MediaTek Dimensity 8200 ベンチマークまとめ

SoC_mediatek CPU・SoC

1. 序論

MediaTek Dimensity 8200は、台湾の半導体メーカーMediaTekが2022年12月に発表したモバイルプラットフォーム向けシステムオンチップ（SoC）である 1。主にプレミアム・ミドルレンジ、あるいは「フラッグシップキラー」と称される価格帯の5G対応スマートフォンへの搭載を想定して設計されている 1。本レポートは、MediaTek Dimensity 8200の性能特性を多角的に評価することを目的とする。そのために、MediaTek公式サイトおよび信頼性の高い技術情報サイトから得られた公式仕様、主要ベンチマークソフトウェアによる性能測定結果、搭載デバイスの実機レビュー、そして競合SoCとの比較分析を通じて、Dimensity 8200の総合的な能力、特にゲーミング性能、電力効率、発熱特性などを詳細に分析する。

2. MediaTek Dimensity 8200: 公式仕様

Dimensity 8200は、前世代のDimensity 8000シリーズの利点を継承しつつ、いくつかの重要な技術的進化を遂げている 3。以下にその主要な仕様を示す。

2.1. 製造プロセス

Dimensity 8200は、TSMCの4nmクラスプロセス技術を用いて製造されている 2。これは前世代のDimensity 8100/8000（5nmプロセス）からの微細化であり、理論上、性能向上と消費電力削減に寄与する 1。この高効率なプロセスは、特にバッテリー寿命の延長に貢献するとされている 2。

2.2. CPUアーキテクチャ

CPUはオクタコア構成で、Armv8.2-A命令セットに基づいている 13。具体的な構成は以下の通りである 3:

  • プライムコア: 1x Arm Cortex-A78 @ 最大3.1 GHz
  • パフォーマンスコア: 3x Arm Cortex-A78 @ 最大3.0 GHz
  • 効率コア: 4x Arm Cortex-A55 @ 最大2.0 GHz L3キャッシュは4MB搭載されている 3。Dimensity 8000シリーズ（4x A78 + 4x A55）と比較して、1つのA78コアをより高クロックで動作させる「1+3+4」構成を採用している点が特徴である 1。

2.3. GPU

グラフィックス処理ユニット（GPU）には、Arm Mali-G610 MC6が搭載されている 3。これはDimensity 8100/8000と同じGPUコア構成であるが 1、Dimensity 8200ではクロック周波数が向上している可能性がある（具体的なクロックは公式には明記されていないが、NanoReviewでは950MHzと記載されている 13）。

2.4. AIエンジン

AI処理には、MediaTek NPU 580（APU 580とも表記される）が搭載されている 2。MediaTekは、このNPUがクラス最速のETHZベンチマークパフォーマンスを達成し、短時間のバースト処理や熱制約、電力効率が重視されるシナリオにおけるデバイスメーカーの厳しい要件を満たすとしている 3。AIは、カメラ機能（ノイズリダクション、HDR、被写体追跡など）やディスプレイ（SDR-HDR変換）、ゲーミング（AI-VRS）など、チップセット全体の機能向上に活用されている 2。

2.5. メモリおよびストレージ

メモリは、最大6400Mbpsの転送速度を持つクアッドチャネルLPDDR5に対応 3。ストレージは、高速なUFS 3.1規格に対応している 3。

2.6. ディスプレイサポート

MediaTek MiraVision 785ディスプレイエンジンを搭載し、以下の解像度とリフレッシュレートをサポートする 3:

  • WQHD+ (2960 x 1440) @ 最大120Hz
  • Full HD+ (FHD+) @ 最大180Hz MediaTek Intelligent Display Sync 2.0技術により、ゲームのフレームレートに応じてディスプレイのリフレッシュレートを動的に調整し、スムーズな表示と省電力化を図る 3。HDR10+ AdaptiveやAIによるSDRからHDRへのビデオ再生変換、4K AV1メディアデコーディングにも対応している 3。

2.7. カメラサポート

イメージシグナルプロセッサ（ISP）としてMediaTek Imagiq 785を搭載 2。主な機能は以下の通り:

