CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ベンチマークまとめ
1. はじめにQualcomm Snapdragon 8 Gen 3は、2023年10月に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）であり、前世代からの大幅な性能向上を実現しています 1。本レポートでは、主要なベンチ...
#AI性能
CPU・SoC CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 ベンチマークまとめ
1. 概要Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2は、2022年11月に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）です 1。台湾積体電路製造（TSMC）の4nmプロセス技術（N4P）を用いて製造され、前...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9400 ベンチマークまとめ
1. 序論本レポートは、MediaTek社のフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）であるDimensity 9400およびその改良版であるDimensity 9400+の性能特性を、公開されているベンチマークスコア、技術仕...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8000 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーMediaTek Dimensity 8000シリーズは、QualcommのSnapdragon 888や870といった既存の強力なプレイヤーに対抗するプレミアムミドルレンジSoCとして市場に投入されました。TS...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7400 ベンチマークまとめ
MediaTekは、スマートフォン向けSystem-on-a-Chip (SoC) 市場において、Dimensityシリーズで幅広いラインナップを展開しています。2025年初頭に発表されたDimensity 7400は、ミッドレンジスマート...
CPU・SoC Apple M4 ベンチマークまとめ
1. はじめに1.1. M4チップの発表と概要Appleは2024年5月7日に開催されたApple Eventにおいて、Appleシリコンの最新世代となる「M4」チップを発表した 1。このチップは当初、新型iPad Pro専用として導入され...
CPU・SoC AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 ベンチマークまとめ
1. はじめにAMD Ryzen™ AI 9 HX 370プロセッサは、次世代のAI対応PC（AI PC）における重要なコンポーネントとして登場しました。本プロセッサは、AMDのRyzen™ AI 300シリーズのハイエンドモデルとして位置...
CPU・SoC Intel Core Ultra 7 155H ベンチマーク徹底分析：性能、比較、実用性
1. はじめにIntel Core Ultra 7 155Hは、IntelのノートPC向けCPUにおける新時代の幕開けを象徴するプロセッサーです。Meteor Lakeアーキテクチャを採用し、高性能なPコア（Performance-core...
GPU・グラフィックボード NVIDIA RTX A1000 ベンチマークまとめ
ゲーミング性能NVIDIA RTX A1000 は、プロフェッショナルなワークステーション向けに設計されたグラフィックスカードですが、そのゲーミング性能も注目されています。ノートブック版の RTX A1000 (95W) のベンチマーク結果...