Samsung Exynos 2500のベンチマークレポート

CPU・SoC

2026.02.08

概要：Exynos 2500の全体像と戦略的位置づけ
歴史的背景と定義：Samsung 3nm GAAプロセスの苦闘と進化
主要なメカニズムとメリット・デメリット
具体的な事例と統計データ：ベンチマークによる徹底比較
将来の展望と課題：Samsung Foundryの命運
結論

概要：Exynos 2500の全体像と戦略的位置づけ

Samsung Electronics（以下、Samsung）のシステムLSI事業部が開発し、同社ファウンドリの最先端プロセスである3nm GAA（Gate-All-Around）技術を用いて製造されたExynos 2500は、当初、2025年のモバイル市場における「ゲームチェンジャー」として期待されていました。このチップセットは、従来のFinFET構造からの脱却を図り、次世代トランジスタ構造であるMBCFET（Multi-Bridge-Channel FET）を商用モバイルプロセッサとして初めて本格採用した製品です。その設計思想は、競合するQualcommのSnapdragonシリーズやMediaTekのDimensityシリーズに対抗し、AndroidエコシステムにおけるSamsungの技術的自律性を回復することにありました ¹。

しかし、Exynos 2500の市場投入プロセスは極めて複雑なものとなりました。当初はフラッグシップモデルであるGalaxy S25シリーズへの全面的な採用、あるいは地域別採用（グローバル版への搭載）が計画されていましたが、製造プロセスの歩留まり問題と性能目標の未達により、その役割は大幅に縮小されました。結果として、Exynos 2500はGalaxy S25シリーズのメインストリームモデルへの搭載が見送られ、主に折りたたみスマートフォンである「Galaxy Z Flip 7」への限定的な採用に留まるという、異例の展開を辿ることとなりました ⁴。

スペック面においては、Arm社の最新CPUコアであるCortex-X925（コードネーム：Blackhawk）をプライムコアに据えた10コア・トライクラスター構成を採用し、GPUにはAMDとの協業によるRDNAアーキテクチャベースの「Xclipse 950」を統合しています。また、AI処理能力を強化するための24K MAC NPUを搭載し、オンデバイスAI「Galaxy AI」の実行基盤としての役割も担っています ²。本レポートでは、このExynos 2500について、その革新的な製造プロセスがもたらした光と影、ベンチマークデータに基づく客観的な性能評価、そしてモバイルプロセッサ市場全体への影響について、専門的な視点から包括的に論じます。

歴史的背景と定義：Samsung 3nm GAAプロセスの苦闘と進化

Exynosシリーズの進化と「自社製」の意義

Exynosシリーズは、Samsungのスマートフォン事業における垂直統合モデルの核となる存在でした。かつてはSnapdragonを凌駕する性能を誇った時期もありましたが、独自のCPUコア「Mongoose」の開発中止以降、Armのリファレンスデザインへの依存度を高めつつ、差別化要因としてAMDとのGPU提携やプロセス技術の微細化に注力してきました。Exynos 2500は、前世代のExynos 2400で一定の評価回復に成功した流れを受け、満を持して投入されるはずだった「復権の象徴」です ⁸。

GAA（Gate-All-Around）技術の定義と革新性

Exynos 2500の最大の特徴であり、同時に最大の障壁となったのが、製造プロセスである「3nm GAA（SF3）」です。従来のFinFET（Fin Field-Effect Transistor）構造では、プロセスの微細化に伴い、ゲートがチャネルを制御する能力（静電制御性）に物理的な限界が生じ、リーク電流の増大や動作電圧の下げ止まりといった問題が顕在化していました。

これに対し、GAA構造はチャネルの4面全てをゲートで囲むことで、電流制御能力を劇的に向上させます。Samsungは、チャネルにナノシートを使用する独自のGAA技術を「MBCFET」と名付け、理論上はFinFETと比較して消費電力の削減と性能向上を同時に実現できるとしています ¹⁰。Exynos 2500は、この技術を用いた第2世代プロセス（SF3）で製造される初のモバイル向け量産チップとなる予定でした。

歩留まりの危機と「幻のフラッグシップ」化

しかし、理論上の優位性は製造現場の現実に直面しました。複数の業界レポートによると、Samsung Foundryの3nmプロセス（SF3）における良品率（歩留まり）は、量産開始時点で20%程度という極めて低い水準に低迷していたとされます ¹¹。通常、採算ラインとされる歩留まりは60%〜70%以上ですが、この目標値に遠く及ばない状況が続きました。

