MediaTek Dimensity 7025 ベンチマークまとめ

1. エグゼクティブサマリー

MediaTek Dimensity 7025は、2024年初頭に発表された6nmプロセス製造のミッドレンジ5G対応システムオンチップ（SoC）である ¹。これは主に、先行するDimensity 7020およびDimensity 930のマイナーチェンジ版と位置づけられ、主な違いは高性能CPUコアのクロック周波数が引き上げられた点にある ³。性能特性としては、日常的なタスク処理には十分なCPU性能を持つ一方で、搭載されているGPU（IMG BXM-8-256）の性能が比較的低いため、ハイエンドな3Dゲームには限界がある ²。特筆すべき機能としては、最大200MPのカメラセンサー対応 ² やLPDDR5メモリのサポート ² が挙げられる。総合的に、Dimensity 7025は、高度なゲーム性能よりも一般的な応答性やカメラ機能を重視する、エントリーレベルからミッドレンジのスマートフォン市場をターゲットとしている ¹。

2. Dimensity 7025: 技術アーキテクチャ

2.1 概要

SoCのアーキテクチャを理解することは、その性能と能力を解釈する上で不可欠である。Dimensity 7025は、台湾のTSMCによって6nmプロセス技術を用いて製造されている ¹。この6nmプロセスは、性能と電力効率のバランスが取れた成熟したノードであるが、一部の競合製品が採用する4nmや5nmプロセス（例: Snapdragon 6 Gen 1 ⁶、Exynos 1380 ¹⁰）と比較すると、最先端とは言えない。

2.2 CPU構成

Dimensity 7025は、オクタコア（8コア）構成を採用している。具体的には、最大2.5GHzで動作する2つの高性能Arm Cortex-A78コアと、最大2.0GHzで動作する6つの高効率Arm Cortex-A55コアで構成される ¹。Cortex-A78コアは要求の厳しいタスクを処理し、Cortex-A55コアはバックグラウンドプロセスや軽負荷タスクを管理して電力消費を抑える役割を担う。命令セットはARMv8.2-Aである ¹。

Dimensity 7020やDimensity 930との主な違いは、高性能コア（Cortex-A78）のクロック周波数が2.2GHzから2.5GHzへと約14%（300MHz）向上した点である ¹。これは、MediaTekが既存の実証済み設計を利用して、研究開発コストを最小限に抑えつつミッドレンジ製品ラインを迅速に更新し、性能向上を図ったことを示唆している。このクロック向上は、CPUベンチマークスコアのわずかな向上に直接寄与するが ³、特に高性能コアを完全には活用しないタスクにおいては、Dimensity 7020と比較して体感的な性能差が劇的に変わる可能性は低いだろう。

2.3 GPU仕様

搭載されているGPUは、Imagination Technologies社のIMG BXM-8-256である ¹。アーキテクチャはPowerVR RogueまたはB-Seriesに基づいている ¹。クロック周波数については情報源によって若干の差異があり、900MHz ¹ または950MHz ² と報告されている。これは報告基準の違いやわずかな個体差による可能性があり、約900MHzから950MHzの範囲と考えるのが妥当である。コア数やシェーダー数についても情報源間で不一致が見られる（例：8コア ¹ vs 256/144シェーダー ¹）。Imagination社の資料によると、BXM-8-256アーキテクチャはクロックあたり256 FP32 FLOPs、クロックあたり8テクセルを提供するとされている ¹⁴。

GFLOPS（浮動小数点演算性能）の推定値も情報源により異なり、288 GFLOPS ¹ や274 GFLOPS ² といった値が見られる。Imagination社のデータ（256 FP32 FLOPs/Clock）に基づき、900-950MHzのクロックで計算すると、約230-243 GFLOPSとなる。したがって、性能範囲は約230-290 GFLOPSと推定される。対応APIはVulkan 1.1/1.3、OpenGL ES 3.x、OpenCL 2.0/3.0、DirectX 12などである ¹。

Dimensity 930や7020にも搭載されていたIMG BXM-8-256を再利用している点は ¹、コスト削減の観点からは合理的だが、性能面でのボトルネックとなっている。CPUはクロック向上の恩恵を受けているものの、GPUは変更されていないか、最小限の調整にとどまっている。このGPUアーキテクチャは、競合製品が採用するARM Mali（Exynos 1380など ¹⁰）やQualcomm Adreno（Snapdragon 6 Gen 1など ⁶）と比較して旧世代のものである。このCPUとGPU間の性能不均衡は、ベンチマーク結果にも表れており、CPUスコアはクラス相応である一方、GPUスコアは著しく低くなる傾向がある ²。これは、要求の厳しい3Dゲーム性能に直接的な影響を与える ⁷。

2.4 製造プロセス

Dimensity 7025はTSMCの6nmプロセスで製造される ¹。これは7nmノードの改良版であり、電力効率と集積度の向上が図られている。しかし、Snapdragon 6 Gen 1（4nm ⁶）、Snapdragon 7s Gen 2（4nm ¹⁸）、Exynos 1380（5nm ¹⁰）といった主要な競合製品が採用する4nm/5nmプロセスと比較すると、一世代前の技術である。このプロセスノードの違いにより、競合製品は同等の消費電力でより高い性能を発揮するか、より優れた電力効率を実現する可能性がある。MediaTekが6nmを選択した背景には、ターゲット市場におけるコスト効率性を重視した戦略があると考えられる。Dimensity 7025の電力効率は旧世代チップと比較すれば良好だが、より先進的なノードを採用する競合製品には及ばない可能性がある。

2.5 メモリおよびストレージインターフェース

メモリはLPDDR5およびLPDDR4Xの両タイプをサポートする ¹。最大周波数は3200MHz、最大容量は16GBである ¹。バス幅は4x 16ビットで、最大帯域幅は51.2 Gbit/sに達する ²。ストレージはUFS 3.1およびUFS 2.2に対応している ¹。

