1. 序論:MediaTek Dimensity 9000+ 競争激化への一手
MediaTek Dimensity 9000+(MT6983Z)は、2022年6月から7月頃に発表された、MediaTekの当時のフラッグシップSoCであるDimensity 9000のマイナーチェンジ版です 1。これは、QualcommのSnapdragon 8+ Gen 1に対する直接的な競合製品として位置づけられ、プレミアムAndroidスマートフォン市場におけるシェア拡大を目指すものでした 1。
製品名の「+」は、主にオリジナルのDimensity 9000と比較してCPUおよびGPU性能を向上させた強化版であることを示唆しています 1。MediaTekは、これにより、より高速なゲームプレイ、シームレスなストリーミング、そして全体的により優れたユーザーエクスペリエンスを提供すると主張しました 1。
本レポートでは、Dimensity 9000+の技術仕様を詳細に掘り下げ、各種合成ベンチマークおよび実世界でのパフォーマンスを分析します。主要な競合製品、特にSnapdragon 8+ Gen 1との比較を行い、AI処理能力を評価し、さらにデバイスレビューに基づき、発熱やバッテリー寿命といったユーザーエクスペリエンス要因を評価します。分析は、日本語および英語のウェブサイトからの情報を基に行い、出典元を明記します。
Dimensity 9000+の投入タイミングは、単なる性能向上以上の意味合いを持っていました。QualcommがSnapdragon 8+ Gen 1を発表し、より効率的なTSMCのプロセスノードへの移行とクロック向上を果たした直後に、MediaTekもこのDimensity 9000+を発表しました 1。この迅速な対応は、MediaTekがQualcommの動きを予測し、Snapdragon 8+ Gen 1が持つであろう性能・効率面でのアドバンテージに対抗しようとした戦略的な動きであったと考えられます。これは、MediaTekがフラッグシップ市場において、世代ごとに積極的に競争していくという強い意志を示すものでした。
2. 主要スペック詳細
Dimensity 9000+の技術仕様は、当時の最先端を行くものであり、競合製品との比較において重要な要素となります。
製造プロセス
Dimensity 9000+は、オリジナルのDimensity 9000および競合するSnapdragon 8+ Gen 1と同じく、TSMCのN4(4nmクラス)プロセスで製造されています 1。
オリジナルのSnapdragon 8 Gen 1がSamsungの4nmプロセスを採用していたのに対し、Dimensity 9000はTSMCのN4プロセスを採用しており、効率性や発熱の面で有利であると評価されることがありました 13。Snapdragon 8+ Gen 1がTSMC N4プロセスに移行したことで、Dimensity 9000+とは製造プロセスにおいて同等の土俵に立つことになりました 11。これにより、両者の性能や電力効率の違いは、主にアーキテクチャ設計、クロック周波数、キャッシュ構成、電力管理といった実装面での差異に起因するものとなり、アーキテクチャ自体の優劣がより直接的に比較される状況が生まれました。
CPUアーキテクチャ
CPUはオクタコア構成で、Armv9アーキテクチャを採用しています 1。
- ウルトラコア: 1x Arm Cortex-X2 @ 3.2GHz(Dimensity 9000の3.05GHzから向上)、1MB L2キャッシュ搭載 1。
- スーパーコア: 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz、各512KB L2キャッシュ搭載 1。
- 高効率コア: 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz 1。
- キャッシュ階層: 8MB L3 CPUキャッシュ + 6MB システムレベルキャッシュ(SLC) 1。
GPU
GPUにはArm Mali-G710 MC10(10コア)が搭載されています 1。Dimensity 9000と比較してGPU性能が10%以上向上したとされており 1、これは主にGPUクロック周波数の向上によるものと考えられます。一部の情報源では、Dimensity 9000+のGPU周波数が950MHzであるのに対し、Dimensity 9000は848MHzであったと示唆されています 2。
AIプロセッシングユニット (APU)
MediaTekの第5世代APU(APU 5.0 / NPU 590)を搭載しています 1。前世代と比較して最大4倍の電力効率向上を実現したと主張されています 8。
メモリ
最大7500MbpsのLPDDR5Xメモリをサポートします 1。これはLPDDR5と比較して20%電力効率が高いとされています 7。最大メモリ帯域幅は60 Gbit/sです 2。
ストレージ
UFS 3.1ストレージをサポートします 2。
ISP (Image Signal Processor)
MediaTek Imagiq 790 ISPを搭載しています 1。
- 18ビットHDR ISPで、9ギガピクセル/秒のスループットを実現します 1。
- 最大320MPのシングルカメラセンサーをサポートします 1。