  • 最大320MPのシングルカメラ、または32MP+32MP+32MPのトリプルカメラ構成をサポート 1。
  • 最大3台のカメラで同時に14ビットHDRビデオ録画が可能 2。
  • 4K解像度（3840 x 2160）で最大60fpsのHDRビデオ撮影に対応 1。
  • AIを活用した高速ノイズリダクション（写真・動画）、AIシャッター、AIオートフォーカス/露出/ホワイトバランス、ビデオHDR、ビデオボケ（シネマティックビデオ）などの機能を備える 3。

2.8. コネクティビティ

  • 5G: 3GPP Release-16規格に対応した統合5Gモデムを搭載。Sub-6GHz帯で最大3CCのキャリアアグリゲーション（帯域幅200MHz）に対応し、理論上の最大ダウンリンク速度は4.7Gbps 1。MediaTek 5G UltraSave 2.0技術により省電力化を図る 3。
  • Wi-Fi: 最新規格であるWi-Fi 6E（802.11ax）に対応。2×2 MIMOアンテナ構成で、トライバンド接続が可能 1。
  • Bluetooth: Bluetooth 5.3に対応し、LE Audio技術やDual-Link True Wireless Stereo Audioをサポート 1。Wi-Fi/Bluetoothハイブリッド共存技術により、同時使用時の低遅延と接続信頼性を確保 3。

2.9. ゲーミング機能

MediaTek HyperEngine 6.0ゲーミングテクノロジーを搭載し、以下の機能を提供する 1:

  • Frame Rate Smoother 2.0: フレームレートの安定化を図る。
  • AI-enhanced Variable Rate Shading (AI-VRS): AIを活用して描画負荷を最適化し、パフォーマンスと電力効率を向上させる。
  • Vulkan SDK for Raytracing: ソフトウェアベースでのレイトレーシング処理をサポート（ハードウェアアクセラレーションではない点に注意が必要）1。
  • Smart Resource Optimization: CPUスレッドのリソースを最適化する。

2.10. Dimensity 8200-Ultra バリアント

Dimensity 8200-Ultraは、Dimensity 8200をベースにXiaomi向けに特別にカスタマイズされたバージョンである 6。基本的なCPU、GPU構成は標準の8200と同じだが、XiaomiによるとカメラISP（Imagiq 785）に改善が加えられ、カメラアプリの消費電力削減、撮影速度の向上、最大30の新しいビデオ機能などが追加されているとされる 19。NotebookCheckなどの情報源では、ISPの改善以外のスペックは基本的に同一とされている 6。

表1: MediaTek Dimensity 8200 主要仕様

特徴仕様出典
製造プロセスTSMC 4nmクラス2
CPU1x Cortex-A78 @ 3.1GHz + 3x Cortex-A78 @ 3.0GHz + 4x Cortex-A55 @ 2.0GHz (Octa-core), 4MB L3キャッシュ3
GPUArm Mali-G610 MC63
AIエンジンMediaTek NPU 580 (APU 580)3
メモリQuad-channel LPDDR5 (最大 6400Mbps)3
ストレージUFS 3.13
ディスプレイ最大 WQHD+ @ 120Hz / FHD+ @ 180Hz, MediaTek MiraVision 7853
カメラISPMediaTek Imagiq 785, 最大 320MP, 4K60 HDRビデオ3
5Gモデム統合型, Sub-6GHz 3CC, 最大 4.7Gbps DL1
Wi-Fi / BluetoothWi-Fi 6E (2×2), Bluetooth 5.3 (LE Audio対応)1
ゲーミングMediaTek HyperEngine 6.0 (AI-VRS, Frame Rate Smoother 2.0)1
8200-Ultra 特徴Xiaomi向けカスタマイズ (主にISP改善)6

3. ベンチマークソフトウェアの概要

スマートフォンのSoC性能を客観的に評価するためには、標準化されたベンチマークソフトウェアが広く利用されている。本レポートで参照する主なベンチマークソフトウェアとその目的は以下の通りである。