LPDDR5とUFS 3.1の両方をサポートしている点は、ミッドレンジチップとしては強力な特徴であり、旧規格のLPDDR4XやUFS 2.2のみの場合と比較して、より高速なRAMアクセスとストレージ性能を提供する。この柔軟性により、デバイスメーカーはコスト目標に応じて部品を選択できる（低価格モデルにはLPDDR4X/UFS 2.2、上位ミッドレンジモデルにはLPDDR5/UFS 3.1）。51.2 Gbit/sという高いメモリ帯域幅は ²、Snapdragon 695（17 Gbit/s ²⁰）やExynos 1380（LPDDR4X構成時25.6 Gbit/s ¹⁰）などと比較しても競争力があり、マルチタスク性能やシステム全体の応答性に寄与する。これは、メモリ負荷の高いシナリオにおいて、GPUのボトルネックをある程度緩和する可能性がある。

2.6 コネクティビティスイート

統合された5Gモデムは、Sub-6 GHz帯（SA/NSAモード）をサポートし、FDD+TDDの混合デュプレックスを含む2CCキャリアアグリゲーション（CA）に対応する ⁵。最大ダウンロード速度は2.77 Gbps ¹、最大アップロード速度は1.25 Gbps ² とされている。デュアル5G SIM、デュアルVoNRにも対応し ⁵、電力効率を高めるMediaTek 5G UltraSave技術も搭載されている ¹。

Wi-FiはWi-Fi 5（802.11a/b/g/n/ac）に対応する ¹。Bluetoothのバージョンについては、5.2 ¹ と5.3 ² の両方の記載があるが、新しい情報源 ² を考慮すると5.3である可能性が高い。ナビゲーションシステムは、GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、NavICをサポートする ²。

Wi-Fi 6/6EではなくWi-Fi 5の採用は、顕著なコスト削減策であり、Snapdragon 6 Gen 1（Wi-Fi 6 ⁹）、Exynos 1380（Wi-Fi 6 ¹⁰）、Dimensity 7050（Wi-Fi 6 ¹¹）といった競合製品との差別化点となっている。5G機能はミッドレンジとしては十分だが、Wi-Fi 6非対応のため、最新規格と比較して混雑したWi-Fi環境下での速度やパフォーマンスが制限される可能性がある。これは、Dimensity 7025が特定の先進機能を省略して低コストを維持する、価値重視のミッドレンジチップであることを裏付けている。

2.7 マルチメディアエンジン

ディスプレイは最大解像度2520 x 1080（FHD+）、リフレッシュレート120Hzまでサポートする ¹。HDR10+にも対応し ¹、MediaTek MiraVision技術による画質向上が図られている ¹。

イメージシグナルプロセッサ（ISP）は、最大200MPのシングルカメラ解像度をサポートする（一部情報源では108MP ¹ とされているが、MediaTek公式情報 ⁸ では200MP）。デュアルカメラ構成（例：20MP+20MP ¹）も可能である。ハードウェアベースのMFNR（マルチフレームノイズリダクション）や3DNRを搭載し、低照度環境での撮影品質向上を図っている ⁸。

ビデオ処理能力は、最大2K（1440p）解像度、30fpsでの撮影および再生に制限される ¹。対応コーデックはH.264、H.265（HEVC）、VP9が挙げられている（一部情報源 ¹ ではAV1再生も記載）。

ミッドレンジ向けとしては、200MPの静止画撮影対応は注目すべき特徴である ⁸。しかし、ビデオ撮影が2K@30fpsに制限されている点は、4K撮影に対応する競合製品（例：Snapdragon 6 Gen 1 ⁶、Exynos 1380 ¹²、Dimensity 7050 ¹¹）と比較して大きな欠点となる。これは、ISPが高解像度静止画処理能力を持つ一方で、高解像度ビデオ処理に必要な処理能力やエンコーディングハードウェアが不足していることを示唆している。したがって、このチップはビデオグラフィー機能よりも写真の解像度を重視するユーザーに適していると言える。120HzのFHD+ディスプレイ対応は、このクラスの標準的な仕様である。

2.8 AI機能

統合されたNPU（ニューラルプロセッシングユニット）の存在は言及されているが ¹、その具体的な性能（TOPS値など）やアーキテクチャ世代（例：Dimensity 700/6100+のAPU 3.0 ²³）に関する詳細情報は、提供された資料からは乏しい。MediaTekの一般情報ページでは、様々なタスクを実行するAIプロセッサ（NPU）について触れられており ²¹、Dimensity 7025の製品ページでは、AIカメラ体験（より高速なAI顔検出（AI-FD）など）を可能にする「AI対応チップ」であると述べられている ⁸。

より高性能なDimensityチップ（例：NPU 880を搭載するDimensity 8400 ²⁴）と比較して、NPUに関する詳細情報が不足していることから、Dimensity 7025のAIエンジンは比較的基本的なものであると推測される。カメラのシーン認識や顔検出 ⁸ といったAI機能はサポートされているものの、上位チップで見られるような複雑なオンデバイス生成AIタスク向けには設計されていない可能性が高い。その主な役割は、既存のAI強化機能（カメラ、電力管理など）を高速化することであり、新たな要求の厳しいAIワークロードを実現することではないだろう。これは、ミッドレンジとしての位置づけと一致する。

2.9 その他の技術

• MediaTek HyperEngine 5.0 Lite: ゲーム体験を向上させるための技術群 ¹。ネットワーク管理（低遅延、優先パケット）、省電力（高FPS省電力、ゲーム中のスマート充電）、接続性最適化（Wi-Fi Fast Path、5G Call & Data Concurrency 3.0など）といった機能が含まれる ⁸。
• MediaTek MiraVision: ディスプレイ画質向上技術 ¹。
• MediaTek 5G UltraSave: 5G接続時の省電力技術 ¹。