- 3つのカメラで同時に18ビットHDRビデオ録画(各カメラから3つの露出設定で1フレームをキャプチャ)が可能です 1。
- AIノイズリダクション(AI-NR)を備えた4K HDRビデオ録画に対応します 1。
ディスプレイエンジン
MediaTek MiraVision 790を搭載しています 1。
- 最大WQHD+(例:2960×1440)解像度で144Hz、またはFullHD+(例:2400×1080)解像度で180Hzのリフレッシュレートをサポートします 1。
- HDR10+ Adaptiveをサポートします 7。
- MediaTek Intelligent Display Sync 2.0(可変リフレッシュレート技術)に対応します 1。
- 最大4K60 HDR10+のWi-Fiディスプレイ出力をサポートします 1。
接続性
- 統合5Gモデム: 3GPP Release-16規格に準拠しています 1。主にSub-6GHz帯をサポートし、ミリ波(mmWave)対応については言及されていません 24。3CCキャリアアグリゲーション(300MHz帯域幅)をサポートします 1。ピークダウンロード速度は7Gbps、アップロード速度は2.5Gbpsです 1。5G/4GデュアルSIMデュアルアクティブ(DSDA)をサポートします 1。MediaTek 5G UltraSave 2.0省電力技術を搭載しています 1。
- Wi-Fi: Wi-Fi 6E(802.11ax)2×2 MIMOに対応します 1。
- Bluetooth: バージョン5.3に対応します 1。LE Audioに対応しています 8。
- GNSS: GPS、GLONASS、BeiDou(B1C含む)、Galileo、QZSS、NavICをサポートします 1。
表2.1: 仕様比較:Dimensity 9000+ vs. Dimensity 9000 vs. Snapdragon 8+ Gen 1
機能 | MediaTek Dimensity 9000+ | MediaTek Dimensity 9000 | Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 |
プロセスノード | TSMC N4 (4nm) 7 | TSMC N4 (4nm) 9 | TSMC N4 (4nm) 11 |
CPU構成 (X2/A710/A510 クロック) | 1x 3.2GHz / 3x 2.85GHz / 4x 1.8GHz 2 | 1x 3.05GHz / 3x 2.85GHz / 4x 1.8GHz 32 | 1x 3.2GHz / 3x 2.8GHz (or 2.5GHz) / 4x 2.0GHz (or 1.8GHz) 11 |
L2キャッシュ (X2/A710/A510) | 1MB / 512KB / 不明 (A510は256KBか?) 2 | 1MB / 512KB / 256KB 22 | 1MB / 512KB / 不明 20 |
L3キャッシュ | 8MB 2 | 8MB 32 | 6MB 11 |
システムキャッシュ (SLC) | 6MB 1 | 6MB 9 | 4MB 20 |
GPU | Arm Mali-G710 MC10 (~950MHz?) 2 | Arm Mali-G710 MC10 (~848MHz) 21 | Adreno 730 (~900MHz?) 11 |
メモリサポート (タイプ, 速度) | LPDDR5X, 7500Mbps 2 | LPDDR5X, 7500Mbps 32 | LPDDR5, 6400Mbps 11 |
ストレージサポート | UFS 3.1 2 | UFS 3.1 21 | UFS 3.1 34 |
ISP (最大MP, スループット, 主な機能) | Imagiq 790 (320MP, 9GPix/s, 3x 18bit HDR Video) 7 | Imagiq 790 (320MP, 9GPix/s, 3x 18bit HDR Video) 21 | Spectra 680+ (200MP, 3.2GPix/s, 8K HDR Video) 11 |
AIユニット | APU 5.0 (NPU 590) 1 | APU 5.0 (NPU 590) 9 | 7th Gen AI Engine (Hexagon) 11 |
モデム (規格, ピーク速度, ミリ波?) | R16 Sub-6 (7Gbps/2.5Gbps, No) 8 | R16 Sub-6 (7Gbps/2.5Gbps, No) 21 | R16 Sub-6/mmWave (10Gbps/3Gbps, Yes) 11 |
Wi-Fi | Wi-Fi 6E 8 | Wi-Fi 6E 21 | Wi-Fi 6E 11 |
Bluetooth | 5.3 2 | 5.3 23 | 5.3 11 |
表2.1の意義: この表は、Dimensity 9000+とその直接の前身であるDimensity 9000、そして主要なライバルであるSnapdragon 8+ Gen 1の間の主要なハードウェア仕様の違いを一目で比較できるようにまとめたものです。これにより、後述するベンチマークスコアや実使用感の分析におけるハードウェア的な背景を理解する助けとなります。例えば、CPUコア構成やクロック速度、キャッシュサイズの違いはCPUベンチマークの結果に、GPUの種類やメモリ帯域幅はグラフィック性能に、AIユニットやISPの違いはそれぞれの関連機能の性能に影響を与えます。