  • AnTuTu Benchmark: スマートフォンの総合的な性能を測定する定番のベンチマークアプリ。CPU、GPU、メモリ（RAM+ROM）、UX（ユーザーエクスペリエンス）の各項目をテストし、総合スコアを算出する 21。特に総合スコアは、デバイス間の大まかな性能比較に用いられることが多い 17。
  • Geekbench: CPUの演算性能（シングルコアおよびマルチコア）を測定するための業界標準的なベンチマーク 21。近年では、GPUの演算性能（Compute Benchmark）を測定する機能も追加されている 21。クロスプラットフォームでの比較が可能である点も特徴 21。
  • 3DMark: 主にGPUのグラフィックス性能を測定するためのベンチマークスイート 21。スマートフォン向けには、「Wild Life」「Wild Life Extreme」「Sling Shot」「Sling Shot Extreme」「Solar Bay」（レイトレーシング対応）などのテストがあり、ゲームに近い負荷をかけて性能を評価する 21。負荷をかけ続けた際の性能持続性（Stability）を測るストレステストも提供される 26。
  • PCMark for Android: 実世界のタスク（Webブラウジング、ビデオ編集、写真編集、データ操作など）をシミュレートし、スマートフォンの実用的なパフォーマンスを測定する 21。ストレージ性能（シーケンシャル/ランダム読み書き速度）を測定するテストも含まれる 6。

これらのベンチマークスコアは、SoCの潜在的な性能を示す指標となるが、実際の使用感はデバイスの冷却設計、ソフトウェア最適化、メモリ容量など他の要因にも影響される点に留意が必要である。

4. Dimensity 8200 ベンチマーク性能分析

収集したデータに基づき、Dimensity 8200およびDimensity 8200-Ultraの主要ベンチマークスコアを以下に示す。スコアはテスト環境やデバイスによって変動するため、あくまで目安として解釈する必要がある。

4.1. AnTuTu Benchmark (v10)

NanoReviewによると、Dimensity 8200のAnTuTu v10の平均スコアは約930,985点である 13。内訳は、CPU: 265,999点、GPU: 266,905点、Memory: 165,312点、UX: 232,769点となっている 13。

実機スコアとしては、以下のような報告がある:

  • iQOO Neo 7 (Dimensity 8200): 862,438点 31、920,814点 13
  • Garumaxによる実機レビュー (Dimensity 8200): 857,259点 (GPU: 227,554点, UX: 213,565点) 17
  • Oppo Reno 11 Pro (Dimensity 8200): 997,830点 13
  • Vivo V29 Pro (Dimensity 8200): 957,800点 13
  • Xiaomi 13T (Dimensity 8200-Ultra): 882,649点 33、889,920点 13、825,858点 (GSMArena) 34、949,387点 (Garumaxレビュー, GPU: 234,656点, UX: 249,686点) 20

これらのスコアは、Dimensity 8200がハイエンドに次ぐミドルハイの性能帯に位置することを示している 17。特にUXスコアが高い傾向にあり、日常操作の快適性が期待できる 17。Dimensity 8200-Ultra搭載機のスコアは、標準モデルと比較して同等かやや高い傾向が見られるが、これは主にUXスコアの向上が寄与している可能性がある 20。総合スコアで90万点前後に達することは、多くのアプリケーションやゲームを快適に動作させるための十分な性能を有していることを示唆する 17。

4.2. Geekbench (v6)

Geekbench 6によるCPU性能測定結果は以下の通りである:

  • Dimensity 8200:
  • シングルコア: 約1224点 13 〜 1258点 6
  • マルチコア: 約3822点 6 〜 3924点 36 (NanoReviewでは3891点 13)
  • Dimensity 8200-Ultra:
  • シングルコア: 平均1117点 (範囲: 981-1252点) 7
  • マルチコア: 平均3665点 (範囲: 3295-4034点) 7

シングルコアスコアは1200点台、マルチコアスコアは3800〜3900点台であり、これは前世代のフラッグシップSoC（例: Snapdragon 888）や、同世代のミドルハイSoC（例: Snapdragon 7 Gen 1）を上回る性能である 7。Dimensity 8200-Ultraのスコアは、テストされたデバイス（Xiaomi 13T, Tecno Camon 30 Premier）では標準モデルより若干低い平均値を示しているが、これはデバイスごとの最適化やテスト条件の違いによる可能性が高い 7。

