでのビデオは1080p@30fpsに制限されており ³⁵、SoCの2K制限と一致しています。
背景として、Realme P3xの実世界のカメラ性能は、良好な照明条件下では、50MPセンサーとAI強化を活用してまずまずのようです。しかし、低照度や潜在的に微細なディテールのキャプチャでは限界が明らかになります。セルフィーでのスムージングや競合製品と比較したディテールの欠如は、センサー/レンズ、ISP自体、またはRealmeのソフトウェアによる積極的なノイズリダクション/処理のいずれかの制限を示唆しています。SoCの2Kビデオ制限は、デバイスの1080p録画能力に反映されています。
センサー解像度と出力品質の乖離について、D6400 ISPは高解像度108MPセンサー ¹ をサポートし、Realme P3xは50MPセンサー ²⁵ を使用していますが、レビューではディテールキャプチャ、スムージング、特に低照度性能に関する問題が強調されています ²⁵。これは、単に高メガピクセルセンサーを持っているだけでは高品質な出力が保証されないことを示唆しています。ISPの処理能力、レンズ品質、およびソフトウェアアルゴリズムが重要な役割を果たします。おそらく引き継ぎコンポーネントであるD6400のISPは、特に困難な条件下で高解像度センサーからのデータを効果的に処理する上でボトルネックになっている可能性があります。ソフトウェア強化（MFNR/LPNR）は、これらの制限を完全に克服するには不十分かもしれません。
バジェットカメラシステムにおける優先順位付けについて、Realme P3xのカメラ性能 ²⁵ は、バジェットスマートフォン写真における一般的な優先順位を反映しています。良好な昼光性能、許容できるポートレート（良好なエッジ検出 ²⁵）、および自然に見えるAI強化は、これらが最も一般的なユースケースをカバーするため、しばしば優先されます。低照度写真や微細なディテール保持のように、より多くの処理能力またはより良いセンサー/レンズ品質を必要とする領域は、コスト目標を満たすためにしばしば妥協されます。2MP深度センサー ²⁵ は、重要な写真への貢献というよりは、おそらくマーケティング（「デュアルカメラ」）のためでしょう。
4.4. バッテリー持続時間と充電特性
Realme P3xは大容量の6000mAhバッテリーを搭載しています ¹⁶。バッテリー寿命は賞賛されており、一般的な使用で1回の充電で24時間以上持続します ²⁵。35分間のゲームでバッテリーは4%減少し、40分間のビデオ視聴で10%減少しました ²⁵。PCMarkバッテリーテストスコアは13時間56分 ¹⁵ で、グループ内では平均的ですが全体的には良好と見なされます。約8〜9時間のスクリーンオンタイム（SOT）が報告されています ²⁶。45Wの急速充電をサポートします ¹⁶。0〜100%の充電時間は、約1.5時間 ²⁵ または62〜76分 ³⁹ と比較的遅いです。一部のユーザーレビューでは、充電中のバッテリーの平均的な持ちや発熱について言及されています ³³。MediaTekは、6nmプロセスとUltraSave 3.0+による効率上の利点を主張しています ⁵。
背景として、効率的な6nm D6400 SoCと大容量6000mAhバッテリーの組み合わせは、優れたバッテリー持続時間をもたらし、Realme P3xの主要な強みとなっています。45W充電は利用可能な最速ではありませんが、セグメントとしては妥当です。ただし、報告されている充電時間には若干のばらつきがあります。
主要なセールスポイントとしてのバッテリー寿命について、Realme P3xのバッテリー寿命に関する一貫して肯定的なフィードバック ²⁵ は、これがこのデバイス、そして潜在的にD6400を使用する他のデバイスにとって主要な焦点であることを示唆しています。電力効率の高い6nm SoC（UltraSave 3.0+のような最適化を含む ⁵）と大容量バッテリー（P3xの6000mAh ¹⁶ など）を組み合わせることで、OEMは、チップの平凡なピークパフォーマンスを補う具体的なユーザーメリット（長い持続時間）を提供できます。これは、生の速度や最先端の機能よりも長寿命を優先するユーザーをターゲットにしています。
充電速度認識における潜在的な不一致について、P3xの45W充電器の報告された充電時間には不一致があります：約1.5時間 ²⁵ 対約62-76分 ³⁹。どちらも充電曲線によっては6000mAhバッテリーでの45Wとしては妥当ですが、報告の違いは「急速充電」がいかに主観的であり、テスト方法が異なる可能性があるかを浮き彫りにしています。約1.5時間という数字は、大容量バッテリーにもかかわらず、ミドルレンジでも利用可能なより高速な充電規格に慣れているユーザーにとっては遅く感じるかもしれません。これは、45Wは十分ですが、より高速な充電競合製品によって設定された期待を満たさない可能性があることを示唆しています。