3. 合成ベンチマーク分析
合成ベンチマークスコアは、特定の制御されたワークロード下でのピーク理論性能を示す指標です。ただし、これらのスコアは使用するデバイス、ソフトウェアのバージョン、テスト環境によって変動する可能性がある点に留意が必要です 17。過去にはMediaTekがベンチマークスコアの最適化(チート行為と指摘された事例)に関与したとの指摘もあり、スコアの解釈には慎重さが求められます 27。
AnTuTu Benchmark (v9/v10)
Dimensity 9000+のAnTuTu v10スコアは、一般的に110万点から115万点程度の範囲に収まります 2。例えば、Asus ROG Phone 6Dは1,114,121点 2、Tecno Phantom V Fold 2は1,157,030点 37 を記録しています。コンポーネント別のスコアを見ると、CPUとGPUは高いスコアを示しますが、一部のテストではメモリやUXスコアがDimensity 9000よりも低い場合が見られます 2。
競合との比較では、Dimensity 9000(約110万点 15)よりわずかに高いスコアですが、Snapdragon 8+ Gen 1(約130万点 34)には大きく及びません。ただし、ある情報源ではXiaomi 12 ProのDimensity 9000+版がSnapdragon 8+ Gen 1版よりも10万点低いスコアだったと主張しており 38、他の直接比較とは矛盾する結果も報告されています。
Geekbench (v5/v6)
- シングルコア: Dimensity 9000+のスコアは、v5で1390~1400点 10、v6で1650~1850点 2 程度です。これはDimensity 9000に対して約3~4%の向上を示しています 5。Snapdragon 8+ Gen 1とは非常に近いか、わずかに下回るスコアとなることが多いです 5。
- マルチコア: Dimensity 9000+のスコアは、v5で4300~4700点 5、v6で4400~4900点 2 程度です。これはDimensity 9000に対して約7%の向上を示しています 15。マルチコアテストでは、Snapdragon 8+ Gen 1をわずかに上回ることが多いです 10。
Geekbenchの結果は、Dimensity 9000+の強力なCPU性能、特にマルチコア性能の高さを一貫して示しています。これは、高クロックで動作するCortex-A710コア(2.85GHz)と、Snapdragon 8+ Gen 1と比較して大きいL3キャッシュおよびシステムキャッシュの恩恵を受けている可能性が高いと考えられます 20。Cortex-X2コアのクロック向上によるシングルコア性能の向上も見られますが、マルチコアほどの顕著な差ではありません。
3DMark (Wild Life / Wild Life Extreme)
Dimensity 9000+のスコアは、Wild Lifeで約9500点 2、Wild Life Extremeで約2600~2700点 17 です。これはDimensity 9000から約10~20%の向上を示しています 1。
競合との比較では、ピークスコアにおいてSnapdragon 8+ Gen 1にわずかに劣る傾向があります(あるテストでは約8%差 33)。ただし、一部の情報源ではDimensity 9000+がわずかに上回る結果も示されています(例:69ではDimensity 9000+がSnapdragon 8 Gen 1に対して41%上回ると記載)。持続性能(安定性)はデバイスによって異なり、Dimensity 9000+の方が安定しているテスト結果 33 と、不安定であるとする結果 2 の両方が存在します。
PCMark (Work 3.0 / Storage 2.0)
Dimensity 9000+のWork 3.0スコアはデバイスによって大きく異なり、Xiaomi 12 Pro Dimensity 9000+の約12500点 17 から、ROG Phone 6D Ultimateの約19200点 19 まで幅があります。ある直接比較では、Dimensity 9000+がWork 3.0においてSnapdragon 8+ Gen 1を大幅に上回る結果を示しており 33、これはキャッシュ構成やマルチスレッド処理に有利なコア構成が影響している可能性があります 33。一部のデバイスではStorage 2.0のスコアも非常に高い値を示しています 17。
表3.1: 合成ベンチマークスコア概要:Dimensity 9000+ vs. Snapdragon 8+ Gen 1
ベンチマーク | Dimensity 9000+ (代表値/平均値) | Snapdragon 8+ Gen 1 (代表値/平均値) | 性能差 (%) (D9000+基準) |
AnTuTu v10 (Total) | ~1,114,000 2 | ~1,300,000 34 | SD8+G1が約17%高い |
AnTuTu v10 (CPU) | ~367,000 2 | ~380,000 34 | SD8+G1が約4%高い |
AnTuTu v10 (GPU) | ~329,000 2 | ~535,000 34 | SD8+G1が約63%高い |