2.10 技術仕様まとめ

以下の表は、MediaTek Dimensity 7025の主要な技術仕様をまとめたものである。

表1: MediaTek Dimensity 7025 詳細技術仕様

カテゴリ	仕様	主な情報源
CPU	アーキテクチャ: Armv8.2-A (64-bit) <br> コア構成: 2x Arm Cortex-A78 @ 最大 2.5 GHz + 6x Arm Cortex-A55 @ 最大 2.0 GHz	1
GPU	名称: IMG BXM-8-256 <br> アーキテクチャ: PowerVR B-Series/Rogue <br> 周波数: ~900-950 MHz <br> 推定GFLOPS: ~230-290 GFLOPS <br> API: Vulkan 1.3, OpenGL ES 3.x, OpenCL 3.0, DirectX 12	1
製造プロセス	TSMC 6nm	1
メモリ	タイプ: LPDDR5, LPDDR4X <br> 周波数: 最大 3200 MHz <br> 帯域幅: 最大 51.2 Gbit/s <br> 最大容量: 16 GB	1
ストレージ	タイプ: UFS 3.1 (2-lane), UFS 2.2	1
コネクティビティ	5G: Sub-6 GHz SA/NSA, 2CC CA (FDD+TDD), 最大DL 2.77 Gbps / UL 1.25 Gbps <br> Wi-Fi: Wi-Fi 5 (802.11 a/b/g/n/ac) <br> Bluetooth: 5.3 (or 5.2) <br> ナビゲーション: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NavIC	1
マルチメディア	最大ディスプレイ: 2520 x 1080 (FHD+) @ 120Hz, HDR10+ <br> 最大カメラ: 200MP (シングル), MFNR, 3DNR <br> ビデオ撮影/再生: 最大 2K (1440p) @ 30fps <br> コーデック: H.264, H.265 (HEVC), VP9 (AV1再生?)	1
AI	統合NPU搭載 (詳細不明)	1
その他技術	MediaTek HyperEngine 5.0 Lite, MediaTek MiraVision, MediaTek 5G UltraSave	1

3. パフォーマンスベンチマーク

3.1 概要

合成ベンチマークは、SoCのピーク性能を標準化された方法で測定するための重要な指標である。ただし、これらのスコアが必ずしも実際のユーザーエクスペリエンスを完全に反映するわけではない点には留意が必要である。

3.2 AnTuTu Benchmark (v9 & v10)

Dimensity 7025のAnTuTu v10スコアは、テスト対象デバイスや条件によって若干変動するが、概ね47万点台から50万点弱の範囲に収まる ²。例えば、nanoreview.netに掲載されている平均スコアは約47.4万点 ² である一方、91mobiles.comがMoto G64で測定したスコアは約49.7万点 ⁴ である。AnTuTu v9でのスコアは約44.7万点と報告されている ⁵。

スコアの内訳を見ると、CPUは約16.1万～16.4万点、メモリは約11.3万～11.6万点、UX（ユーザーエクスペリエンス）は約14.0万～14.4万点となっている ²。GPUスコアについては報告値に大きなばらつきがあり、nanoreview.netでは約5.3万点 ² とされているのに対し、91mobiles.comのMoto G64では約7.9万点 ⁴ と報告されている。

これらのAnTuTuスコアは、Dimensity 7025がミッドレンジセグメントに位置することを確認させるものである。特にGPUスコアは、全体のスコアやCPUスコアと比較して低い傾向が見られる ²。Moto G64で報告された比較的高いGPUスコア ⁴ は、冷却性能、RAM構成、あるいはベンチマークバージョンの違いによる可能性も考えられ、デバイス固有の実装差を考慮することの重要性を示唆している。しかし、仮に高い方の7.9万点であっても、Snapdragon 6 Gen 1（約10.8万点 ⁶）やExynos 1380（情報源により17万～22万点 ¹²）といった競合製品と比較すると控えめであり、GPUが相対的な弱点であることを裏付けている。一方で、高いUXスコアは、一般的な操作における良好な応答性を示唆している。

3.3 Geekbench Benchmark (v5 & v6)

Geekbench 6のスコアは、シングルコア性能が約980～1024点、マルチコア性能が約2336～2472点の範囲で報告されている ²。Geekbench 5では、シングルコア約756点、マルチコア約2053点である ⁵。

これらのスコアは、クラス内では堅実なシングルコア性能（2.5GHzのCortex-A78コアによる恩恵）と、まずまずのマルチコア能力を示している。Dimensity 7020 ³ やSnapdragon 695 ⁵ をわずかに上回るが、Snapdragon 6 Gen 1（マルチコア約2748点 ⁶）やExynos 1380（マルチコア約2758～2882点 ¹⁰）にはしばしば及ばない。

Geekbenchの結果は、CPUの能力を裏付けるものである。特にシングルコアスコアはこの価格帯としては強力であり、アプリの起動やウェブブラウジングなど、1～2コアに依存するタスクでのキビキビとした動作を示唆している。これは、比較的高性能なCortex-A78コアを高クロックで採用したアーキテクチャ選択と一致する。マルチコアスコアは十分ではあるが、よりバランスの取れたコア構成や全体的に高いクロックを持つ競合製品（例：Exynos 1380の4x A78構成 ¹⁰）と比較すると、相対的に見劣りする部分もある。

3.4 3DMark Benchmark

利用可能な3DMarkスコアとしては、Sling Shot Extreme (ES 3.1) Unlimited Physics（CPU依存）の平均が3564点 ⁵、Sling Shot (ES 3.0) Unlimited Graphics（GPU依存）の平均が3365点 ¹⁴、Sling Shot (ES 3.0) Unlimitedの平均が3338点 ¹⁴ などが報告されている。PCMark for Android Work Score 3.0の平均は12089点である ⁵。Wild Lifeなど、より新しいベンチマークのスコアは提供された資料には見当たらない。