この製造上の不具合は、Exynos 2500の供給能力に致命的な制約を課しました。年間数千万台を出荷するGalaxy S25シリーズ全量、あるいは半数への供給は物理的に不可能となり、Samsung Mobile部門は全地域向けのGalaxy S25に高価なSnapdragon 8 Eliteを採用せざるを得ない状況に追い込まれました。結果として、Exynos 2500は生産量が相対的に少ないGalaxy Z Flip 7向けに割り当てられることで、辛うじて市場投入を果たしたのです ⁶。

主要なメカニズムとメリット・デメリット

Exynos 2500のアーキテクチャは、Samsungの設計思想と製造プロセスの制約が複雑に絡み合った結果と言えます。

アーキテクチャの特徴：10コアCPUの構成

Exynos 2500は、前モデル同様に10コア構成を採用していますが、その内部構成は最新世代へと刷新されています。具体的には、プライムコア1基、高性能コア2基、中性能コア5基、高効率コア2基という「1+2+5+2」の変則的な4クラスター構成（マーケティング上はトライクラスターと呼称されることもあります）をとっています ²。

プライムコア: 1x Cortex-X925 @ 3.30 GHz
Armの最新フラッグシップコアであり、シングルスレッド性能の要です。しかし、競合のSnapdragon 8 Eliteが4.32GHz、Dimensity 9400が3.62GHzで動作しているのに対し、3.30GHzという動作周波数は明らかに控えめです。これは3nmプロセスの熱特性やリーク電流制御の難しさに起因する妥協点であると推測されます ³。

ミドル（高）: 2x Cortex-A725 @ 2.74 GHz
ミドル（低）: 5x Cortex-A725 @ 2.36 GHz
合計7基のCortex-A725を搭載することで、マルチスレッド性能と電力効率のバランスを図っています。特に5基の低クロックA725は、持続的な負荷がかかるゲームや処理において重要な役割を果たします。
高効率: 2x Cortex-A520 @ 1.80 GHz
バックグラウンド処理や待機時の低消費電力化を担います。SnapdragonやDimensityが効率コアを廃止し「オールビッグコア」構成に移行する中、Samsungは依然としてリトルコアを残す保守的なアプローチを選択しました ⁹。

GPU：Xclipse 950とRDNA 3アーキテクチャ

グラフィックス処理ユニットには、AMDの技術供与を受けた「Samsung Xclipse 950」が採用されています。これはAMDのRDNA 3（一部情報では最適化されたRDNA 3.5）アーキテクチャをベースにしており、モバイル向けとしては異例の高度なハードウェアレイトレーシング機能を備えています ²。Samsungは、前世代のXclipse 940と比較してレイトレーシング性能が最大28%向上したと主張しており、光の反射や影の描写においてPCゲーミングに近い体験を提供することを目指しています ¹⁷。

メリット・デメリットの分析

特性	詳細	評価
レイトレーシング性能	AMD RDNAアーキテクチャにより、特定のベンチマーク（Solar Bay）や対応ゲームにおいて優れた視覚効果を発揮します ¹⁸。	メリット
日常使用の快適性	10コア構成によるスムーズなマルチタスク処理能力を持ち、Galaxy Z Flip 7での実使用レビューでは「キビキビとした動作」が報告されています ¹⁹。	メリット
絶対性能の不足	競合チップセット（Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400）と比較し、CPUおよびGPUのピーク性能で大きく劣後しています。特にラスタライズ性能の差は顕著です ¹⁵。	デメリット
電力効率と発熱	高負荷時において急激な性能低下（サーマルスロットリング）が発生します。3nm GAAプロセスの恩恵による低負荷時の効率は高いものの、ピーク時の発熱制御に課題を残しています ⁷。	デメリット

具体的な事例と統計データ：ベンチマークによる徹底比較

Exynos 2500の性能を客観的に評価するため、Galaxy Z Flip 7およびエンジニアリングサンプルを用いた主要ベンチマークスコアを詳細に分析します。比較対象として、Qualcomm Snapdragon 8 EliteおよびMediaTek Dimensity 9400を設定します。