Geekbench 6 (Single-Core) | ~1,650 – 1,850 2 | ~1,700 – 1,850 11 | ほぼ同等 |
Geekbench 6 (Multi-Core) | ~4,400 – 4,900 2 | ~4,500 – 4,800 11 | D9000+がわずかに高い場合あり |
3DMark Wild Life (Score) | ~9,500 2 | ~10,000+ 33 | SD8+G1が約5-10%高い |
3DMark Wild Life (Stability) | 76-86% 2 | ~80-96% 33 | デバイス・設定依存 |
3DMark Wild Life Extreme (Score) | ~2,600 17 | ~2,700+ 42 | SD8+G1が約4-8%高い |
3DMark Wild Life Extreme (Stability) | 90-96% 17 | ~88% 42 | デバイス・設定依存 |
PCMark Work 3.0 | ~12,500 – 19,200 17 | ~11,700 – 14,000+ 33 | D9000+が高い場合あり 33 |
表3.1の意義: この表は、主要な合成ベンチマークにおけるDimensity 9000+とSnapdragon 8+ Gen 1のピーク性能ポテンシャルを定量的に比較しまとめたものです。全体的なスコア、CPU、GPU、システムタスクといった異なる側面での相対的な強みと弱みを明確に示します。パーセンテージ差を含めることで、性能差の度合いを直感的に理解できます。
4. 比較性能:Dimensity 9000+ vs. Snapdragon 8+ Gen 1
Dimensity 9000+とSnapdragon 8+ Gen 1は、2022年のハイエンドAndroid市場における主要な競合製品であり、その性能特性にはいくつかの違いが見られます。
CPU性能
Geekbenchのスコアが示すように、Dimensity 9000+はマルチコア性能においてSnapdragon 8+ Gen 1をわずかに上回ることが多い一方、シングルコア性能は非常に拮抗しています 5。これは、Dimensity 9000+が持つ高クロックのCortex-A710コア(2.85GHz)と、Snapdragon 8+ Gen 1よりも大きなL3キャッシュ(8MB vs 6MB)およびシステムキャッシュ(6MB vs 4MB)がマルチスレッド処理に有利に働いている可能性があることを示唆しています 20。一方で、Snapdragon 8+ Gen 1はより高速なCortex-A510効率コア(仕様によっては2.0GHz)を搭載している場合があります 20。
GPU性能
3DMarkやGFXBenchなどのグラフィックベンチマークでは、Snapdragon 8+ Gen 1に搭載されているAdreno 730 GPUが、Dimensity 9000+のMali-G710 MC10 GPUよりもわずかに高いピーク性能を示す傾向があります 33。ただし、Dimensity 9000+のGPU性能は、オリジナルのDimensity 9000からは大幅に(10~20%)向上しています 1。
持続性能と効率性
この点は、デバイスの設計やチューニングに大きく依存するため、比較が複雑になります。
一部のテストでは、Dimensity 9000+搭載機(例:ROG Phone 6D)が、高負荷状態でもSnapdragon 8+ Gen 1搭載機(例:ROG Phone 6 Pro)よりもピーク性能を長く維持し、フレームレートが安定していたと報告されています 33。
しかし、別のROG Phone 6Dのテストでは、Snapdragon 8+ Gen 1版と比較して安定性が低く(76-79%)、ピーク温度がより高くなる(最大55℃)という結果も報告されています 2。
この矛盾する結果は、デバイス固有のチューニング、特にパフォーマンスモード(例:Asus X-Mode)の存在が大きく影響していることを示唆しています。X-ModeはDimensity 9000+を積極的にオーバークロックするため 20、ピークスコアは向上するものの、発熱が増加し安定性が低下する可能性があります。したがって、どちらのチップが持続性能に優れているかを一概に結論付けることは困難であり、デバイスの冷却性能やメーカーのチューニング戦略(ピーク性能重視か、持続効率重視か)が重要な変数となります。
AI性能
初期のDimensity 9000のベンチマークでは、当時のSnapdragonチップ(例:Snapdragon 888)に対してAI性能で優位性を示していました 14。しかし、Snapdragon 8+ Gen 1に搭載された第7世代AIエンジンと比較した場合、Qualcomm側がAI性能においてアドバンテージを持っている、あるいは少なくとも差を縮めている可能性が示唆されています 41。
総合評価
Dimensity 9000+とSnapdragon 8+ Gen 1は非常に僅差の競争を繰り広げました。Dimensity 9000+はCPUマルチコア性能や特定のシステムタスク(PCMark)で優位性を示す一方、Snapdragon 8+ Gen 1はピークGPU性能やAI性能でわずかにリードしていました。実世界での体感差は、チップ自体のわずかな差よりも、デバイスの実装やソフトウェアの最適化に依存する部分が大きいと言えます 5。