PhysicsスコアはCPU性能を反映してまずまずの値を示しているが、Graphicsスコアは低く、CPUとGPUの性能バランスの偏りをさらに強調している。提供資料内でDimensity 7025に関する最新の3DMark Wild Lifeスコアが広く報告されていないため、直接的な比較は困難である。しかし、利用可能な旧世代のSling Shotスコア ¹⁴ からも、要求の厳しい3Dグラフィックス性能においては、現在のミッドレンジの期待値を下回るであろうことが推測され、これはGPUの既知のアーキテクチャ ¹⁴ と一致する。

3.5 PCMark Suite

PCMark for Androidのスコアとしては、Work 3.0の平均が12089点、Storage 2.0の平均が25498点と報告されている ⁵。また、Moto G64（6000mAhバッテリー搭載）でのPCMarkバッテリーテストでは、18時間6分という結果が得られている ⁴。

Work 3.0のスコアは、ウェブブラウジング、ビデオ編集、文書作成、写真編集といった典型的な生産性タスクにおける良好なパフォーマンスを示唆している。Storage 2.0スコアは、UFS 2.2/3.1インターフェースの能力を反映している。バッテリースコアはデバイス固有の要素が大きいが、電力効率の一つの指標となる。

PCMark Workの良好なスコアは、Dimensity 7025が日常的な非ゲーム用途においてスムーズな体験を提供するという見方を補強する。このベンチマークは一般的なユーザーアクティビティをシミュレートしており、ここでの高スコアは、GPUの限界にもかかわらず、CPUとメモリサブシステムが一般的な生産性やマルチタスクに適していることを示唆している。報告されているバッテリースコア ⁴ は印象的だが、テストデバイスのバッテリー容量（Moto G64は6000mAh ⁴）を考慮する必要がある。

3.6 ベンチマークスコアまとめ

以下の表は、MediaTek Dimensity 7025の主要なベンチマークスコアをまとめたものである。

表2: MediaTek Dimensity 7025 ベンチマークスコア概要

ベンチマーク名	平均スコア (または範囲)	主な情報源
AnTuTu v10
– Total	~470,000 – 500,000	2
– CPU	~161,000 – 164,000	2
– GPU	~53,000 – 79,000 (変動あり)	2
– MEM	~113,000 – 116,000	2
– UX	~140,000 – 144,000	2
AnTuTu v9
– Total	~447,135	5
Geekbench 6
– Single-Core	~980 – 1024	2
– Multi-Core	~2336 – 2472	2
Geekbench 5
– Single-Core	~756	5
– Multi-Core	~2053	5
3DMark
– Sling Shot Extreme (ES 3.1) Unlimited Physics	~3564	5
– Sling Shot (ES 3.0) Unlimited Graphics	~3365	14
PCMark for Android
– Work 3.0	~12089	5
– Storage 2.0	~25498	5
– Battery (Moto G64)	18時間6分	4

注意: スコアはテスト環境やデバイスによって変動する可能性があります。

4. 比較分析: Dimensity 7025 vs. 競合製品

4.1 概要

Dimensity 7025の価値と市場での位置づけを正確に理解するためには、直接の前身モデル、ミッドレンジセグメントの主要なライバル、および関連する下位クラスの製品と比較評価することが重要である。

4.2 vs. Dimensity 7020 / Dimensity 930

Dimensity 7025、7020、930は、基本的に同一のチップアーキテクチャ（6nmプロセス、2x Cortex-A78 + 6x Cortex-A55、IMG BXM-8-256 GPU）を共有している ¹。主な違いは、Dimensity 7025のCortex-A78コアのクロックが2.5GHzと、7020/930の2.2GHzよりも高い点にある ¹。GPUクロックもわずかに高い可能性がある（950MHz vs 900MHz/800MHz ¹）。Bluetoothバージョンも新しい可能性がある（5.3 vs 5.2 ¹）。最大カメラ解像度も公式仕様によっては異なる可能性がある（200MP vs 108MP ²）。

ベンチマークスコアの差は小さく、AnTuTu v10ではDimensity 7025が7020を約3%上回る程度であり、これは主にCPUとUXスコアの向上によるものである ³。Geekbench 6でも同様のわずかな差が見られる ³。MediaTek自身は、AnTuTuで7%、Geekbenchシングルコアで6%の性能向上を主張している ⁸。

これらの比較から、Dimensity 7025は世代的な飛躍ではなく、マイナーチェンジ版であることがわかる。ベンチマークで見られる3～7%程度のわずかな性能向上は ³、CPUクロック速度の控えめな向上と直接相関している。これは、Dimensity 7020搭載デバイスからの乗り換えユーザーが、実使用において顕著な違いを感じる可能性は低いことを示唆している。Dimensity 930から7020、そして7025へと続くリブランディングは、MediaTekがこの6nmプラットフォームのライフサイクルを、性能限界を押し上げることよりもコスト最適化に重点を置いて、廉価なミッドレンジ市場向けに延長している戦略を示していると考えられる。

4.3 vs. Snapdragon 6 Gen 1 / Snapdragon 7s Gen 2

Snapdragon 6 Gen 1およびSnapdragon 7s Gen 2は、Dimensity 7025の6nm（TSMC）プロセスよりも先進的な4nm（Samsung）プロセスを採用している ⁶。アーキテクチャも異なり、Snapdragon 6 Gen 1は4x Cortex-A78 @ 2.2GHz + 4x Cortex-A55 @ 1.8GHzとAdreno 710 GPU ⁶、Snapdragon 7s Gen 2は4x Cortex-A78 @ 2.4GHz + 4x Cortex-A55 @ 1.95GHzとAdreno 710 GPU ¹⁸ を搭載する。Dimensity 7025は2x Cortex-A78 @ 2.5GHz + 6x Cortex-A55 @ 2.0GHzとIMG BXM-8-256 GPUである ²。