1. Geekbench 6：CPU処理能力の限界

Geekbench 6のスコアは、CPUのアーキテクチャ性能と動作周波数の差を如実に反映します。

チップセット	シングルコア	マルチコア	プロセス技術
Exynos 2500	1,751 – 2,478	5,432 – 8,076	Samsung 3nm GAA
Snapdragon 8 Elite	~3,155 – 3,696	~9,723 – 11,113	TSMC N3E
Dimensity 9400	~2,904 – 3,010	~8,812 – 9,124	TSMC N3E
出典	¹⁵	²¹	²³

詳細分析: Exynos 2500のスコアには大きなばらつきが見られます。冷却条件が良い環境ではシングル2,300点台、マルチ8,000点台を出していますが、Galaxy Z Flip 7という熱制約の厳しい筐体では、シングル1,700点台、マルチ5,400点台まで低下するケースが報告されています ⁷。対照的に、Snapdragon 8 Eliteはシングルで3,000点、マルチで10,000点を安定して超えており、Exynos 2500との間には「世代差」以上の隔たりがあります。これは、Snapdragonが採用したOryonコアの高いIPC（クロックあたりの命令実行数）と4.32GHzという高クロックに対し、ExynosのCortex-X925が3.30GHzに留まっていることが主因です。

2. AnTuTu Benchmark v10：総合力の格差

システム全体のパフォーマンスを示すAnTuTuスコアにおいても、その差は歴然としています。

Exynos 2500 (Galaxy Z Flip 7): 総合 約1,777,598点
CPU: 569,671 / GPU: 552,187 ⁷
Snapdragon 8 Elite: 総合 約3,999,541点
CPU: 1,146,058 / GPU: 1,462,197 ¹⁵
Dimensity 9400: 総合 約2,754,825点 ²³

詳細分析:

Snapdragon 8 Eliteがほぼ400万点に達する中、Exynos 2500は180万点弱に留まっています。特にGPUスコアにおいて、Snapdragonは約146万点であるのに対し、Exynosは約55万点と、約3倍近いスコア差が生じています。これは、従来のゲーム（ラスタライズ処理中心）における性能差を示唆しており、高解像度・高フレームレートでのゲーミングにおいてはExynosが不利であることを示しています。

3. 3DMark：レイトレーシングの光とラスタライズの影

グラフィックス性能については、処理内容によって評価が分かれます。

Solar Bay（レイトレーシング性能テスト）:

Exynos 2500: 6,383点 (平均 24.27 FPS)
Snapdragon 8 Elite: 13,111点 (平均 49.86 FPS)
Dimensity 9400: 11,003点 (平均 41.84 FPS)
洞察: Exynos 2500は、Apple A18 Proなどの競合に対してレイトレーシングで健闘しているとの報告もありますが ¹⁸、絶対的な数値ではSnapdragonの半分程度です。ただし、前世代のExynosと比較すれば着実な進歩を遂げています。
Wild Life Extreme（高負荷ラスタライズテスト）:

Exynos 2500: 3,716 – 4,372点
Snapdragon 8 Elite: ~7,388点
安定性 (Stability): Exynos 2500は 41.1% – 57.5% ⁷

熱特性とスロットリングの分析: 最も深刻なデータは「安定性（Stability）」です。Exynos 2500を搭載したZ Flip 7でのストレステストでは、開始直後のピーク性能から約半分の性能まで低下します。また、CPU Throttling Testにおいては、15分間の負荷で最大性能の45%まで低下するというデータがあります ⁷。これは、3nm GAAプロセスの発熱制御が期待通りにいっていないこと、そして折りたたみスマートフォンという筐体の放熱限界が組み合わさった結果、長時間のゲームプレイにおいてフレームレートが維持できないことを意味します。

4. 実環境でのゲーミングとバッテリー性能

ベンチマーク上の数値は厳しいものの、実使用における評価は必ずしも否定的ではありません。

ゲーミング: 『原神（Genshin Impact）』などのタイトルにおいて、最高設定60fpsでのプレイが可能であり、「意外にスムーズ」というレビューが存在します ²⁷。これは、RDNAアーキテクチャの最適化や、ゲーム側が要求する性能に対してピーク性能が十分なマージンを持っている（スロットリング発生前であれば）ことに起因します。しかし、長時間のプレイでは発熱による輝度低下やFPS低下が避けられない傾向にあります。
バッテリー寿命: Galaxy Z Flip 7におけるバッテリーテストでは、前モデル（Z Flip 6, Snapdragon 8 Gen 3搭載）と比較して同等、あるいはそれ以上の持ちを示す事例が報告されています ²⁹。これは、低負荷時（Web閲覧やSNS利用時）におけるCortex-A520や3nmプロセスのリーク電流抑制効果が機能しているためと考えられます。Exynos 2500は「ピークパワーは出ないが、日常的な負荷領域では効率的」という特性を持っています。