5. CPU性能 詳細分析
Dimensity 9000+のCPU性能は、当時のAndroidフラッグシップSoCとして最高レベルにありました。
ピークパフォーマンス
3.2GHzで動作するCortex-X2ウルトラコアは、Snapdragon 8+ Gen 1に匹敵するトップクラスのシングルコア性能を提供します 1。1基のCortex-X2、3基のCortex-A710、4基のCortex-A510という構成は強力なマルチコア能力を実現し、Geekbench Multi-CoreなどのベンチマークではSnapdragon 8+ Gen 1を上回るスコアを記録することがよくありました 10。
Dimensity 9000からの進化
主な違いはCortex-X2コアのクロック周波数が3.05GHzから3.2GHzに向上した点であり、これによりMediaTekはCPU性能が5%以上向上したと主張しています 1。これはベンチマークスコアにも反映されており、Geekbench 6ではシングルコアで約4%、マルチコアで約7%のスコア向上が見られます 15。
競合との比較(Apple Aシリーズ)
Snapdragon 8+ Gen 1とは互角の戦いを繰り広げましたが、シングルコア性能においては、同世代のApple A15 BionicやA16 Bionicには及ばないことが一般的でした。ただし、マルチコア性能においては、Dimensity 9000/9000+がA15 Bionicに匹敵するか、それを超える場合もありました 10。
ワークロードへの適合性
高いマルチコア性能は、重いマルチタスク処理、動画編集(一部のPCMarkサブスコアに反映 17)、複雑な計算処理など、要求の厳しいタスクに適していることを示唆しています。
キャッシュの影響
Dimensity 9000/9000+が搭載する8MBのL3キャッシュと6MBのシステムレベルキャッシュ(SLC)は、Snapdragon 8+ Gen 1の6MB L3キャッシュと4MB SLCよりも大容量です 20。この大きなキャッシュサイズは、特にマルチコア性能やシステムレベルのベンチマーク(例:Geekbench Multi-Core, PCMark Work 3.0 33)において、Dimensity 9000+の強みとなっていると考えられます。キャッシュメモリはメインRAMよりも高速であり、より多くの頻繁にアクセスされるデータや命令をCPUコアの近くに保持できます。マルチコアやシステムレベルのテストでは、複数のコアがアクティブになり、共有データへのアクセスや頻繁なコンテキストスイッチが発生するため、大容量のキャッシュはメインメモリへのアクセス回数を減らし、パフォーマンスのスケーリングを向上させる可能性があります。これが、コアクロックが同等かわずかに低い場合でも、Dimensity 9000+がこれらの特定のベンチマークタイプで優位に立つことが多い理由の一つと考えられます 10。
6. GPUおよびゲーミング性能評価
Dimensity 9000+は、ゲーミング性能においても高いポテンシャルを備えていますが、実環境での評価は分かれる側面もあります。
GPUハードウェア
GPUにはArm Mali-G710 MC10が採用されています 2。MediaTekはDimensity 9000と比較して10%以上の性能向上を主張しており 1、これは主にクロック周波数の向上によるものと考えられます(例:950MHz vs 848MHz 2)。
ピークグラフィックス性能
ベンチマーク(3DMark Wild Lifeなど)では、Dimensity 9000から大幅に向上した高いスコアを示します 15。しかし、一般的にはSnapdragon 8+ Gen 1のAdreno 730 GPUにわずかに劣る傾向が見られます 33。オリジナルのDimensity 9000に関するGFXBenchの結果も、Snapdragon 8 Gen 1に劣ることを示していました 29。
ゲーミング機能 (HyperEngine 5.0)
MediaTek HyperEngine 5.0ゲーミングテクノロジーには、AIによる可変レートシェーディング(AI-VRS)、フレームレートスムーザー、開発者向けレイトレーシングSDK、ハイブリッドAI-GPU超解像、Wi-Fi/Bluetooth干渉低減技術などが含まれます 8。
実環境でのゲーミング体験
レビューは様々で、デバイスやゲームタイトルに大きく依存します。
- 肯定的な評価: ROG Phone 6Dのレビューでは、そのゲーミング性能が高く評価され、「ビースト(野獣)」と称されたり、一部テストではSnapdragon 8+ Gen 1よりも安定したフレームレートと低い温度を維持したと報告されています 43。Tecno Phantom V Fold 2はマルチタスクがスムーズであると評価され 51、iQOO Pad(Dimensity 9000搭載)のレビューでは高画質設定の「原神」がスムーズにプレイできたと述べられています 52。OnePlus Nord 3のレビューではゲーミングに適した「素晴らしい電話」と評されています 53。
