CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーQualcomm Snapdragon 6s Gen 3 (SM6375-AC) は、2024年中頃に発表されたローワーミドルレンジ市場向けのシステムオンチップ（SoC）である。本チップは、実質的に2021年に登...
#SoC
CPU・SoC CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 ベンチマークまとめ
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1（モデル番号: SM6450）は、2022年9月6日に発表されたミッドレンジのモバイルプラットフォームである 1。これはQualcommの6シリーズポートフォリオを更新し、Android...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 ベンチマークまとめ
1. Snapdragon 7 Gen 3 の概要1.1. 発表と位置づけQualcommは2023年11月にSnapdragon 7 Gen 3モバイルプラットフォームを発表しました 1。これは、同社のミドルレンジスマートフォン向けSoC...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 ベンチマークまとめ
1. エグゼクティブサマリーQualcomm Snapdragon 7+ Gen 2（SM7475-AB）は、2023年3月に発表されたシステムオンチップ（SoC）であり、プレミアムミドルレンジスマートフォン市場の再定義を目指す重要な製品で...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9000 ベンチマークまとめ
I. エグゼクティブサマリーMediaTek Dimensity 9000は、2021年後半に発表された画期的なフラッグシップシステムオンチップ（SoC）であり、MediaTekがプレミアムモバイルチップ市場における本格的な挑戦者としての地...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9300 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 9300は、2023年後半に発表されたフラッグシップモバイル向けSystem-on-Chip (SoC) です 1。QualcommのSnapdragon 8 Gen 3と直接競合するように設計されてお...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8250 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 8250は、実績のあるDimensity 8200プラットフォームをベースとしたリフレッシュ版チップセットであり、プレミアムミッドレンジスマートフォン市場をターゲットとしています。TSMCの4nmプロセ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 8350 ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 8350は、2024年後半に発表されたモバイル向けSystem-on-a-Chip (SoC)であり、成功を収めたDimensity 8300の後継として位置づけられています 1。主にプレミアムミドルレ...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9400+ ベンチマークまとめ
MediaTek Dimensity 9400+は、2024年後半に発表されたDimensity 9400のマイナーチェンジ版として2025年4月に登場したフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）です 1。主な改良点としては...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9300+ ベンチマークまとめ
1. はじめにMediaTek Dimensity 9300+は、台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekが2024年5月に発表した、同社のフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）です 1。これは、2023年11...