性能面では、Snapdragon 6 Gen 1はAnTuTu v10でDimensity 7025を約18%上回る（約55.8万点 vs 約47.4万点）が、これは主にGPU性能の大幅な差（約10.8万点 vs 約5.3万点）によるもので、CPUスコアではDimensity 7025が上回る（約16.4万点 vs 約19.1万点）⁶。Geekbench 6では、Snapdragon 6 Gen 1がマルチコアで優位（約2748点 vs 約2472点）だが、シングルコアではわずかに劣る（約943点 vs 約1024点）⁶。Snapdragon 7s Gen 2はさらにAnTuTuスコアの差を広げ（約60.8万点 vs 約47.4万点、+28%）、これもGPU性能が主な要因である。Geekbench 6シングルコアは同程度だが、マルチコアではSnapdragon 7s Gen 2がより強力である（約2943点 vs 約2472点）¹⁹。

機能面では、SnapdragonチップはWi-Fi 6 ⁹ や4Kビデオ撮影 ⁶ をサポートする点でDimensity 7025（Wi-Fi 5 ²、2Kビデオ撮影 ²）よりも優れている。一方で、Dimensity 7025はより高いメモリ帯域幅（51.2 Gbit/s vs 22/25.6 Gbit/s）をサポートする ⁶。

Snapdragon 6 Gen 1および7s Gen 2は、特にGPU性能と最新の接続/ビデオ規格において、よりバランスの取れた性能プロファイルを提供する。これは、より先進的な4nmプロセスと強力なAdreno GPUの恩恵であろう。Dimensity 7025はピーク時のシングルコアCPU速度とメモリ帯域幅でわずかに優位性を持つが、総合的なパッケージ（特にゲーム性能やWi-Fi 6/4Kビデオによる将来性）ではSnapdragonチップが有利である。どちらを選択するかは、ユーザーがCPUのバースト速度/メモリ帯域幅（Dimensity 7025）を優先するか、バランスの取れた性能、ゲーム能力、最新機能（Snapdragon 6G1/7sG2）を優先するかによって決まるだろう。

4.4 vs. Exynos 1380

Exynos 1380は5nm（Samsung）プロセスを採用しており、Dimensity 7025の6nm（TSMC）よりも微細化されている ¹⁰。アーキテクチャは、Exynos 1380が4x Cortex-A78 @ 2.4GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.0GHzとMali-G68 MP5 GPU（約950MHz）¹⁰、Dimensity 7025が2x Cortex-A78 @ 2.5GHz + 6x Cortex-A55 @ 2.0GHzとIMG BXM-8-256 GPU（約950MHz）² である。

性能面では、Exynos 1380がDimensity 7025を全般的に上回る。AnTuTu v10スコアは約59.5万～59.9万点（Exynos 1380）に対し約47.4万点（Dimensity 7025）と、約26%の差がある ¹⁰。Geekbench 6シングルコア性能はほぼ同等（Exynos 1380: 約1000～1016点 vs Dimensity 7025: 約1024点）⁵ だが、マルチコア性能ではExynos 1380が12～17%優位である（約2758～2882点 vs 約2472点）⁵。GPUベンチマーク（3DMark、Geekbench Compute）では、Exynos 1380のMali-G68 MP5が顕著なアドバンテージを示す ¹⁰。

機能面では、Exynos 1380はWi-Fi 6/6E ¹² と4Kビデオ撮影 ¹² をサポートする点で、Dimensity 7025（Wi-Fi 5、2Kビデオ撮影）よりも進んでいる。メモリ帯域幅については、Dimensity 7025がLPDDR5構成で51.2 Gbit/sをサポートするのに対し、Exynos 1380もLPDDR5構成で同等の51.2 Gbit/sをサポートする ¹²。Exynos 1380はUFS 3.1もサポートする ¹²。

Exynos 1380は、特にマルチコアCPUとGPU能力において、性能面で明確なステップアップを示している。これは、5nmプロセスとより高性能なMali GPU設計（MP5）の恩恵を受けている可能性が高い。Dimensity 7025はシングルコア速度で競合するものの、Exynos 1380はより持続的なパフォーマンスとグラフィックスパワーを提供し、より重いマルチタスクやゲームに適している。機能セット（Wi-Fi 6、4Kビデオ）もより現代的である。Dimensity 7025の主な利点はコスト面にある可能性があり、わずかに下位の代替品として位置づけられる。

4.5 vs. Snapdragon 695 / Snapdragon 4 Gen 2

Snapdragon 695は旧世代の6nmチップである ¹³。Dimensity 7025は、CPU性能（より高いクロック ⁵）およびAnTuTuスコア（約47.4万点 vs 約44.2万点、+7% ²⁰）でSnapdragon 695を一般的に上回る。GPU性能はテストによって評価が分かれる可能性があるが ⁵、FLOPS比較ではAdreno 619（約430 GFLOPS）に対してIMG BXM-8-256（約274 GFLOPS）と劣る ²⁰ ものの、ベンチマーク結果は様々である。Dimensity 7025は、はるかに高いメモリ帯域幅（51.2 Gbit/s vs 17 Gbit/s）、UFS 3.1サポート（Snapdragon 695はUFS 2.2まで）、2Kビデオ撮影（Snapdragon 695は1080p）といった点で優位性を持つ ²⁰。

Snapdragon 4 Gen 2は、エントリーレベル5G市場をターゲットとした新しい4nmチップである ³⁰。CPU構成は似ているが（2x Cortex-A78 @ 2.2GHz + 6x Cortex-A55 @ 2.0GHz）、高性能コアのクロックはDimensity 7025よりも低い ³¹。AnTuTu v10スコアはDimensity 7025よりも低く（Dimensity 7020との比較 ³⁰ から約43万点と推定 vs 約47.4万点）、Geekbench 6シングルコア（約921点 ³¹）およびマルチコア（約2246点 ³¹）もDimensity 7025を下回る。GPU（Adreno 613）もより性能が低い。Dimensity 7025は、ビデオ撮影能力（2K vs 1080p）やメモリサポート（LPDDR5対応、高帯域幅）でも優れている ³⁰。