- 否定的な評価・課題: 一部のROG Phone 6Dレビューでは、ゲーミング性能や安定性がSnapdragon 8+ Gen 1版に劣ると評価されています 41。ゲームの最適化不足が頻繁に指摘されており、一部のゲーム(例:PUBG New State, Mobile Legends)では、Snapdragon搭載機で利用可能な最高画質設定や高フレームレートオプションが利用できない場合がありました 38。「原神」のパフォーマンスも様々で、あるタブレットレビューでは平均51.4 FPS 56、別のスマートフォンレビューではS22 Ultraよりは良いもののA15/M1には及ばないと評価されています 57。
ベンチマークで示される高いGPU性能にもかかわらず、Dimensity 9000+の実環境でのゲーミング体験は、より確立されたSnapdragonプラットフォームと比較して、ゲーム側の最適化が不十分な場合があるという課題を抱えています。これは、特定のタイトルでグラフィックオプションが制限されたり、フレームレート上限が低く設定されたりする形で現れます 38。ベンチマークは標準化されたAPI(Vulkan、OpenGL ES)を使用してGPUの純粋な処理能力を測定しますが、実際のゲームは複雑なソフトウェアであり、そのエンジンは特定のハードウェア、特にハイエンドAndroid市場で支配的なプラットフォーム(Snapdragon/Adreno)に合わせて高度に最適化されていることがよくあります。開発者はAdreno GPU向けの最適化を優先したり、より優れたツールやサポートを利用できたりする可能性があります。これにより、Mali GPUがたとえ性能的に強力であっても、最高設定(例:90fpsモード、ウルトラグラフィックス)へのアクセスが制限されたり、エンジンレベルのボトルネックやドライバの違いによって期待通りの滑らかさで動作しなかったりする状況が生じ得ます。PUBG New Stateなどでオプションが利用できないという報告が繰り返されていることは、この最適化のギャップが存在することを示唆しており、ハードウェアが有能であっても体感性能に影響を与えます。これは、幅広いゲームで最高の互換性と設定を優先するユーザーにとって、Snapdragonがより「安全な」選択肢となる可能性があることを意味します。
また、MediaTekは開発者向けにレイトレーシングSDKを提供しており 58、ハードウェアが対応していることを示しています。しかし、Dimensity 9000+のライフサイクル中、モバイルにおけるレイトレーシングの普及はまだ初期段階であり、これは当時の実用的な利点というよりは、将来性を見据えた機能という側面が強かったと言えます。
7. AI処理能力 (APU 5.0)
Dimensity 9000+は、MediaTekの第5世代APU(APU 5.0 / NPU 590)を搭載し、強力なAI処理能力を提供します。
ハードウェア
APU 5.0はマルチコア設計を採用しています 1。MediaTekは、前世代と比較して最大4倍の電力効率向上を実現したと主張しています 8。
ベンチマーク性能
オリジナルのDimensity 9000は、ETHZ AI Benchmark(スコア1024 29)やAI Benchmark(スコア692.5 14)などのベンチマークで非常に高いスコアを記録しました。これらのスコアは、同時代のGoogle Tensor(AI Benchmarkスコア256.9)やSnapdragon 888(同164.8)などのチップを大幅に上回るものでした 45。Snapdragon 8 Gen 1(AI Benchmark推定スコア約560 14)と比較しても、Dimensity 9000はリードを示していました。
Snapdragon AI Engineとの比較
初期のDimensity 9000のベンチマークではリードを示していましたが、Dimensity 9000+とSnapdragon 8+ Gen 1(第7世代AIエンジン搭載)を含む後の比較やレビューでは、QualcommがAI性能全体、あるいは特定のワークロードにおいてリードを取り戻したか、少なくとも差を大幅に縮めた可能性が示唆されています 41。Qualcommはしばしば、Hexagonプロセッサ(Tensor、Vector、Scalarアクセラレータを統合)による融合型AIアクセラレータアプローチを強調しています 20。
アプリケーション
APU 5.0のAI能力は、AIマルチメディア(例:動画のAIノイズリダクション 8)、AIゲーミング(例:AI-VRS 8)、AIカメラ機能、そして潜在的には音声アシスタントやOSの機能強化などに活用されます 8。
MediaTekのAPU 5.0は特定のAIベンチマークで優れたピーク性能を示しましたが、QualcommのSnapdragonプラットフォームは、より成熟し、広くサポートされたAIエコシステム(例:Qualcomm AI Stack、開発者ツール、パートナーシップ 20)の恩恵を受けることが多いです。AI BenchmarkやETHZのようなベンチマークは、定義された特定のタスクでの性能を測定します。高いスコア 14 はハードウェアの強力なポテンシャルを示しますが、実世界でのAI活用はソフトウェアフレームワーク、開発者の採用、アプリ内の特定の最適化に依存します。Qualcommは歴史的にAIエコシステムへの投資を重視してきました。この確立されたエコシステムは、より多くのアプリがSnapdragonのAI機能を効果的に活用するように特別に調整されていることを意味する可能性があり、たとえMediaTekのNPUの純粋な性能が合成テストで高くても、実用的なアプリケーション性能や利用可能な機能においてSnapdragonに利点をもたらす可能性があります。初期のDimensity 9000のベンチマークでの勝利と、後のSnapdragon 8+ Gen 1のAI優位性の主張 46 という相反するシグナルは、純粋なポテンシャルとエコシステムの成熟度/最適化の違いを反映している可能性があります。
