AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375 ベンチマークまとめ

CPU-AMD-Ryzen CPU・SoC
  1. 1. はじめに:Ryzen™ AI 300シリーズとPROモデルの位置づけ
  2. 2. AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375:主要スペック解説
    1. 2.1. CPUアーキテクチャ:Zen 5とZen 5cの融合
    2. 2.2. 内蔵GPU:Radeon™ 890Mの実力
    3. 2.3. NPU:XDNA™ 2アーキテクチャとAI性能 (TOPS)
    4. 2.4. PROテクノロジー:通常モデルとの違い (セキュリティ、管理機能、ECCサポート)
    5. (表1: 主要スペック概要比較)
  3. 3. CPU性能ベンチマーク分析
    1. 3.1. Cinebench R23/2024スコア分析
    2. 3.2. Geekbench 5/6スコア分析
    3. 3.3. PassMark CPU Markスコア分析
    4. 3.4. 競合CPUとの性能比較 (vs. Intel Core Ultra 9 185H等)
    5. 3.5. 前世代Ryzenプロセッサとの比較
    6. (表2: CPUベンチマークスコア比較)
  4. 4. グラフィックス・ゲーミング性能評価 (Radeon™ 890M)
    1. 4.1. 3DMarkベンチマークスコア分析
    2. 4.2. 主要ゲームタイトルにおけるフレームレート実測 (FHD/QHD)
    3. 4.3. Radeon™ 890Mの性能ティアと競合iGPU/dGPU比較
    4. (表3: ゲーミング性能概要 – 1080p解像度)
  5. 5. クリエイティブタスク性能検証
    1. 5.1. 動画エンコード/書き出し性能 (DaVinci Resolve等)
    2. 5.2. 写真編集・レンダリング性能 (Photoshop, Lightroom, Blender – based on available data)
  6. 6. AI (NPU) パフォーマンス:XDNA™ 2の実力
    1. 6.1. NPUベンチマークスコア (UL Procyon AI等 – if available)
    2. 6.2. AIタスクにおけるNPUの役割と期待される効果
    3. 6.3. 競合NPUとの比較 (vs. Intel AI Boost, Qualcomm Hexagon)
  7. 7. 実使用における評価:消費電力、発熱、バッテリー駆動時間
    1. 7.1. 負荷時のCPU温度と冷却要件
    2. 7.2. 消費電力の実測データ分析
    3. 7.3. ノートPC搭載時のバッテリー持続時間レビュー
  8. 8. 総括:AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375の評価と推奨用途
    1. (表4: PROモデルと非PROモデルの主な機能比較)
      1. 引用文献

1. はじめに:Ryzen™ AI 300シリーズとPROモデルの位置づけ

AMD Ryzen™ AI 300シリーズ(開発コードネーム “Strix Point”)は、モバイル向けAPU(Accelerated Processing Unit)の次世代を担う製品群として登場しました。このシリーズは、最新の「Zen 5」CPUコアアーキテクチャ、強化された「RDNA 3.5」グラフィックス、そして大幅に性能が向上した「XDNA™ 2」 NPU(Neural Processing Unit)を統合している点が最大の特徴です 1

本レポートで取り上げるAMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、このRyzen™ AI 300シリーズの中でも、特にビジネスおよびプロフェッショナル向けのプレミアムノートPC市場をターゲットとしたPROラインナップの最上位モデルに位置づけられます 5。これは、一般消費者向けのRyzen™ AI 9 HX 375とは異なり、企業ユースで求められる高度なセキュリティ機能や管理機能が付加されています 5。シリーズ全体としては、高いCPU・GPU性能に加え、Microsoftが提唱する「Copilot+ PC」の要件を満たす高度なAI処理能力を提供し 7、強力な内蔵グラフィックスによる優れた描画性能を実現することを目標としています 2

本レポートでは、主に日本語の技術レビューサイトや公式情報を基に、AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375の性能ベンチマーク、PROモデル特有の機能、そして実用性について包括的な分析を行い、その実力を明らかにすることを目的とします。

2. AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375:主要スペック解説

AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、TSMCの4nm FinFETプロセスで製造される、モバイル向けプロセッサのフラッグシップモデルです 5。その詳細な仕様を以下に解説します。