将来の展望と課題：Samsung Foundryの命運

Galaxy S25 FEへの採用と市場戦略の修正

現在、業界内ではExynos 2500の在庫処分と有効活用を巡って様々な観測が流れています。一部の報道では、廉価フラッグシップである「Galaxy S25 FE」にExynos 2500ではなく、前世代のExynos 2400のクロックダウン版（Exynos 2400e）が採用されるとの情報があります ³²。これは、Exynos 2500の製造コストが高すぎる、あるいは歩留まりが改善せずFEモデルの需要すら満たせない可能性を示唆しています。一方で、S25シリーズのグローバル版におけるExynos排除は、Samsung Mobile部門にとってチップセット調達コストの増大（Snapdragonの高騰）を招き、利益率を圧迫する要因となっています ¹⁴。

次世代「Exynos 2600」と2nmプロセスへの賭け

Exynos 2500の苦戦を受け、Samsungはすでに次世代チップセット「Exynos 2600（コードネーム：Thetis）」の開発に全力を注いでいます。

製造プロセス: 2nm GAA (SF2) プロセスを採用予定。これにより、3nm世代の課題であった歩留まりと電力効率の改善を目指します ³³。
アーキテクチャ: 独自のCPU設計への回帰や、GPUのさらなる強化が噂されています。SF2プロセスでは、SF3と比較して電力効率が25%向上するとされており、これが実現すればSnapdragonとの差を縮める契機となる可能性があります ³³。
市場投入: Galaxy S26シリーズでのメインストリーム復帰が至上命題となっており、開発スケジュールの前倒しが進められています。

克服すべき課題

今後の最大の課題は「信頼性の回復」と「製造歩留まりの安定化」です。Exynos 2500が示したように、いかに先進的なアーキテクチャ（GAA）を採用しても、量産できなければ製品としての競争力は持ちません。Samsungは、TSMCに対する技術的・製造能力的な劣勢を挽回するために、基礎研究開発への投資と、現実的な性能目標の設定とのバランスを再考する必要があります。

結論

Exynos 2500は、技術史的な観点から見れば「GAA構造をモバイルプロセッサに導入したパイオニア」として記憶されるでしょう。しかし、製品としての評価は「未完成の挑戦者」と言わざるを得ません。

主要な結論:

性能競争での敗北: Snapdragon 8 EliteやDimensity 9400に対し、Exynos 2500は演算性能で1世代〜2世代分の遅れをとっています。特にGPUのラスタライズ性能とマルチコアCPU性能の差は致命的であり、ハイエンドゲーミングデバイスとしての適性は低いです。
熱設計の破綻: 3nm GAAプロセスの歩留まり問題と最適化不足により、チップの発熱制御が困難な状態にあります。これにより、ベンチマークスコアの乱高下や激しいサーマルスロットリングが発生しており、安定した高性能を維持できません。
ニッチな生存戦略: 一方で、Galaxy Z Flip 7という特定のフォームファクタにおいては、日常使用における十分なレスポンスと良好なバッテリー効率を提供しており、実用上の問題は最小限に抑えられています。これは、SamsungがExynos 2500の特性（低負荷時の効率性）を理解した上で、最適な（あるいは唯一可能な）搭載先を選定した結果と言えます。

総括:

Exynos 2500は、Samsung Foundryが2nm世代へ移行するための高価な「学習コスト」となりました。ユーザー視点では、Exynos 2500搭載機はライトユーザーには推奨できますが、ヘビーユーザーやゲーマーはSnapdragon搭載機を選択すべきです。Samsungにとって、このチップの真価が問われるのは、ここで得た教訓が次世代のExynos 2600に活かされ、再びフラッグシップ市場でQualcommと対等に渡り合える日が来るかどうかにかかっています。