8. 実使用感とデバイス実装
Dimensity 9000+の実際のユーザーエクスペリエンスは、搭載されるデバイスの設計やソフトウェアに大きく左右されます。
搭載デバイス例
Dimensity 9000+を搭載した主なスマートフォンとしては、Asus ROG Phone 6D / 6D Ultimate 2、Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition(非公式ながらDimensity 9000+搭載とされる 17)、Tecno Phantom V Fold / V Fold 2 2 などが挙げられます。また、Dimensity 9000を搭載したiQOO Pad 52 のレビューも参考になります。
アプリケーションパフォーマンス
一般的なマルチタスクやアプリの使用感は、フラッグシップSoCに期待される通り、概ねスムーズであると報告されています 51。PCMark Work 3.0のスコアは、一般的な生産性タスクやウェブブラウジングにおいて高い能力を示唆していますが、スコアはデバイスによってばらつきがあります 17。
熱管理(発熱)
発熱に関しては評価が大きく分かれており、デバイス依存性が非常に高い要素です。
- 肯定的・中立的評価: MediaTekはDimensity 9000の発熱が少ないと主張していました 63。一部のROG Phone 6Dレビューでは、Snapdragon 8+ Gen 1版と比較して冷却性能や温度安定性が優れていると評価されました 43。Xiaomi 12 Pro Dimensity 9000+版は安定性が期待できるとされました 61。iQOO Pad(Dimensity 9000)のレビューでは、長時間の高負荷使用でも本体が高温にならなかったと報告されています 52。
- 否定的評価: 他のROG Phone 6Dレビューでは、非常に高温(最大55℃)になり、Snapdragon 8+ Gen 1版よりも悪く、旧世代のSnapdragon 888並みの温度に達すると評価されました 41。ユーザーコメントでは、K50 Pro(Dimensity 9000)やDimensity 9000+搭載機全般で過熱問題が指摘されています 64。Tecno Phantom V Fold(Dimensity 9000+)もストレステスト中に非常に高温になったと報告されています 62。TSMCプロセスで製造されたSnapdragon 8+ Gen 1でさえ発熱する可能性があることも指摘されています 64。
これらの情報は、実環境での発熱がデバイスの設計(冷却システムのサイズや種類 41)とソフトウェアのチューニング(パフォーマンスモード 20)に決定的に関連していることを裏付けています。Dimensity 9000+の高いクロック速度は、それ自体が大きな発熱源となり得るため、スロットリングやユーザーの不快感を避けるためには、OEMによる堅牢な熱管理が不可欠です。冷却性能の高いデバイス(例:AeroActive Coolerを装着したROG Phone 6D 41)のレビューでは、持続性能の向上が見られるものの、依然として高温になる可能性が示されており、この点を補強しています。したがって、Dimensity 9000+搭載スマートフォンの発熱に関するユーザーエクスペリエンスは、機種によって大きく異なると考えられます。
バッテリー寿命と電力消費
- MediaTekは、LPDDR5XメモリがLPDDR5より20%効率的 7、APU 5.0が4倍効率的 8 であると主張しています。また、5G UltraSave 2.0技術によりモデムの効率向上も図られています 8。オリジナルのDimensity 9000は、Snapdragon 8 Gen 1と比較して効率的であると主張されていました 14。
- 実環境でのテスト結果は様々です。Xiaomi 12 Pro Dimensity 9000+のPCMarkバッテリーライフは11時間13分でした 17。Tecno Phantom V Fold 2(Dimensity 9000+)はバッテリー寿命の長さが評価されています 51。
- 一方で、Redmi K50 Pro(Dimensity 9000)とXiaomi 12 Pro(Snapdragon 8 Gen 1)を比較したある動画テストでは、Dimensity 9000の方がテスト中の電力効率が悪く、より高温になったと示唆されており 68、他の効率性に関する主張とは矛盾します。別の分析では、Dimensity 9000のCPU自体は効率的かもしれないが、CPUクラスタ全体の電力消費が高い可能性があると指摘されています 66。