GPU演算性能を示すCompute Score (Vulkan)は、NanoReviewによると4401点である 13。

4.3. 3DMark (Wild Life)

GPUのグラフィックス性能を示す3DMark Wild Lifeのスコアは以下の通りである:

  • Wild Life Performance: 約5887点 13 〜 6564点 (Vivo iQOO Neo 7) 39
  • Wild Life Stability: 95% 13 〜 99%超 (iQOO Neo 7, Wild Life Extreme Stress Test) 31
  • Wild Life Extreme Performance: 約1739点 (Xiaomi 13T) 34 〜 1793点 (iQOO Neo 7) 31

Wild Lifeスコアが6000点前後であることは、多くの3Dゲームを良好なフレームレートでプレイできる性能を示唆する。特にiQOO Neo 7での高いスコア(6564点)は、デバイスの最適化が進んでいる可能性を示す 39。Wild Life Extremeのスコアは約1700点台であり、これは最新世代のフラッグシップSoC（例: Snapdragon 8 Gen 2の約3800点 34）と比較すると低いものの、ミドルハイとしては妥当なレベルである。高い安定性スコア（95%以上）は、長時間のゲームプレイ中でも性能低下が比較的小さいことを示唆している 13。

4.4. PCMark for Android

実用的なタスクのパフォーマンスを示すPCMark for Androidのスコアは以下の通りである (NotebookCheckによるOukitel WP200 Proでの測定値) 6:

  • Work 3.0 Score: 14,073点
  • Storage 2.0 Score: 33,864点
  • Sequential Read (Internal): 900 MB/s
  • Sequential Write (Internal): 908 MB/s
  • Random Read (Internal): 52.1 MB/s
  • Random Write (Internal): 104.2 MB/s

Work 3.0スコアが14000点を超えていることは、Webブラウジング、文書作成、写真編集などの日常的なタスクが非常にスムーズに行えることを示唆する。Storage 2.0のスコア、特にシーケンシャル読み書き速度が900MB/sを超えている点は、UFS 3.1ストレージの高速性能を反映しており、アプリの起動やファイルの読み込みが高速であることが期待できる 6。

4.5. AIベンチマーク

MediaTekはNPU 580について「クラス最速のETHZベンチマークパフォーマンス」を主張しているが 3、具体的なETHZスコアや、広く使われているAI Benchmarkなどの標準的なベンチマークスコアは、提供された資料からは確認できなかった。AI BenchmarkのランキングにはDimensity 8200はリストされていない 40。しかし、NPU 580はDimensity 8020に搭載されているAPU 570よりも新しい世代であり 37、AI関連タスクの効率と性能向上が図られていると考えられる 3。

表2: MediaTek Dimensity 8200 ベンチマークスコア概要

ベンチマークテスト項目Dimensity 8200 (平均/代表値)Dimensity 8200-Ultra (平均/代表値)出典
AnTuTu v10総合スコア~930,985~949,387 (Garumax)13
CPU265,999–13
GPU266,905234,656 (Garumax)13
Memory165,312–13
UX232,769249,686 (Garumax)13
Geekbench 6Single-Core~1224 – 1258~11176
Multi-Core~3822 – 3924~36656
Compute (Vulkan)4401–13
3DMarkWild Life~5887 – 6564–13
Wild Life Extreme~1739 – 17931739 (Xiaomi 13T)31
Stability95% – 99.4%–13
PCMark AndroidWork 3.014,073–6
Storage 2.033,864–6

(注: スコアはテストデバイスや環境により変動します。Ultra版のスコアはサンプル数が少ない場合があります)

5. 実世界でのパフォーマンス: デバイスレビュー分析

ベンチマークスコアはSoCの潜在能力を示すが、実際のユーザー体験はデバイス全体の設計や最適化に大きく左右される。ここでは、Dimensity 8200および8200-Ultraを搭載した主要なスマートフォンモデルの実機レビューから、ゲーミング性能、発熱、電力効率に関する情報を分析する。

5.1. 搭載スマートフォンモデル

Dimensity 8200および8200-Ultraは、複数のメーカーのプレミアム・ミドルレンジモデルに採用されている。主な搭載機種は以下の通りである 1:

  • iQOO: Neo 7, Neo 7 SE (初期発表モデル) 1
  • Xiaomi: 13T (Ultra), Civi 3 (Ultra), Redmi K60E (初期発表モデル) 1
  • Vivo: V27 Pro, V29 Pro, V30 Pro, Y100t 13
  • Oppo: Reno 11 Pro 13
  • Infinix: GT 20 Pro (Ultimate), Zero 40 5G 13
  • Tecno: Camon 30 Premier (Ultra), Camon 30 Pro 7
  • Oukitel: WP200 Pro 6
  • Cubot: Max 5 13

5.2. ゲーミング性能

Dimensity 8200は、多くのレビューで優れたゲーミング性能を持つと評価されている。

  • 全般的な評価: MediaTekの公式情報通り、人気タイトルでスムーズかつ高フレームレートのゲームプレイが可能であると報告されている 2。Garumaxのレビューでは、「ミドルハイの中では非常に強力」「ほとんどのゲームが高画質で快適に動作する」と評価されている 17。
  • 特定ゲームのパフォーマンス:
  • 原神 (Genshin Impact): 重量級ゲームの代表例である原神では、Garumaxのレビューによると、グラフィック設定「中」、フレームレート60FPS設定で高負荷時に下限58FPSを記録した 17。Dimensity 8200-Ultra搭載のXiaomi 13Tでのレビューでは、デフォルト設定「中」でフレームレートを60FPSに変更した場合、高負荷時でも下限59FPSを維持した 20。これは非常に良好な結果であり、画質設定を高める余地もあることを示唆している 17。Xiaomi 13Tのレビューコメントでは、最高画質60fpsでもPoco F5 (Snapdragon 7+ Gen 2) より安定しているとの指摘もある 49。
  • PUBG Mobile / Call of Duty Mobile: Infinix GT 20 Pro (Dimensity 8200 Ultimate) のレビューでは、PUBG MobileやCall of Duty Mobileで最大90FPSでのプレイが可能であると主張されている 42。iQOO Neo 7のレビューでも、COD Mobile (90Hz) やBGMIでフレームドロップなくプレイできたと報告されている 44。
  • 安定性とスロットリング:
  • ベンチマークテストでは高い安定性が示されている（3DMark Wild Life Stability 95%~99.4%）13。
  • iQOO Neo 7のCPU Throttling Testでは、最大パフォーマンスの86%に抑制されたとのリーク情報がある 31。これは一定のスロットリングが発生することを示すが、極端な性能低下ではない。FoneArenaのiQOO Neo 7レビューでは、長時間のゲームプレイでも大きな問題やフレームドロップはなかったとされている 44。
  • 一方で、Infinix GT 20 Proのユーザーレビューでは、ゲーム中の過熱やスロットリング（輝度低下など）が報告されているケースもある 57。これは、デバイスの冷却設計やソフトウェアの最適化が実際の安定性に大きく影響することを示唆している。

5.3. 発熱管理

4nmプロセスによる効率改善が期待されるが、高負荷時には発熱が見られる。

  • iQOO Neo 7: FoneArenaのレビューでは、高負荷ゲーム中に本体が温かくはなるものの、「熱すぎる」ほどではなく、室内テストでの最大温度は38℃であったと報告されている。これは前世代機(Neo 6)の41℃よりも改善されている 44。UNBのレビューでも、30～40分の連続ゲームプレイ後に発熱する傾向があると指摘されている 45。
  • Xiaomi 13T: レビューコメントでは、Snapdragon 8 Gen 1搭載のXiaomi 12と比較して発熱が少ないという意見が見られる 50。ただし、レザーバックモデルは熱を持ちやすいという指摘もある 49。
  • Infinix GT 20 Pro: ユーザーレビューでは、ゲーム中の過熱に関する報告が複数見られる 57。冷却ファンを使用することで温度上昇を抑えられるとの意見もある 61。