2.1. CPUアーキテクチャ:Zen 5とZen 5cの融合

Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、合計12コア、24スレッドのCPU構成を採用しています。特筆すべきは、高性能な「Zen 5」コアを4基、電力効率に優れた「Zen 5c」コアを8基搭載するハイブリッドアーキテクチャを採用している点です 1

クロック速度は、ベースクロックがZen 5、Zen 5cともに2.0 GHzに設定されています。最大ブーストクロックは、Zen 5コアが最大5.1 GHz、Zen 5cコアが最大3.3 GHzに達します 5

キャッシュ構成は、各コアに1MBのL2キャッシュ(合計12MB)、そして全コアで共有される24MBのL3キャッシュを備えています 5。これにより、合計36MBのキャッシュ容量を実現しています(一部情報源では異なる数値も報告されていますが 6、ここでは公式仕様 5 を採用します)。

TDP(熱設計電力)は、デフォルトで28Wに設定されていますが、ノートPCメーカーが設計に応じて15Wから54Wの範囲で調整可能なcTDP(Configurable TDP)に対応しています 5。これにより、薄型軽量ノートPCから高性能ノートPCまで、幅広いフォームファクターへの搭載が可能となります。命令セットとしては、AVX512などの最新拡張命令もサポートしています 5

このZen 5とZen 5cのハイブリッド構成は、AMDがモバイル向けプロセッサで本格的に採用する新しいアプローチです 1。高性能なZen 5コアは、シングルスレッド性能が重要となるタスクや瞬間的な高負荷処理を担い、電力効率に優れたZen 5cコアは、バックグラウンドタスクやマルチスレッド処理、そしてバッテリー駆動時間の延長に貢献します。15Wから54Wという広いcTDP範囲 5 と組み合わせることで、OEMメーカーは筐体の熱設計やターゲットとする性能に応じて、これらのコアの活用度合いを最適化できます。結果として、必要時には高いピーク性能を発揮しつつ、通常利用時には優れた電力効率と冷却性能を実現するという、多様なニーズに応える汎用性の高いアーキテクチャとなっています。

2.2. 内蔵GPU:Radeon™ 890Mの実力

内蔵GPUには、AMD Radeon™ 890Mが搭載されています 5。これはRDNA 3.5アーキテクチャ(一部情報源ではRDNA 3とも 17)に基づき、16基のコンピュートユニット(CU)を搭載し、最大2900 MHzの周波数で動作します 5

機能面では、DirectX 12、DisplayPort 2.1、HDMI 2.1といった最新のAPIおよび接続規格に対応し、AMD FreeSync™によるスムーズな描画や、最大4画面のマルチモニター出力もサポートします 5。また、最新のビデオコーデックに対応したエンコード・デコード機能も備えています 5

Radeon™ 890Mは、16CUというCU数の増加と2.9GHzという高い動作周波数 5 により、従来の内蔵GPU(例えばRadeon 780Mは通常12CU)を大幅に上回るグラフィックス性能を発揮します。理論演算性能は約11.88 TFLOPSに達するとされています 18。ベンチマーク結果(詳細はセクション4で後述)では、エントリークラスのディスクリートGPUであるNVIDIA GeForce GTX 1650に匹敵、あるいはそれを上回る性能を示す場面もあり 1、一部のテストではRTX 2050 Laptopに迫る可能性も示唆されています 13。これにより、多くの最新AAAタイトルを1080p解像度・低~中設定で快適にプレイできるレベルに達しています 2。この強力な内蔵GPUは、薄型ノートPCにおけるディスクリートGPUの必要性を問い直し、コスト、消費電力、設計の簡素化といった面で大きなメリットをもたらす可能性を秘めています。

2.3. NPU:XDNA™ 2アーキテクチャとAI性能 (TOPS)

Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、「AMD Ryzen™ AI」と呼ばれる専用のAIエンジンを搭載しています。これは、新しい「XDNA™ 2」アーキテクチャに基づいており、AI処理能力が飛躍的に向上しています 1

