CPU・SoC Samsung Exynos 2200 ベンチマークまとめ
I. Exynos 2200 の概要A. 概要と市場背景Samsung Exynos 2200（モデル S5E9925）は、2022年1月に発表されたハイエンドのSystem-on-Chip（SoC）です 1。このチップセットは、発表当時の...
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CPU・SoC MediaTek Dimensity 8020 ベンチマークまとめ
I. はじめにA. MediaTek Dimensity 8020の紹介MediaTek Dimensity 8020は、2023年4月28日に発表されたARMベースのシステムオンチップ（SoC）であり、主にミドルレンジからアッパーミドルレ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7025 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーMediaTek Dimensity 7025は、2024年初頭に発表された6nmプロセス製造のミッドレンジ5G対応システムオンチップ（SoC）である 1。これは主に、先行するDimensity 7020およびD...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 6100+ ベンチマークまとめ
はじめにMediaTek Dimensity 6100+（モデル番号: MT6835V/ZA）は、2023年7月に発表されたシステムオンチップ（SoC）であり、主にメインストリームおよびエントリーレベルの5Gスマートフォン市場をターゲットと...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 900 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリー本レポートは、MediaTek Dimensity 900 (MT6877) System-on-Chip (SoC) の性能、競合製品との比較、および実使用感に関する詳細な分析を提供する。2021年に発表された...
CPU・SoC Snapdragon 870 ベンチマークまとめ
1. Snapdragon 870 概要と位置づけ発表と市場背景Qualcommは2021年初頭 1、ハイエンドスマートフォン向けSoC（System-on-a-Chip）として「Snapdragon 870 5G Mobile Platf...
CPU・SoC Snapdragon 860 ベンチマークまとめ
はじめにQualcomm Snapdragon 860は、2021年に登場したモバイル向けシステムオンチップ（SoC）であり、特にコストパフォーマンスに優れたスマートフォンやタブレットに搭載され、注目を集めました。本レポートでは、日本語の技...
CPU・SoC Snapdragon 680 ベンチマークまとめ
1. はじめにQualcomm Snapdragon 680 4G Mobile Platformは、2021年に発表されたミドルレンジからエントリークラスのスマートフォンおよびタブレット向けシステムオンチップ（SoC）です 1。本レポート...
CPU・SoC Apple M2 ベンチマーク まとめ
はじめにM2チップの登場と意義Apple M1チップがMacおよびiPadのコンピューティング体験に革命をもたらした後、Appleは次世代のカスタムシリコンとしてM2チップを発表しました 1。M2チップは、M1で確立された電力効率とパフォー...
CPU・SoC Google Tensor G2 ベンチマーク
1. Google Tensor G2: 概要と技術仕様1.1. 開発背景とアーキテクチャGoogle Tensor G2（型番: GS201、コードネーム: Cloudripper）は、GoogleがPixel 7シリーズおよびPixel...