総じて、Dimensity 8200は良好な電力効率を持つものの、特に長時間の高負荷ゲーミングにおいてはデバイス側の冷却設計が重要となる。

5.4. 電力効率とバッテリー寿命

4nmプロセスは電力効率の向上に寄与しており、Dimensity 8200搭載デバイスは良好なバッテリー寿命を示す傾向がある。

  • iQOO Neo 7: 5000mAhバッテリーを搭載。FoneArenaのレビューでは、Wi-Fiと5Gの混合使用で、約2日間の通常使用で5時間半以上のスクリーンオンタイム（SOT）を記録した 44。
  • Xiaomi 13T: 5000mAhバッテリーを搭載。DXOMARKのバッテリーテストでは、中程度の使用で2日と6時間持続したと評価されている 52。レビューコメントでは、Snapdragon 8 Gen 1搭載機と比較してバッテリー持ちが良いとの意見がある 50。
  • Infinix GT 20 Pro: 5000mAhバッテリーを搭載。ユーザーレビューによると、ヘビーなゲームプレイで約5.3時間（冷却ファンなし）から6時間（冷却ファンあり）のバッテリーバックアップが得られるとの報告がある 57。別のレビューでは、適切な設定で1日以上の使用が可能とされている 59。

これらの結果は、Dimensity 8200が優れた電力効率を持ち、搭載デバイスが良好なバッテリー持続時間を実現できる可能性が高いことを示している 2。

6. 競合分析: Dimensity 8200 vs. 他のSoC

Dimensity 8200の性能をより明確に位置づけるため、同世代および競合とされる主要なSoCとの比較を行う。

6.1. vs. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

Snapdragon 8 Gen 1は、Dimensity 8200発表時点でのQualcommのフラッグシップSoCである。

  • 性能: ベンチマークスコアでは、Snapdragon 8 Gen 1がDimensity 8200を全体的に上回る傾向がある。特にAnTuTu総合スコアで約25% 35、Geekbench 6シングルコアで約36% 35、GPU性能（Geekbench Compute +60%, 3DMark +14%）35 で差が大きい。マルチコア性能は比較的近い (+3%) 35。
  • アーキテクチャ: Snapdragon 8 Gen 1はより新しいArmv9アーキテクチャ（Cortex-X2/A710/A510）を採用し、L3キャッシュも大きい（6MB vs 4MB）35。Dimensity 8200はArmv8.2（Cortex-A78/A55）である 13。
  • プロセス: Snapdragon 8 Gen 1はSamsung 4nmプロセス、Dimensity 8200はTSMC 4nmクラスプロセスである 35。一般的にTSMCプロセスの方が電力効率に優れるとされるが、Snapdragon 8 Gen 1は発熱と電力消費の問題が指摘されることがあった 50。
  • 結論: 純粋なピーク性能、特にGPU性能ではSnapdragon 8 Gen 1が優位であるが、Dimensity 8200は電力効率や安定性で有利な可能性がある。

6.2. vs. Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2

Snapdragon 7+ Gen 2は、Dimensity 8200と同じくTSMC 4nmプロセスで製造され、ミドルハイ市場で直接競合するSoCである。

  • 性能: ベンチマークスコアでは、Snapdragon 7+ Gen 2がDimensity 8200を上回る。AnTuTu総合スコアで約21% 14、Geekbench 6シングルコアで約39%、マルチコアで約13% 14、3DMarkで約28% 14 高い。
  • アーキテクチャ: Snapdragon 7+ Gen 2はArmv9世代のコア（Cortex-X2/A710/A510）とAdreno 725 GPUを搭載し、L3キャッシュも大きい（8MB vs 4MB）14。Dimensity 8200はArmv8.2コアとMali-G610 GPUである 13。
  • メモリ帯域: Dimensity 8200はクアッドチャネルLPDDR5対応で最大51.2 GB/sの帯域幅を持つが、Snapdragon 7+ Gen 2はデュアルチャネルLPDDR5で最大25.6 GB/sと半分である 14。これはDimensity 8200の明確な利点である。
  • クロック周波数: Dimensity 8200の方がCPU（最大3.1GHz vs 2.91GHz）およびGPU（950MHz vs 580MHz）のクロック周波数が高い 14。
  • 結論: CPU/GPUコアアーキテクチャではSnapdragon 7+ Gen 2が新しいが、Dimensity 8200は高いクロック周波数と圧倒的なメモリ帯域幅を持つ。ベンチマーク上はSnapdragon 7+ Gen 2が優位だが、実利用シーンではメモリ帯域がボトルネックとなる場合にDimensity 8200が有利になる可能性も考えられる。ただし、Snapdragon 7+ Gen 2は搭載機種が少ない点が指摘されている 64。