特筆すべきはその性能で、NPU単体で最大55 TOPS(Trillions of Operations Per Second)の処理能力を誇ります 1。これは、CPU、GPU、NPUを合計したプラットフォーム全体のAI性能(最大85 TOPS 5)の中核をなすものです。

この55 TOPSという数値は、前世代のXDNAアーキテクチャ(Ryzen 7040/8040シリーズで10~16 TOPS 3)から3倍以上の大幅な性能向上を意味します。Microsoftが提唱する「Copilot+ PC」の要件である40 NPU TOPS以上 7 を余裕でクリアしており、Intelの次世代CPU(Lunar Lakeで48 NPU TOPSと報道 27)やQualcommのSnapdragon X Elite(45 NPU TOPS 27)といった競合製品に対しても、スペック上での優位性を示しています。XDNA 2アーキテクチャ自体も、Block FP16(BF16)浮動小数点形式への対応など 21、効率と性能を高める改良が加えられています。これにより、AMDは急成長するAI PC市場において強力なポジションを築こうとしています。高いNPU性能は、リアルタイム翻訳、高度な背景効果、生成AIといった、より複雑なAIタスクをクラウドに頼らずデバイス上で効率的に実行することを可能にし、応答性やプライバシーの向上に貢献します 22。なお、PROモデル(55 TOPS)と非PROモデル(Ryzen AI 9 HX 375は50 TOPS 26)の間にはNPU性能に若干の差が設けられていますが、その実用上の影響については、NPUに特化したベンチマークによる検証が必要です。

2.4. PROテクノロジー:通常モデルとの違い (セキュリティ、管理機能、ECCサポート)

AMD Ryzen™ PROプロセッサは、標準のRyzenプロセッサが持つ高性能に加え、ビジネス環境で特に重要となるセキュリティ、管理性、信頼性の機能レイヤーが付加されています 5

セキュリティ面では、「AMD Secure Processor」による起動前のコード検証 31 や、システムメモリ全体をリアルタイムで暗号化する「AMD Memory Guard」 31 など、ハードウェアレベルでの保護機能が充実しています。また、「Microsoft Secured-Core PC」の要件に対応するための機能 5 や、ファームウェアTPMなどもサポートされています。

管理性においては、業界標準のDASH(Desktop and System Hardware)プロトコルに対応しており 5、IT管理者はMicrosoft Endpoint Managerなどの既存の管理ツールと連携して、ネットワーク内外のデバイスをリモートで効率的に管理・展開できます 17。Windows Autopilotのようなクラウドベースの展開・設定技術もサポートされています 31

信頼性とサポートの面では、PROモデルは計画的なソフトウェア安定性(18ヶ月)とプラットフォームの提供期間(24ヶ月)が保証されており 31、企業が長期的なIT計画を立てやすくなっています。さらに、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375の重要な特徴として、ECC(Error Correcting Code)メモリをサポートしている点が挙げられます 5。これは、データの破損が許されない科学技術計算や金融モデリングなどのワークステーション用途で不可欠な機能であり、非PROモデルのRyzen™ AI 9 HX 375ではサポートされていません 9

これらのPROテクノロジー 5 は、企業のIT部門が直面するセキュリティリスク、管理の複雑さ、長期的な安定性の要求に直接応えるものです。特にMemory Guard 31 やSecure Processor 31 といったハードウェアレベルのセキュリティ機能は、高度化するサイバー攻撃から企業の機密データを保護する上で重要です。DASH対応 31 や既存の管理フレームワークとの互換性 31 は、多数のPCを管理するIT部門の負担を軽減します。そしてECCメモリのサポート 5 は、コンシューマー向けCPUにはない明確な差別化要因であり、データ整合性が最優先されるプロフェッショナルな用途での要求に応えます。PRO 375は、単に高性能なAPUであるだけでなく、IntelのvProプラットフォームと企業向けノートPC市場で直接競合するための戦略的な製品と言えます。高いCPU/GPU/NPU性能と堅牢なエンタープライズ機能の組み合わせは、安全で管理しやすく、かつパワフルなモバイルワークステーションを求める企業にとって魅力的な選択肢となるでしょう。

(表1: 主要スペック概要比較)

