CPU・SoC Samsung Exynos 1330 ベンチマークまとめ
I. エグゼクティブサマリーSamsung Exynos 1330は、2023年初頭に発表された5nmプロセス製造のエントリーレベル5G対応システムオンチップ（SoC）であり、主に予算重視からミドルレンジ下位のスマートフォン市場をターゲット...
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CPU・SoC 
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーQualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375-AC) は、2024年中頃に発表されたローワーミドルレンジ市場向けのシステムオンチップ（SoC）である。本チップは、実質的に2021年に登...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 ベンチマークまとめ
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1（モデル番号: SM6450）は、2022年9月6日に発表されたミッドレンジのモバイルプラットフォームである 1。これはQualcommの6シリーズポートフォリオを更新し、Android...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8250 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 8250は、実績のあるDimensity 8200プラットフォームをベースとしたリフレッシュ版チップセットであり、プレミアムミッドレンジスマートフォン市場をターゲットとしています。TSMCの4nmプロセ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7400X ベンチマークまとめ
1. はじめに1.1 背景MediaTek Dimensity 7400Xは、2025年初頭（第1四半期に搭載デバイスが登場）に発表されたミドルレンジのSystem-on-Chip (SoC) です 1。これは、前世代のDimensity ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7025 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーMediaTek Dimensity 7025は、2024年初頭に発表された6nmプロセス製造のミッドレンジ5G対応システムオンチップ（SoC）である 1。これは主に、先行するDimensity 7020およびD...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 6400 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 6400は、主流（メインストリーム）およびローワーミドルレンジの5Gスマートフォンセグメントをターゲットとしたシステムオンチップ（SoC）であり、2025年2月頃に正式発表されました 1。このチップセッ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 6100+ ベンチマークまとめ
はじめにMediaTek Dimensity 6100+（モデル番号: MT6835V/ZA）は、2023年7月に発表されたシステムオンチップ（SoC）であり、主にメインストリームおよびエントリーレベルの5Gスマートフォン市場をターゲットと...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 6080 ベンチマークまとめ
I. MediaTek Dimensity 6080 概要A. 概要と市場での位置づけMediaTek Dimensity 6080は、MediaTekが2023年6月に発表したオクタコアのSystem-on-Chip（SoC）である 1。...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 1080 ベンチマークまとめ
本レポートは、MediaTek Dimensity 1080 System-on-Chip (SoC) に関する詳細な分析を提供するものです。Dimensity 1080は、5G対応スマートフォン市場のミドルレンジセグメントにおいて重要な役...