Dimensity 7025は、旧世代のSnapdragon 695や下位クラスのSnapdragon 4 Gen 2を、特にCPU性能、メモリ帯域幅、ビデオ機能において明確に凌駕している。この比較は、Dimensity 7025のミッドレンジにおける位置づけを固めるものである。広く普及したSnapdragon 695からの明確なアップグレードを提供し、Snapdragon 4 Gen 2のような基本的なエントリーレベル5Gチップよりも大幅に強力である。これにより、基本的なエントリーレベル5G体験以上でありながら、Snapdragon 6 Gen 1やExynos 1380などが支配する上位ミッドレンジには満たない性能レベルを目指すデバイスに適した選択肢となっている。

4.6 競合製品との比較まとめ

以下の表は、Dimensity 7025と主要な競合製品の仕様およびベンチマークスコアを比較したものである。

表3: Dimensity 7025 vs. 主要競合製品 – 仕様・ベンチマーク比較

仕様/ベンチマーク	MediaTek Dimensity 7025	MediaTek Dimensity 7020	Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1	Samsung Exynos 1380	Qualcomm Snapdragon 695
プロセスノード	6nm TSMC	6nm TSMC	4nm Samsung	5nm Samsung	6nm TSMC
CPU構成	2x A78 @ 2.5GHz <br> 6x A55 @ 2.0GHz	2x A78 @ 2.2GHz <br> 6x A55 @ 2.0GHz	4x A78 @ 2.2GHz <br> 4x A55 @ 1.8GHz	4x A78 @ 2.4GHz <br> 4x A55 @ 2.0GHz	2x A78(Kryo 660G) @ 2.2GHz <br> 6x A55(Kryo 660S) @ 1.8GHz
GPU	IMG BXM-8-256 (~950MHz)	IMG BXM-8-256 (~900MHz)	Adreno 710 (~676MHz)	Mali-G68 MP5 (~950MHz)	Adreno 619 (~840MHz)
メモリ	LPDDR5/4X <br> 51.2 GB/s	LPDDR5/4X <br> 51.2 GB/s	LPDDR5 <br> 22 GB/s	LPDDR5/4X <br> 51.2 GB/s	LPDDR4X <br> 17 GB/s
ストレージ	UFS 3.1/2.2	UFS 3.1/2.2	UFS 3.1/2.2	UFS 3.1/2.2	UFS 2.2/eMMC 5.1
Wi-Fi	Wi-Fi 5	Wi-Fi 5	Wi-Fi 6	Wi-Fi 6/6E	Wi-Fi 5
最大ビデオ撮影	2K @ 30fps	2K @ 30fps	4K @ 30fps	4K @ 30fps	1080p @ 60fps
AnTuTu v10 (Avg)	~474k	~462k	~558k	~599k	~442k
Geekbench 6 Single (Avg)	~1024	~916	~943	~1016	~906
Geekbench 6 Multi (Avg)	~2472	~2315	~2748	~2882	~2073
主な情報源	2	3	6	10	5

注意: スコアや仕様は情報源によって若干異なる場合があります。平均値や代表的な値を記載しています。

5. デバイスエコシステムと実使用感

5.1 Dimensity 7025搭載スマートフォン

Dimensity 7025を搭載する主なスマートフォンとしては、以下のモデルが確認されている。

• Motorola: Moto G64 5G ⁴, Moto G55 ²
• Xiaomi/POCO: POCO M7 Pro 5G / Xiaomi Redmi Note 14 5G (Global) (多くの場合「Ultra」版) ²
• Honor: Honor 400 Lite (“Ultra”版) ², Honor X60 ¹, Honor X9c Smart (“Ultra”版?) ¹ (ただし、Snapdragon搭載の可能性も指摘あり ⁴²)
• FCNT: らくらくスマートフォン Lite MR01 ³²
• Lava: Lava Blaze Duo ²⁸
• Realme: Realme 15x 5G ²⁸

これらのデバイスは、主にインド市場 ⁴ や、その後グローバル市場 ⁴¹ へと展開されている。

5.2 「Dimensity 7025-Ultra」について

一部のデバイス、特にPOCO M7 Pro 5G / Redmi Note 14 5G (Global) ¹⁶ やHonor 400 Lite ²⁸ などでは、「Dimensity 7025-Ultra」という名称が使用されている。しかし、利用可能なデータ（CPU/GPUアーキテクチャ、クロック速度など）を比較すると、標準のDimensity 7025と同一の仕様であることが示唆されている ¹。POCO M7 Pro 5Gの製品ページでは性能が強調されているものの、標準版との具体的なハードウェア差を示す情報はない ³⁹。また、POCO M7 Pro 5Gのベンチマークスコアも、標準のDimensity 7025の想定範囲内に収まっている ²。

これらの状況から、「Ultra」という名称は、MediaTekによる明確なハードウェア改訂を示すものではなく、主にデバイスメーカー（Xiaomi/POCO、Honor）が自社製品を差別化するために使用しているマーケティング用語である可能性が高い。これは、メーカー固有のわずかなチューニング、Dimensity 7025プラットフォームに元々備わっている特定の機能（特定のカメラセンサー対応やAI機能など）の有効化、あるいは単なるブランディング戦略を意味するのかもしれない。したがって、ユーザーは「Ultra」版と標準版のDimensity 7025搭載デバイスを、基本的には同じSoC性能を持つものとして捉えるのが妥当であろう。