仕様項目AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375AMD Ryzen™ AI 9 HX 375
CPUコア/スレッド12コア / 24スレッド (Zen 5 x4 + Zen 5c x8)12コア / 24スレッド (Zen 5 x4 + Zen 5c x8)
最大ブーストクロック最大 5.1 GHz (Zen 5) / 3.3 GHz (Zen 5c)最大 5.1 GHz (Zen 5) / 3.3 GHz (Zen 5c)
ベースクロック2.0 GHz2.0 GHz
L2キャッシュ12 MB12 MB
L3キャッシュ24 MB24 MB
デフォルトTDP28W28W
cTDP範囲15-54W15-54W
内蔵GPUモデルAMD Radeon™ 890MAMD Radeon™ 890M
GPUコア数 (CU)1616
GPU最大クロック2900 MHz2900 MHz
NPUアーキテクチャXDNA™ 2XDNA™ 2
NPU性能 (TOPS)最大 55 TOPS最大 50 TOPS
PROテクノロジー対応 (セキュリティ強化、管理機能など)非対応
ECCメモリサポート対応非対応

出典: 1

この表は、PROモデルと非PROモデルの主な違いを明確に示しています。特にNPU性能のわずかな差と、ECCメモリサポートの有無、そしてPROテクノロジーによるビジネス向け機能の追加が重要な差別化ポイントです。

3. CPU性能ベンチマーク分析

CPUの純粋な処理能力を測るため、Cinebench、Geekbench、PassMarkといった標準的なベンチマークソフトのスコアを分析します。現時点ではRyzen™ AI 9 HX PRO 375に特化したベンチマークデータは限られていますが、スペックが酷似している非PROモデルのRyzen™ AI 9 HX 370/375のスコア 2 が、その性能を測る上で有力な指標となります。

3.1. Cinebench R23/2024スコア分析

Cinebenchは、CPUのレンダリング性能を測定するベンチマークとして広く利用されています。Ryzen™ AI 9 HX 370(PRO 375と近接)のCinebench 2024スコアとして、Multi Coreで967、Single Coreで114という結果が報告されています 2。比較対象として、デスクトップ向けAPUであるRyzen 7 8700GはMulti Coreで1015、Single Coreで108でした 2

この結果は、モバイル向けの電力制約がある中で、デスクトップAPUに迫るマルチコア性能と、それを上回るシングルコア性能を持つことを示唆しています。特にシングルコア性能の高さは、Zen 5アーキテクチャの改良(前世代Zen 4から約16%向上との情報も 1)を反映しており、多くの一般的なアプリケーションやゲームにおける応答性の向上に寄与すると考えられます。

3.2. Geekbench 5/6スコア分析

Geekbenchは、クロスプラットフォームでCPUのシングルコアおよびマルチコア性能を測定するベンチマークです。Ryzen™ AI 9 HX 370/375に関するGeekbench 6のスコアとしては、Single-Coreが約2869~2879、Multi-Coreが約15012~15354という非常に高い値が報告されています 34

特筆すべきはシングルコアのスコアで、テストによっては前世代のハイエンドモバイルCPUであるIntel Core i9-14900HX(Single-Core: 2720 35)に匹敵、あるいはそれを上回る結果も出ています。マルチコア性能も12コア/24スレッド設計 5 により、非常に強力なレベルに達しています。これらのスコアは、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375が、要求の厳しいタスクにおいても優れたパフォーマンスを発揮することを示しています。

3.3. PassMark CPU Markスコア分析

PassMark CPU Markは、CPUの総合的な性能を評価するベンチマークです。Ryzen™ AI 9 HX PRO 375のスコアとして、マルチスレッド性能を示すCPU Markが約33981、シングルスレッド性能が約3880と報告されています 12。このスコアは、PassMarkのランキングにおいて、ノートPC向けCPUの中で上位に位置することを示唆しています 12

非PROモデルのHX 375(CPU Mark: 約32406 36)と比較すると、PROモデルの方が若干高いスコアを示していますが、これはテスト環境の差や個体差、あるいはPROモデル向けの微調整による可能性が考えられます。いずれにせよ、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375はPassMarkにおいてもトップクラスのCPU性能を持つことが確認できます。

3.4. 競合CPUとの性能比較 (vs. Intel Core Ultra 9 185H等)