5. 電力効率と熱力学

このセクションでは、消費電力と熱管理の観点からチップの効率を評価します。

5.1. 効率に関する主張とサポート技術（UltraSave 3.0+, HyperEngine）
MediaTekは、6nmプロセスを引用して電力効率を主要な特徴として強調しています ¹。競合製品と比較してゲーム中の消費電力が最大19%低いと主張しています ⁴。Release-16の省電力強化を備えたMediaTek 5G UltraSave 3.0+を搭載し、一般的な5Gシナリオで競合製品と比較して13〜30%高い電力効率を主張しています ⁵。MediaTek HyperEngineもゲーム中およびUIタスク中の電力効率に貢献します ⁵。
背景として、これらの主張はD6400を効率的なチップとして位置づけ、プロセスノードと特定のソフトウェア/モデム最適化の両方を活用しています。これは、Realme P3xで観察された優れたバッテリー寿命と一致しています。特定のパーセンテージの主張は、特定の条件下で達成されたマーケティング数値として扱うべきですが、効率への全体的な焦点は明確です。
コア設計柱としての効率について、省電力技術（UltraSave 3.0+、HyperEngine、6nmプロセス ⁴）への繰り返しの重点は、電力効率がD6400（およびその前身であるD6300）の主要な設計目標であり、おそらくパフォーマンス向上よりもさらに重要であったことを示唆しています。これは、新興市場やバッテリー寿命を優先するユーザーをターゲットとするバジェットチップにとって理にかなっています。これにより、OEMは（P3xの6000mAh ¹⁶ のような）大容量バッテリーを使用して、際立った持続時間数値を達成できます。
5.2. 6nm製造プロセスの影響
Dimensity 6400はTSMCの6nmプロセスで製造されています ¹。これは成熟したノードであり、効率的であると考えられていますが、競合製品が使用する4nmほど先進的ではありません ²。
背景として、6nmプロセスは、パフォーマンス、電力効率、および製造コストの良好なバランスを提供します。最先端ではありませんが、チップの全体的な効率に貢献し、デバイスコストを抑えるのに役立つ実証済みの技術です。
成熟ノードによるコスト最適化について、より高度な（そして高価な）ノード（SD 6 Gen 1/3、D7400で使用される4nm ²）に移行する代わりに6nmプロセス ¹ に固執することは、重要なコスト削減の決定です。これにより、MediaTekはバジェットデバイス向けにD6400を競争力のある価格で提供できます。これは、この市場セグメントでは、成熟したノードのコストメリットが、最先端プロセスの潜在的なパフォーマンスと効率の向上を上回ることを意味します。
5.3. 熱性能とスロットリング挙動（Realme P3xデータ）
Realme P3x（D6400）のBurnout CPUスロットルテストスコアは69.4%です ³⁷。このスコアは、持続的な負荷下で維持されるピークパフォーマンスの割合を示します。Vivo T4x（D7300）のスコア61.5%と比較して、P3xはこの特定のテストでより優れた安定性を示しました ³⁷。30分間のゲームプレイ（BGMI、COD Mobile、Real Racing 3）中、Realme P3xの温度は平均7.4℃上昇し、Vivo T4xの8℃上昇よりもわずかに優れていました ³⁷。よりハイエンドのRealme P3 Ultra（D8350 Ultra）に関する別のテストでは、冷却用の大型ベイパーチャンバーについて言及されており ⁴¹、冷却ソリューションはデバイスによって異なることを示唆しています。P3xのユーザーレビューの中には、充電中のバッテリー発熱について言及しているものもあります ³³。
背景として、P3xのCPUスロットルテスト結果はまずまずであり、負荷下でパフォーマンスのかなりの部分を維持していることを示唆しています。ゲーム中の熱上昇も穏やかです。これは、チップがP3xの冷却ソリューションと組み合わされて、効率的な6nmプロセスとおそらく控えめなクロック速度によって助けられ、熱を合理的に管理していることを示しています。
ピークパフォーマンスよりも安定性について、古いアーキテクチャにもかかわらず、比較的良好なCPUスロットリングスコア（P3xで69.4% ³⁷）は、チップが大幅なスロットリングにつながる可能性のある最大ピーク速度を追求するのではなく、安定性と持続的なパフォーマンスのために調整されている可能性があることを示唆しています。これは、ピークパフォーマンスがクラス最高でなくても、効率に焦点を当て、一貫したユーザーエクスペリエンスを提供することと一致しています。ゲーム中の穏やかな温度上昇 ³⁷ は、これをさらに裏付けています。
デバイスの冷却が重要であることについて、SoCの効率が熱性能に貢献する一方で、実際のデバイスの冷却ソリューション（ヒートパイプ、P3 Ultraで言及されているようなベイパーチャンバー ⁴¹、全体的な設計）が重要な役割を果たします。Realme P3xで報告された良好な熱結果 ³⁷ は、効果の低い冷却を採用している場合、D6400を使用する他のデバイスでは再現されない可能性があります。したがって、同じチップを搭載していても、電話モデル間で熱性能は異なる可能性があります。