5.3 実使用感（レビューに基づく）

Moto G64やPOCO M7 Pro 5GといったDimensity 7025搭載デバイスのレビューからは、以下のような実使用感に関する情報が得られる。

• 一般性能: 日常的なタスク、マルチタスク処理、および良好なディスプレイと組み合わせたマルチメディア体験において、スムーズなパフォーマンスが報告されている ³⁶。日常的な使用においては快適に動作すると評価されている ⁴⁷。
• アプリ起動/マルチタスク: Cortex-A78コア、LPDDR5/UFS 3.1対応、そして多くのモデルで搭載されている十分なRAM容量（8GB/12GBなど ⁴）の組み合わせにより、比較的速いアプリ起動とスムーズなマルチタスク処理が期待できる。これは、PCMark Workスコアが良好であることとも一致する ⁵。
• UI/ソフトウェア: レビューによっては、SoC性能とは別に、UI（ユーザーインターフェース）に関する言及もある（例：POCOのUIがやや整理されていない ³⁶）。OSバージョンはAndroid 14が多く、Xiaomi/POCOデバイスではHyperOSが搭載されている ²⁸。

実使用における一般的なスマートフォン操作は、満足のいくレベルであるようだ。これは、CPUとメモリサブシステムが十分な能力を持っていることを示すベンチマークデータと一致する。レビュー ³⁶ からうかがえるコンセンサスは、Dimensity 7025がミッドレンジのターゲットユーザーに対して約束通りの性能を提供しているということである。つまり、要求の厳しい用途を除けば、応答性の高い体験を提供する。報告されている若干の遅延などは、SoC自体の基本的な欠陥というよりは、ソフトウェアの最適化や特定のデバイス構成に起因する可能性が高い。

6. ゲーム性能評価

6.1 GPU能力評価

Dimensity 7025に搭載されているGPUは、旧世代のPowerVR設計に基づくIMG BXM-8-256である ¹。そのベンチマークスコア（AnTuTu GPU 約5.3万～7.9万点 ²、3DMark Sling Shot Graphics 約3365点 ¹⁴）は、競合製品（Snapdragon 6 Gen 1のAdreno 710 約10.8万点 ⁶、Exynos 1380のMali-G68 MP5 約17万点以上 ²⁵）と比較して著しく低い。推定FLOPS値（約230～290 GFLOPS ¹）も、現代のミッドレンジGPU（例：Snapdragon 7s Gen 2のAdreno 710 約481 GFLOPS ¹⁹）や、参考としてハイエンドのSnapdragon 8 Gen 2のAdreno 740（約2089 GFLOPS ⁴⁸）と比較して大幅に低い。

これらのデータから、GPUが特に要求の厳しい3Dゲームにおいて、主要な性能ボトルネックとなることは明らかである。旧世代のGPU設計を再利用した直接的な結果として、アーキテクチャ上の限界と低い演算能力（GFLOPS）により、IMG BXM-8-256は最新のグラフィックス負荷の高いタイトルを高画質設定で高いフレームレートを維持するのに苦労するだろう。

6.2 特定ゲームでのテスト結果

• PUBG Mobile: POCO M7 Pro 5GやRedmi Note 14 5G（Dimensity 7025-Ultra搭載）のようなデバイスでは、一般的に「スムーズ – ウルトラ」設定（40 FPS相当）での動作が報告されている ⁴⁵。より低い設定であればより高いFPSも可能かもしれないが、標準的な高設定での60 FPSサポートは期待しにくい。
• Genshin Impact（原神）: グラフィックス負荷が非常に高いタイトルとして知られる。Dimensity 7025搭載デバイスでのテストでは、「最低 – 60fps」設定で実行されているが、実際のプレイでは平均フレームレートは大幅に低く、おそらく30 FPS前後で、フレームドロップも伴う可能性がある ¹⁶。ユーザーコメントによれば、最低設定で最大30fpsで動作するものの、スムーズな体験は期待できないとされている ⁷。Genshin Impactの性能に関して、Snapdragon 4 Gen 2やSnapdragon 695（これらも最適とは言えない体験を提供する）と同等と見なす意見もある ⁷。あるYouTube動画のタイトルでは、Genshin Impactにおける性能について「DIMENSITY 7025 AMPAS?!」（ゴミか？！）と疑問を呈している ¹⁷。参考として、Snapdragon 695はGenshin Impactを低設定で19 FPSで実行するというデータもある ²⁰。
• その他のゲーム: Call of Duty Mobileのようなタイトルは、中～高設定で良好に動作する可能性が高い。要求度の低いカジュアルゲームは問題なくプレイできるだろう。
• エミュレーション: ユーザーの関心はあるようだが ⁵⁰、要求の厳しいエミュレーション（Switchや高度なPSPなど）のパフォーマンスは、GPU性能によって制限される可能性がある ⁷。

Dimensity 7025は、PUBG Mobileのような人気がありながらも要求度の低いゲームを中程度の画質設定で適切に処理できるが、Genshin Impactのようなグラフィックス負荷の高いタイトルでは、プレイ可能な（しかし理想的ではない）フレームレートを得るために最低設定が必要となり、著しく苦戦する。これらの具体的なゲームテスト結果 ¹⁶ は、GPUベンチマークの低さから示唆される性能限界を裏付けている。プレイは可能であっても、要求の厳しいゲーム体験は妥協を伴うため、このチップが本格的なモバイルゲーマー向けではないことが改めて強調される。多くのタイトルでの性能は、Snapdragon 695と同等か、わずかに優れる程度であろう。

6.3 MediaTek HyperEngine 5.0 Liteの役割

HyperEngine 5.0 Liteは、ネットワーク管理（低遅延、優先パケット）、省電力（高FPS省電力、スマート充電）、およびタッチ応答性の最適化を通じて、ゲーム体験を向上させることを目的としている ⁸。

HyperEngineは、生のFPSを大幅に向上させるのではなく、ゲーム体験の「一貫性」と「効率性」を改善することに焦点を当てている。これらはソフトウェアおよびファームウェアレベルの最適化であり、利用可能なハードウェアを最大限に活用するように設計されている。ゲーム中のラグスパイクの削減やバッテリー寿命の延長には有益であるが、IMG BXM-8-256 GPUの根本的なレンダリング能力の限界を克服することはできない。これは、性能の上限を劇的に引き上げるのではなく、体験の粗さを滑らかにするための技術と言える。

