CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーQualcomm Snapdragon 7+ Gen 2（SM7475-AB）は、2023年3月に発表されたシステムオンチップ（SoC）であり、プレミアムミドルレンジスマートフォン市場の再定義を目指す重要な製品で...
#3DMark
CPU・SoC CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 ベンチマークまとめ
はじめに本レポートは、Qualcommのミドルレンジ向けSystem-on-a-Chip (SoC) であるSnapdragon 7 Gen 1の性能特性を、主要なベンチマークテストの結果に基づいて詳細に分析・評価することを目的とする。日本...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ベンチマークまとめ
1. はじめにQualcomm Snapdragon 8+ Gen 1は、2022年中盤に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）です。前世代のSnapdragon 8 Gen 1が抱えていた電力効率と発熱の問題に...
SSD Samsung 9100 PRO with Heatsink (MZ-VAP1T0C-ITNew) ベンチマークまとめ
Samsung 9100 PROは、同社初のコンシューマー向けPCIe 5.0 NVMe SSDとして登場しました。本レポートでは、ヒートシンク搭載モデル（MZ-VAP1T0C-ITNew）を中心に、公開されているベンチマーク結果を詳細に分...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 ベンチマークまとめ
1. 概要Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2は、2022年11月に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）です 1。台湾積体電路製造（TSMC）の4nmプロセス技術（N4P）を用いて製造され、前...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9000 ベンチマークまとめ
I. エグゼクティブサマリーMediaTek Dimensity 9000は、2021年後半に発表された画期的なフラッグシップシステムオンチップ（SoC）であり、MediaTekがプレミアムモバイルチップ市場における本格的な挑戦者としての地...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9300 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 9300は、2023年後半に発表されたフラッグシップモバイル向けSystem-on-Chip (SoC) です 1。QualcommのSnapdragon 8 Gen 3と直接競合するように設計されてお...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8250 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 8250は、実績のあるDimensity 8200プラットフォームをベースとしたリフレッシュ版チップセットであり、プレミアムミッドレンジスマートフォン市場をターゲットとしています。TSMCの4nmプロセ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8350 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 8350は、2024年後半に発表されたモバイル向けSystem-on-a-Chip (SoC)であり、成功を収めたDimensity 8300の後継として位置づけられています 1。主にプレミアムミドルレ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9400+ ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 9400+は、2024年後半に発表されたDimensity 9400のマイナーチェンジ版として2025年4月に登場したフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）です 1。主な改良点としては...