競合製品との比較では、特にIntel Core Ultra 9 185Hが主な比較対象となります。

  • Geekbench 6: HX 370/375は、Core Ultra 9 185H(Single: ~2250, Multi: ~12008 35)に対して、シングルコア・マルチコアともに大幅に高いスコアを示す傾向があります 35。GPU性能(Geekbench 6 Compute)においても、HX 370は185Hの約1.3倍のスコアを記録した例があります 34
  • PassMark: PRO 375(CPU Mark: 33981 12)は、Core Ultra 9 185H(CPU Mark: ~29445 37)に対して約15%高いスコアを示しており、マルチスレッド性能での優位性がうかがえます。
  • ゲーミング/GPU: 内蔵GPU性能では、Radeon 890Mを搭載するRyzen AI 300シリーズが、Intel Arc Graphicsを搭載するCore Ultraシリーズよりも優れているという評価が多く見られます 34。ただし、特定のゲーム(例: Fortnite)では同等のフレームレートを示す場合もあります 20
  • NPU: NPU性能(TOPS)では、AMD XDNA 2(PRO 375で55 TOPS)が、Core Ultra 185Hに搭載されるIntel AI Boost(具体的なTOPS値は資料にないが、一般的にAMDが優位とされる 27)を上回っています。

総合的に見ると、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、特にGPU性能、NPU性能、そしてマルチコアCPU性能において、競合のCore Ultra 9 185Hに対して優位性を持つ可能性が高いと言えます。Intel Core Ultra 9 185Hは物理コア数が16コアと多いものの 39、AMDのZen 5アーキテクチャとRDNA 3.5グラフィックス、XDNA 2 NPUの組み合わせが、多くのベンチマークで高い競争力を示しています。ただし、動画エンコードなど特定のタスクでは、IntelのQuick Sync Videoのような専用ハードウェアアクセラレータが強みを発揮する場面もありますが、Ryzen AI 300シリーズも非常に競争力のある性能を示しています 2

3.5. 前世代Ryzenプロセッサとの比較

前世代のハイエンドモバイルAPUであるRyzen 7040/8040シリーズ(例: Ryzen 9 7940HS/8945HS)と比較すると、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は複数の面で大きな進化を遂げています。CPUコアはZen 4からZen 5/5cアーキテクチャへ移行し、シングルスレッド性能が約16%向上したとの分析もあります 1。内蔵GPUはRDNA 3からRDNA 3.5へと進化し、CU数も増加しています。そして最も顕著な進化はNPUであり、XDNAアーキテクチャ(10~16 TOPS)からXDNA 2アーキテクチャ(55 TOPS)へと、性能が3倍以上に向上しています 3。これらの進化により、全体的なパフォーマンス、特にAI処理能力とグラフィックス性能において、明確な世代間の飛躍を実現しています。

(表2: CPUベンチマークスコア比較)

CPUモデルCinebench 2024 (Multi/Single)Geekbench 6 (Multi/Single)PassMark (Multi/Single)
Ryzen AI 9 HX PRO 375N/A / N/AN/A / N/A~33981 / ~3880 12
Ryzen AI 9 HX 375N/A / N/A~15012 / ~2864 35~32406 / N/A 36
Ryzen AI 9 HX 370~967 / ~114 2~15354 / ~2879 35~15165 / ~2869 34
Intel Core Ultra 9 185HN/A / N/A~12008 / ~2250 35~29445 / N/A 37
Ryzen 9 7940HS (参考前世代)(参考値) ~850 / ~105(参考値) ~13000 / ~2600(参考値) ~28000 / ~4000

注意: スコアはテスト環境やTDP設定により変動します。PRO 375固有のCinebench/Geekbenchスコアは提供資料内には見当たりませんでした。HX 370/375のスコアを参考に記載しています。前世代のスコアはおおよその参考値です。

この表は、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375(および近接モデル)が、競合や前世代と比較して、特にマルチスレッド性能において高いレベルにあることを示しています。

4. グラフィックス・ゲーミング性能評価 (Radeon™ 890M)

Ryzen™ AI 9 HX PRO 375に統合されたRadeon™ 890M GPU(16 CU、最大2.9 GHz 5)のグラフィックスおよびゲーミング性能を検証します。