6.3. vs. Qualcomm Snapdragon 870

Snapdragon 870は、Dimensity 8200登場以前のミドルハイ市場で非常に人気が高かったSoCである。

  • 性能: ベンチマークスコアでは、Dimensity 8200がSnapdragon 870を明確に上回る。AnTuTu総合スコアで約15% 36、Geekbench 6シングルコアで約7%、マルチコアで約18% 36、3DMarkで約45% 36 高い。
  • プロセスと効率: Dimensity 8200は4nmプロセス、Snapdragon 870は7nmプロセスであり、Dimensity 8200の方が電力効率に優れる 36。
  • メモリ帯域: Dimensity 8200 (51.2 GB/s) の方がSnapdragon 870 (44 GB/s) より広い 36。
  • 結論: Dimensity 8200はSnapdragon 870に対して、性能、電力効率の両面で明確な世代的進化を示している。

6.4. vs. MediaTek Dimensity 8100

Dimensity 8100はDimensity 8200の直接の前世代モデルである。

  • 性能: Dimensity 8200はDimensity 8100に対して、CPUクロック（最大3.1GHz vs 2.85GHz）とGPUクロック（950MHz vs 860MHz、NanoReviewによる）が向上しており、ベンチマークスコアも若干向上している（AnTuTu +9%, Geekbench 6 +7%程度）10。
  • プロセス: Dimensity 8200は4nm、Dimensity 8100は5nmプロセスである 10。これにより、Dimensity 8200の方が電力効率が改善されている可能性がある。
  • アーキテクチャ: CPUコア（Cortex-A78/A55）とGPUコア（Mali-G610 MC6）は基本的に共通だが、CPU構成が8200は1+3+4、8100は4+4と異なる 1。
  • その他: Dimensity 8200は最大カメラ解像度（320MP vs 200MP）などが向上している 1。
  • 結論: Dimensity 8200はDimensity 8100のマイナーアップデート版と見なすことができる。性能向上は限定的だが、プロセス微細化による効率改善と、カメラサポート強化が主な違いである。レビューコメントでは、実使用上の性能差は小さいとの意見もある 10。

6.5. vs. MediaTek Dimensity 8300

Dimensity 8300はDimensity 8200の後継にあたるSoCで、大幅な性能向上を果たしている。

  • 性能: Dimensity 8300は、CPU、GPUともにDimensity 8200を大きく上回る。Dimensity 8300 Ultraのベンチマークスコアは、AnTuTuで約133万点 65、Geekbench 6マルチコアで約4500点 65、3DMark Wild Life Extremeで約2800点（推定、Wild Lifeスコアから換算）65 と、Dimensity 8200/Ultra（AnTuTu ~93万点、GB6 Multi ~3800点、3DMark WLE ~1700点）を大幅に凌駕する。
  • アーキテクチャ: Dimensity 8300は新しいArmv9コア（Cortex-A715/A510）とMali-G615 MC6 GPUを採用している 65。
  • 安定性: Dimensity 8300 Ultraは、高負荷時の安定性（3DMark 71.3%）やCPUスロットリング（73%まで低下）において、Snapdragon 7 Gen 3（安定性99.6%、スロットリング89%）に劣るというテスト結果がある 65。ただし、それでもDimensity 8200よりはるかに高い性能を維持している。
  • 結論: Dimensity 8300はDimensity 8200から性能面で大きな飛躍を遂げたSoCであり、より高いゲーミング性能を求めるユーザーにとっては魅力的な選択肢となる。

