CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーQualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375-AC) は、2024年中頃に発表されたローワーミドルレンジ市場向けのシステムオンチップ（SoC）である。本チップは、実質的に2021年に登...
#ミドルレンジスマホ
CPU・SoC CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 ベンチマークまとめ
1. はじめに1.1. Snapdragon 7+ Gen 3の位置づけQualcomm Snapdragon 7+ Gen 3（モデル番号: SM7675-AB）は、2024年3月に発表されたモバイルプラットフォームであり、従来のミドルレ...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 ベンチマークまとめ
1. Snapdragon 7 Gen 3 の概要1.1. 発表と位置づけQualcommは2023年11月にSnapdragon 7 Gen 3モバイルプラットフォームを発表しました 1。これは、同社のミドルレンジスマートフォン向けSoC...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7030 ベンチマークまとめ
MediaTek社のDimensityシリーズは、5G対応スマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）市場において、幅広い性能帯の製品ラインナップを提供しています。その中で、Dimensity 7030はミドルレンジ市場セグメントに位置づ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 6300 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 6300は、2024年4月に発表されたエントリーレベルからミドルレンジ向けの5G対応システムオンチップ（SoC）です 1。手頃な価格の5Gスマートフォンへの搭載を主目的として設計されています 3。本レポ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 930 ベンチマークまとめ
I. MediaTek Dimensity 930: 概要と市場ポジショニング1.1 はじめにMediaTek Dimensity 930（モデル MT6855 / MT6855V/AZA）は、2022年5月に発表されたシステムオンチップ（...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 820 ベンチマークまとめ
1. はじめにMediaTek Dimensity 820は、2020年5月に発表されたミドルレンジ上位市場向けの5G対応システムオンチップ（SoC）です 1。Dimensity 800の後継として、CPUクロックの向上、GPUコアの追加、...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 800U ベンチマークまとめ
1. 概要MediaTek Dimensity 800U（MT6853T）は、2020年8月に発表されたミドルレンジのSystem-on-Chip（SoC）であり、成長する5Gスマートフォン市場セグメントをターゲットとしています 1。Med...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 720 ベンチマークまとめ
1. 序論MediaTek Dimensity 720は、台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekが2020年7月に発表した、ミドルレンジスマートフォン向け5G対応システムオンチップ（SoC）です 1。手頃な価格帯のデバイスでプ...
CPU・SoC MediaTek Helio G95 ベンチマークまとめ
1. 公式スペックMediaTek Helio G95は、2020年後半に発表されたMediaTek製ミドルレンジ4G対応システムオンチップ（SoC）です 1。主に同クラスのゲーミングスマートフォン市場をターゲットとし、先行モデルであるHe...