CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 ベンチマークまとめ
1. Snapdragon 7 Gen 3 の概要1.1. 発表と位置づけQualcommは2023年11月にSnapdragon 7 Gen 3モバイルプラットフォームを発表しました 1。これは、同社のミドルレンジスマートフォン向けSoC...
#性能比較
CPU・SoC CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 ベンチマークまとめ
1. はじめにQualcomm Snapdragon 7s Gen 2（モデル番号：SM7435-AB）は、2023年9月に発表された1、競争の激しいミドルレンジスマートフォン市場における重要なSoC（System-on-a-Chip）です...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ベンチマークまとめ
1. はじめにQualcomm Snapdragon 8+ Gen 1は、2022年中盤に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）です。前世代のSnapdragon 8 Gen 1が抱えていた電力効率と発熱の問題に...
SSD Crucial T705 (CT2000T705SSD3-JP) 2TB NVMe SSD ベンチマークまとめ
MicronのコンシューマーブランドであるCrucialからリリースされたT705 2TB SSD（ヒートシンク非搭載モデル CT2000T705SSD3-JPおよびヒートシンク搭載モデル）は、発売時点においてコンシューマー向けSSDの性能...
SSD Crucial T700 CT1000T700SSD3JP (1TB) ベンチマークまとめ
1. はじめにCrucial T700シリーズは、PCI Express 5.0インターフェースを採用した先駆的なNVMe SSDとして登場しました。本レポートでは、その中でもヒートシンク非搭載の1TBモデルである「CT1000T700SS...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9300 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 9300は、2023年後半に発表されたフラッグシップモバイル向けSystem-on-Chip (SoC) です 1。QualcommのSnapdragon 8 Gen 3と直接競合するように設計されてお...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8350 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 8350は、2024年後半に発表されたモバイル向けSystem-on-a-Chip (SoC)であり、成功を収めたDimensity 8300の後継として位置づけられています 1。主にプレミアムミドルレ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9400+ ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 9400+は、2024年後半に発表されたDimensity 9400のマイナーチェンジ版として2025年4月に登場したフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）です 1。主な改良点としては...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9400 ベンチマークまとめ
1. 序論本レポートは、MediaTek社のフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）であるDimensity 9400およびその改良版であるDimensity 9400+の性能特性を、公開されているベンチマークスコア、技術仕...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7400 ベンチマークまとめ
MediaTekは、スマートフォン向けSystem-on-a-Chip (SoC) 市場において、Dimensityシリーズで幅広いラインナップを展開しています。2025年初頭に発表されたDimensity 7400は、ミッドレンジスマート...