6. 専門家による結論と洞察

MediaTek Dimensity 6400は、成熟した6nmプロセス上に構築され、レガシーなCortex-A76 CPUコアと基本的なMali-G57 MC2 GPUを備えた、Dimensity 6300のマイナーリフレッシュとして総括されます。

その主な強みは、現代的な5G（Rel-16、3.3Gbps）のコスト効率の高い統合、優れた電力効率（UltraSave 3.0+による支援）による潜在的に優れたバッテリー寿命、および120Hzディスプレイと108MPカメラのサポートです。

一方で、重大な弱点も抱えています。前身機種からの性能向上がごくわずかであること、時代遅れのCPU/GPUアーキテクチャの使用により主要な競合製品（SD 6 Gen 1/3、D7400）に比べて性能が大幅に劣ること、Wi-Fi 6や4Kビデオ録画のような現代的な機能の欠如、そして低速なLPDDR4X/UFS 2.2規格への依存が挙げられます。

市場での位置づけとしては、明らかにエントリーレベルの5Gチップであり、パフォーマンスや機能よりも接続性とバッテリー寿命を優先する予算重視の消費者に適しています。その競争力は、OEMによる積極的な価格設定と、補完的なデバイス機能（大容量バッテリー、IP定格など）に大きく依存します。

MediaTekのリフレッシュ戦略（コスト対イノベーション）、バジェット層における性能停滞の可能性、そして最小限の性能差とOEM実装（ソフトウェア最適化、冷却、カメラチューニング）への依存度から、単にSoC名だけでなくデバイス全体のパッケージを評価することの重要性など、戦略的な意味合いについても考慮する必要があります。

結論として、Dimensity 6400は手頃な価格の5Gアクセスを可能にする役割を果たしますが、ローワーミドルレンジセグメントにおける大幅な進歩の機会を逃しており、真のアップグレードというよりはプレースホルダーのように感じられます。その成功は、それが搭載されるデバイスの価値提案に完全に依存しています。