7. 電力効率と熱管理

7.1 6nmプロセス技術に基づく分析

TSMCの6nmプロセスは、旧世代のプロセス（例：7nm、11nm ⁵¹）と比較して、本質的な電力効率の利点を提供する。MediaTekは一般的に電力効率を重視しており ²¹、Dimensity 7025もその恩恵を受けていると考えられる。ただし、4nm/5nmプロセスを採用する競合製品（Snapdragon 6 Gen 1、Exynos 1380など）は、潜在的により優れた効率を提供する可能性がある ⁶。

7.2 バッテリー寿命ベンチマークと観察結果

PCMarkバッテリーテストでは、Moto G64（6000mAhバッテリー搭載）が18時間6分という優れた結果を記録している ⁴。Dimensity 7025搭載デバイスは、しばしば大容量バッテリー（Moto G64: 6000mAh ²⁸; POCO M7 Pro: 5110mAh ²⁸; Honor X60: 5800mAh ²⁸; FCNT Lite: 4500mAh ³²）と組み合わされている。レビューにおいても、POCO M7 Proが「印象的なバッテリー寿命」や「終日持つバッテリー寿命」を持つと評価されている ³⁶。

効率的な6nmプロセス、省電力なCortex-A55コア、UltraSaveのような最適化技術 ⁸、そしてデバイスに搭載される典型的な大容量バッテリーの組み合わせにより、日常的な使用においては良好から優れたバッテリー寿命が期待できる。PCMarkバッテリーテストの好成績 ⁴ や肯定的なレビューコメント ³⁶ は、Dimensity 7025が中程度の負荷下で電力効率が高いことを示唆している。バッテリー容量自体が大きく寄与していることは間違いないが、SoC自体も、ミッドレンジ市場における重要なセールスポイントである長時間の使用時間を実現するために、うまく最適化されているようだ。

7.3 熱性能に関する観察結果

提供された資料には、具体的なサーマルスロットリング（熱による性能低下）テストの結果は含まれていない。関連デバイス（Dimensity 7020搭載のMoto G54）に関するユーザーレポートでは、長時間の通話やビデオ通話中に過熱するという報告がある ⁵⁰。Moto G64のユーザーからも発熱に関する質問や ⁵⁰、1時間使用後の中程度の発熱という報告が見られる ⁵²。一方で、Dimensity 7020/930は6nmプロセスにより「非常に電力効率が良いはずだ」とするレビューもある ¹³。

6nmプロセスは良好な熱効率を示唆するものの、このプラットフォーム（Dimensity 7020/7025）を使用するデバイスに関する一部のユーザー報告 ⁵⁰ では、特に持続的な負荷下や特定のユースケース（ビデオ通話など）で発熱が言及されている。詳細な熱テストデータがないため断定的な結論は難しいが、これらの（たとえ逸話的であっても）不満の存在は、熱管理がデバイスの実装（冷却ソリューション、筐体設計）や使用パターンによって異なる可能性があることを示唆している。短時間のバースト的な負荷では効率的に動作するかもしれないが、長時間のストレス下では発熱する可能性がある。ただし、限られたデータからは、深刻なスロットリングが広範囲に報告されている主要な問題であるとは考えにくい。

8. 結論: 強み、弱み、市場での位置づけ

8.1 強み

• 堅実なCPU性能: ミッドレンジとしては十分なCPU性能、特にシングルコア性能が高く、一般的な応答性に優れる（ベンチマーク ²; レビュー ³⁶）。
• 良好な電力効率: 6nmプロセスと最適化技術（UltraSave ⁸）により、一般的な大容量バッテリーと組み合わせることで優れたバッテリー寿命を実現する（⁴）。
• 最新メモリ/ストレージ対応: LPDDR5メモリとUFS 3.1ストレージをサポートし、高速なデータアクセスを可能にする（²）。
• 高解像度カメラ対応: 最大200MPの静止画撮影に対応する（²）。
• コスト効率: メーカーにとって、成熟したコスト効率の良いプラットフォームである可能性が高い。

8.2 弱み

• GPU性能の低さ: 旧世代のIMG BXM-8-256 GPUは性能が低く、要求の厳しい3Dゲーム性能を大幅に制限する（²）。
• Wi-Fi 6非対応: 競合製品が対応する中でWi-Fi 5に留まり、将来性に欠ける（²）。
• ビデオ撮影能力の制限: 最大2K@30fpsに制限され、競合が提供する4K撮影に対応しない（²）。
• 前世代からの僅かな進化: 直接の前身であるDimensity 7020からの性能向上は限定的である（³）。
• 基本的なAI能力: 上位SoCと比較して、AI処理能力は基本的なものに留まる可能性が高い（詳細情報の欠如から推測 ²⁴）。

8.3 総合的な価値とターゲット市場

MediaTek Dimensity 7025は、信頼性が高く、手頃な価格帯のミッドレンジ5G SoCとして位置づけられる。日常的なタスク（ブラウジング、SNS、生産性アプリ、軽度のゲーム）においてはスムーズな体験を提供する。バッテリー寿命と高解像度の写真撮影を、ハイエンドなゲーム性能やビデオグラフィー機能よりも優先するユーザーに適している。

旧世代のSnapdragon 695に対しては効果的に競合するが、よりバランスの取れた性能と豊富な機能を備えたSnapdragon 6 Gen 1やExynos 1380といった競合製品からは強い挑戦を受けている。前述の通り、「Ultra」バリアントは主にマーケティング上の呼称である可能性が高い。

ターゲットとなるデバイスは、約150ドルから250ドル程度の価格帯 ¹ の手頃な5Gスマートフォンであり、コスト効率と基本的な機能性が最優先されるセグメントである。

引用文献

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52. Motorola Moto G64 – User opinions and reviews – page 3 – GSMArena.com, 4月 22, 2025にアクセス、 https://www.gsmarena.com/motorola_moto_g64-reviews-12925p3.php