効率的なTSMC N4プロセスで製造され、省電力機能を組み込んでいるにもかかわらず、Dimensity 9000+の高いパフォーマンス目標、特に向上したクロック速度は、高負荷時に大きな電力消費につながる可能性があります。これにより、ワークロードやデバイスのチューニングによっては、本来の効率性の利点の一部が相殺される可能性があります。バッテリー寿命は、シリコンの効率性、クロック速度、ディスプレイ技術、モデムの使用状況、そしてOEMによる最適化といった要素が複雑に絡み合った結果となります。軽い使用状況では良好なバッテリー寿命が期待できるかもしれませんが、持続的な高負荷(ゲームなど)の下では、OEMがパフォーマンス状態をどのように管理するかに大きく依存し、予想よりも早くバッテリーを消耗する可能性があります。
ソフトウェアとサポート
ユーザー間の議論で繰り返し懸念されているのは、MediaTekチップ搭載デバイスは、Snapdragon搭載デバイスと比較して、長期的なソフトウェアアップデートのサポートが手薄であったり、カスタムROMの導入やroot化が困難であったりする可能性があるという点です 27。
表8.1: 搭載デバイス ベンチマーク例 (中央値/報告値)
デバイス | SoC | AnTuTu v10 | Geekbench 6 (Single/Multi) | 3DMark Wild Life Score | 3DMark Wild Life Stability (%) | 出典 |
Asus ROG Phone 6D / Ultimate | Dimensity 9000+ | 1,114,121 2 | 1856 / 4936 (v6) 39 (Note: v5: 1400/4690 10) | ~9,500 18 | 79-86% 18 | 2 |
Xiaomi 12 Pro (Dimensity 9000+) | Dimensity 9000+ | データなし | データなし | 8,367 17 | 85% 17 | 17 |
Tecno Phantom V Fold 2 | Dimensity 9000+ | 1,157,030 37 | 1292 / 3968 (v6) 51 | データなし (Extreme Stress: 2,163 / 74.8% 51) | データなし | 37 |
OnePlus Nord 3 (参考) | Dimensity 9000 | 1,098,679 23 | ~1600 / ~4200 (v6 est. from D9000 scores) 23 | ~7,900 23 | 81% 23 | 23 |
表8.1の意義: この表は、実際に市販されているDimensity 9000+搭載デバイスで達成されたベンチマークスコアの具体例を示しています。これにより、本文中で議論されたパフォーマンスの範囲やばらつきを具体的に示し、分析をより具体的にします。異なる実装が異なるスコアを生み出すこと(例:冷却やチューニングによりROG Phoneが高いスコアを出すことが多い)を示し、これらのデバイスを所有または検討している読者にとっての参照点を提供します。
9. 結論:Dimensity 9000+ のパフォーマンスプロファイル
分析結果の要約
MediaTek Dimensity 9000+は、効率的なTSMC N4プロセスで製造されたDimensity 9000のオーバークロック版であり、強力なフラッグシップSoCとして評価できます。その主な強みは、Snapdragon 8+ Gen 1に匹敵するか、しばしばそれを上回る優れたマルチコアCPU性能、そして(Adreno 730にわずかに劣るものの)強力なピークGPU性能、さらに初期のAIベンチマークにおける印象的なスコアにあります。
弱点と課題
一方で、弱点も存在します。持続的な高負荷下では、デバイスの冷却性能やチューニングに大きく依存するものの、顕著な発熱の可能性があります。実環境でのゲーミング性能は、Snapdragonと比較してゲーム側の最適化が不十分なために一貫性に欠ける場合があります。また、ソフトウェアアップデートのサポートに関する懸念や、過去のベンチマーク論争の影響も無視できません 27。ミリ波5Gに非対応であるため、米国などの特定市場での採用が限定的であったことも課題です 27。
競合における立ち位置
Dimensity 9000+は、2022年のフラッグシップ市場において非常に競争力のある製品であり、Qualcommの支配に挑戦し、OEMに実行可能な代替選択肢を提供することに成功しました。Snapdragon 8+ Gen 1に対して決定的な総合的勝利を収めたわけではありませんが、MediaTekにとってプレミアム市場における大きな一歩となりました。Dimensity 9000+とSnapdragon 8+ Gen 1のどちらを選択するかは、多くの場合、特定の優先順位(CPU対GPUピーク性能、潜在的な安定性、ゲームの互換性)とデバイスの実装に依存しました。
最終的な考察
Dimensity 9000+は、MediaTekが最高レベルで競争し、パフォーマンスの限界を押し上げる能力を持っていることを示しました。しかし、その成功は同時に、先進的なシリコンのポテンシャルを最大限に引き出すためには、デバイスレベルでの統合、熱管理、ソフトウェア最適化の重要性がますます高まっていることを浮き彫りにしました。
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