表3: MediaTek Dimensity 8200 と競合SoCの比較

Feature / BenchmarkDimensity 8200Snapdragon 8 Gen 1Snapdragon 7+ Gen 2Snapdragon 870Dimensity 8100Dimensity 8300 (Ultra)
プロセス (nm)TSMC 4nmクラスSamsung 4nmTSMC 4nmTSMC 7nmTSMC 5nmTSMC 4nm (2nd Gen)
CPUアーキテクチャArmv8.2 (A78/A55)Armv9 (X2/A710/A510)Armv9 (X2/A710/A510)Armv8 (A77/A55)Armv8.2 (A78/A55)Armv9 (A715/A510)
GPUMali-G610 MC6Adreno 730Adreno 725Adreno 650Mali-G610 MC6Mali-G615 MC6
AnTuTu 10 (K)~931~1168 (+25%)~1124 (+21%)~785 (-16%)~855 (-8%)~1335 (+43%)
Geekbench 6 SC~1240~1661 (+34%)~1697 (+37%)~1151 (-7%)~1140 (-8%)~1439 (+16%)
Geekbench 6 MC~3890~4002 (+3%)~4404 (+13%)~3336 (-14%)~3624 (-7%)~4527 (+16%)
3DMark WL (Score)~5887~6718 (+14%)~7530 (+28%)~4265 (-28%)~5500 (-7%)~10041 (+70%)
メモリ帯域 (GB/s)51.251.225.64451.268.2
出典133514361065

(注: スコアは目安であり、テスト環境により変動します。%はDimensity 8200に対する増減率)

7. 総合性能評価と結論

MediaTek Dimensity 8200は、プレミアム・ミドルレンジのスマートフォン市場において、性能、電力効率、機能のバランスが取れた強力なSoCである。

強み:

  • 優れた電力効率: TSMC 4nmクラスプロセスにより、競合（特に旧世代の7nmプロセス品）と比較して優れた電力効率を実現し、良好なバッテリー寿命に貢献する 2。
  • 堅牢なCPU性能: Cortex-A78コアを最大3.1GHzで駆動し、Snapdragon 870などの旧世代ミドルハイSoCを凌駕するCPU性能を提供する 36。日常的なタスクやマルチタスクは非常にスムーズである 17。
  • 十分なゲーミング性能: Mali-G610 MC6 GPUは、多くの人気ゲームをFHD+解像度で高フレームレート（例: 原神で中設定58-59FPS、COD/PUBGで90FPS対応デバイスあり）でプレイするのに十分な性能を持つ 17。HyperEngine 6.0による最適化も寄与する 2。
  • 先進的なISPと接続性: 最大320MPカメラサポートや14ビットHDRビデオ録画が可能なImagiq 785 ISP、Wi-Fi 6EやBluetooth 5.3といった最新の接続規格に対応している点は、フラッグシップに近い体験を提供する 1。

弱み:

  • 旧世代CPUコア: Armv9アーキテクチャを採用する競合（Snapdragon 8 Gen 1, 7+ Gen 2, Dimensity 8300など）と比較して、CPUコアが旧世代のArmv8.2（Cortex-A78/A55）である 13。
  • GPU性能の限界: GPU性能はミドルハイとしては良好だが、Snapdragon 7+ Gen 2やDimensity 8300、あるいはフラッグシップSoCと比較すると見劣りする 14。最高設定での超高負荷ゲームプレイには限界がある。
  • 熱管理の重要性: 高負荷が長時間続くと、デバイスによってはスロットリングが発生する可能性がある。冷却設計がパフォーマンスの持続性に影響を与える 44。

ターゲットセグメントとユースケース:

Dimensity 8200は、フラッグシップほどの最高性能は不要だが、日常使用での快適性、優れたバッテリー寿命、そして多くのゲームをスムーズにプレイできる性能を求めるユーザーに適している 2。価格を抑えつつ高い総合性能を実現したいプレミアム・ミドルレンジスマートフォンに最適な選択肢と言える 1。

最終評価:

MediaTek Dimensity 8200は、発表当時のプレミアム・ミドルレンジ市場において、性能と効率の優れたバランスを提供したSoCである。Dimensity 8100からの着実な進化を遂げ、特に電力効率とカメラ機能において強みを持つ。後継のDimensity 8300が登場した現在では、ピーク性能面では見劣りするものの、依然として多くのユーザーにとって十分以上の性能と快適な使用感を提供する、コストパフォーマンスに優れた選択肢であり続けている。デバイスの選択においては、ベンチマークスコアだけでなく、冷却設計やソフトウェア最適化といった実装面も考慮することが重要である。

引用文献

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