CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 ベンチマークまとめ
1. 概要と主な仕様1.1. Snapdragon 4 Gen 2 の市場における位置づけQualcomm Snapdragon 4 Gen 2（SM4450）は、2023年6月に発表されたエントリーレベルからローミドルレンジ向けの5G対応...
#Dimensity
CPU・SoC CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーQualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375-AC) は、2024年中頃に発表されたローワーミドルレンジ市場向けのシステムオンチップ（SoC）である。本チップは、実質的に2021年に登...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9300+ ベンチマークまとめ
1. はじめにMediaTek Dimensity 9300+は、台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekが2024年5月に発表した、同社のフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）です 1。これは、2023年11...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8300 ベンチマークまとめ
1. 序論と概要MediaTekのDimensity 8000シリーズは、歴史的にプレミアムミドルレンジ、あるいは「フラッグシップキラー」と呼ばれるセグメントをターゲットとし、市場で重要な地位を占めてきました。2023年11月に発表されたD...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8020 ベンチマークまとめ
I. はじめにA. MediaTek Dimensity 8020の紹介MediaTek Dimensity 8020は、2023年4月28日に発表されたARMベースのシステムオンチップ（SoC）であり、主にミドルレンジからアッパーミドルレ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7400X ベンチマークまとめ
1. はじめに1.1 背景MediaTek Dimensity 7400Xは、2025年初頭（第1四半期に搭載デバイスが登場）に発表されたミドルレンジのSystem-on-Chip (SoC) です 1。これは、前世代のDimensity ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7350 ベンチマークまとめ
1. はじめにMediaTek Dimensity 7350システムオンチップ（SoC）は、競争の激しいミッドレンジスマートフォンプロセッサ市場において、2024年中頃の発表時点で注目すべき存在として登場しました 1。MediaTekのDi...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7300 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 7300は、TSMCの先進的な4nmプロセスで製造された、超高効率を特徴とするミドルレンジのシステムオンチップ（SoC）として位置づけられています。本レポートでは、Dimensity 7300の技術仕様...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 7025 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーMediaTek Dimensity 7025は、2024年初頭に発表された6nmプロセス製造のミッドレンジ5G対応システムオンチップ（SoC）である 1。これは主に、先行するDimensity 7020およびD...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 6400 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 6400は、主流（メインストリーム）およびローワーミドルレンジの5Gスマートフォンセグメントをターゲットとしたシステムオンチップ（SoC）であり、2025年2月頃に正式発表されました 1。このチップセッ...