CPU・SoC Google Tensor G4 ベンチマークまとめ
1. 序論Google Tensor G4は、Google Pixel 9シリーズに搭載される最新のカスタムシステムオンチップ（SoC）です。Googleは初代Tensorチップ以来、ベンチマークスコアの追求よりも、AI機能の強化と実使用に...
#スマホ性能比較
CPU・SoC 
CPU・SoC Samsung Exynos 1280 ベンチマークまとめ
1. Exynos 1280 概要と技術仕様1.1. はじめにExynos 1280は、Samsungによって開発されたミッドレンジのシステムオンチップ（SoC）であり、より広範なスマートフォンに5G機能と強化された性能を提供することを目的...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ベンチマークまとめ
Qualcommが2024年3月に発表したSnapdragon 8s Gen 3（モデル番号: SM8635）は、同社のフラッグシップモバイルプラットフォームであるSnapdragon 8 Gen 3の主要機能を継承しつつ、より広い価格帯の...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ベンチマークまとめ
1. はじめにQualcomm Snapdragon 8 Gen 3は、2023年10月に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）であり、前世代からの大幅な性能向上を実現しています 1。本レポートでは、主要なベンチ...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 ベンチマークまとめ
I. Snapdragon 4 Gen 1 概要A. 製品概要と市場での位置づけQualcomm Snapdragon 4 Gen 1（モデル番号: SM4375）は、2022年9月に発表されたエントリーレベルからローミドルレンジ向けのシス...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 ベンチマークまとめ
はじめに本レポートは、Qualcommのミドルレンジ向けSystem-on-a-Chip (SoC) であるSnapdragon 7 Gen 1の性能特性を、主要なベンチマークテストの結果に基づいて詳細に分析・評価することを目的とする。日本...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 ベンチマークまとめ
1. はじめにQualcomm Snapdragon 8+ Gen 1は、2022年中盤に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）です。前世代のSnapdragon 8 Gen 1が抱えていた電力効率と発熱の問題に...
CPU・SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 ベンチマークまとめ
1. 概要Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2は、2022年11月に発表されたハイエンドスマートフォン向けシステムオンチップ（SoC）です 1。台湾積体電路製造（TSMC）の4nmプロセス技術（N4P）を用いて製造され、前...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9300+ ベンチマークまとめ
1. はじめにMediaTek Dimensity 9300+は、台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekが2024年5月に発表した、同社のフラッグシップSystem-on-a-Chip（SoC）です 1。これは、2023年11...
CPU・SoC MediaTek Dimensity 9200+ ベンチマークまとめ
1. はじめに本レポートは、MediaTekのハイエンドモバイルプラットフォームであるDimensity 9200+ System-on-a-Chip (SoC) に関する詳細な技術分析を提供することを目的とする。日本語および英語のウェブサ...