4.1. 3DMarkベンチマークスコア分析

3DMarkは、GPUの性能を測定するための標準的なベンチマークスイートです。具体的なPRO 375のスコアは資料にありませんが、関連情報から性能を推測できます。開発中のStrix Point(Ryzen AI 300シリーズ)に関する初期の情報では、16 CU構成の場合、3DMark Time Spyスコアが4000点近くに達する可能性が示唆されていました 41。実際の製品レビューでは、Ryzen AI 9 HX 370を搭載したシステム(Radeon 890M)のTime Spyスコアは、前世代の内蔵GPUを大幅に上回るものの、ミドルレンジのディスクリートGPU(例: RTX 4070 Laptop)には及ばないレベルであることが示されています 4。それでも、内蔵GPUとしては非常に高いスコアであり、世代間の大きな進歩を示しています。

4.2. 主要ゲームタイトルにおけるフレームレート実測 (FHD/QHD)

実際のゲームにおけるパフォーマンスは、ベンチマークスコア以上に重要です。複数のレビューから、Radeon 890M(主にHX 370搭載機でのテスト結果)のフレームレート(FPS)に関するデータが得られています。特に1080p(フルHD)解像度での結果が豊富です。

  • ファイナルファンタジーXV: 標準品質で4453(スコア)、軽量品質で5349(スコア)を記録し、Core Ultra 9 185Hをわずかに上回りました 34
  • F1 23: 1080p・高画質設定で平均83fps、最低70fpsと非常に快適なプレイが可能です。ただし、最高画質設定(レイトレーシング有効)では平均30fps程度まで低下します 19。Snapdragon X Eliteとの比較では、AMDが大きなリードを示しています 42
  • サイバーパンク2077: 1080p・低設定であれば平均60fpsを超え、高画質設定でも平均41fpsで、ある程度プレイ可能なレベルです 19
  • Apex Legends: 1080p・低画質設定では平均143.5fps 4、最高画質設定でも平均78.2fps 4 と、高リフレッシュレートディスプレイを活かせる高いフレームレートを達成しています。
  • ファイナルファンタジーXIV: 黄金のレガシー ベンチマーク: 1080p・標準品質で「快適」(スコア8102)という評価を得ており 4、最高品質設定ではRyzen 7 8700Gの内蔵GPUを約20%上回る性能を示しました 2
  • フォートナイト: 1080pにおいて、低設定で97.8fps、中設定で74.7fps、高設定で49.1fps、最高設定で33.6fpsを記録しました 2。Core Ultra 9 185Hとも競争力のある性能です(同ゲームで平均90fps超との報告も 20)。
  • モンスターハンターライズ : サンブレイク: 1080p・低設定で197.6fps、中設定で114.8fps、高設定で45.6fpsと、非常に高いフレームレートを記録しました 2
  • エルデンリング: 1080p・低設定で40.1fps、中設定で35.7fps、高設定で32.3fps、最高設定で28.9fpsでした 2
  • ストリートファイター6 ベンチマーク: 1080p・最低および低設定では上限の60fpsを維持し、標準設定でも51.49fpsを記録しました 2

これらの結果を総合すると、Radeon 890Mは多くのゲームタイトルにおいて、1080p解像度・低~中設定で平均60fpsを超える快適なゲーミング体験を提供できる実力を持っています。「内蔵GPUとしては最高クラスのゲーミング性能」 4 という評価は妥当と言えるでしょう。ただし、負荷の高い最新タイトルを高画質設定でプレイする場合や、レイトレーシングのような高度なグラフィックス機能を利用する場合には、性能的な限界が見られます 19

4.3. Radeon™ 890Mの性能ティアと競合iGPU/dGPU比較

Radeon 890Mの性能を他のGPUと比較すると、IntelのCore Ultraプロセッサに搭載されるArc Graphicsや、AMDの前世代ハイエンド内蔵GPUであるRadeon 780M 43 を明確に上回るレベルにあります。エントリークラスのディスクリートGPUと比較した場合、NVIDIA GeForce GTX 1650 Laptopと同等かそれ以上 1、状況によってはRTX 2050 Laptopに匹敵する可能性も指摘されています 13。これは、前世代のRyzen 8000Gシリーズ(デスクトップAPU)の内蔵GPUがGTX 1650に匹敵すると評価されていたことからも 44、Radeon 890Mのさらなる性能向上がうかがえます。一方で、ミドルレンジ以上のディスクリートGPU(例: RTX 4070 Laptop)と比較すると、性能差は依然として大きいことも確認されています 4

Radeon 890Mが示すこの性能レベルは、従来の「内蔵GPUではゲームは厳しい」という常識を覆すものです。アーキテクチャの改良(RDNA 3.5)、CU数の増加(16基)、高い動作周波数(2.9GHz) 5、そして高速なメモリ(LPDDR5x-8000/DDR5-5600対応 5)の組み合わせにより、高いグラフィックス処理能力を実現しています。さらに、AMD Fluid Motion Frames(AFMF)のようなフレーム生成技術 4 を活用することで、対応ゲームにおいてはさらなる描画のスムーズさ向上が期待できます。この結果、ディスクリートGPUを搭載しない薄型軽量ノートPCや、より手頃な価格帯のメインストリームノートPCでも、本格的なゲーミングやクリエイティブ作業がある程度可能になります。これは、ユーザーにとって選択肢を広げると同時に、エントリークラスのディスクリートGPU市場にも影響を与える可能性があります。

(表3: ゲーミング性能概要 – 1080p解像度)

ゲームタイトル設定平均FPS (目安)出典
ファイナルファンタジーXV標準品質スコア: 445334
F1 2383 fps19
F1 23最高(RT)~30 fps19
サイバーパンク2077>60 fps19
サイバーパンク207741 fps19
Apex Legends143.5 fps4
Apex Legends最高78.2 fps4
ファイナルファンタジーXIV (黄金)標準品質スコア: 8102 (快適)4
フォートナイト97.8 fps2
フォートナイト74.7 fps2
モンスターハンターライズ: サンブレイク197.6 fps2
エルデンリング40.1 fps2
ストリートファイター6 ベンチマーク標準51.49 fps2

注意: 上記FPSは主にRyzen AI 9 HX 370搭載機でのテスト結果であり、PRO 375でも同等の性能が期待されますが、TDP設定や冷却性能により変動します。

5. クリエイティブタスク性能検証

コンテンツ制作に関連するタスクにおけるRyzen™ AI 9 HX PRO 375の性能を評価します。

5.1. 動画エンコード/書き出し性能 (DaVinci Resolve等)

動画編集ソフトにおけるエンコード(書き出し)時間は、クリエイターにとって重要な指標です。DaVinci Resolveを使用したテストでは、Ryzen AI 9 HX 370搭載機が4K動画(約19分)の書き出しに約16分半を要したという報告があります 34。このテストでは、比較対象のIntel Core Ultra 9 185H搭載機の方が若干(約1分)速い結果でしたが、別のテストでは、Ryzen AI 9 HX 370が1080p60および2160p60の動画書き出しにおいて、デスクトップAPUのRyzen 7 8700Gよりも約13~16%高速であったという結果も報告されています 2。また、関連チップ(おそらくHX 370)が、非常に優れた動画エンコード性能(一部デスクトップCPUを上回る)を発揮したというレビューもあります 40

これらの結果から、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は動画エンコードにおいても高い性能を発揮すると考えられます。12コア24スレッドのCPUパワー 5 と、Radeon 890Mに内蔵されたメディアエンジンの性能が寄与していると推測されます。ただし、使用するソフトウェアの最適化度合いや、利用するエンコーダー(CPU、GPU、あるいは専用ハードウェア)によって性能は変動する可能性があります 34

5.2. 写真編集・レンダリング性能 (Photoshop, Lightroom, Blender – based on available data)

写真編集ソフト(Adobe Photoshop, Lightroom)や3Dレンダリングソフト(Blender)における性能も重要ですが、提供された資料内には、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375を用いたこれらの具体的なベンチマークスコアは見当たりませんでした 2

しかし、セクション3で確認された高いCPU性能(特にCinebenchやGeekbenchのスコア)から、CPU負荷の高いレンダリング処理や、多数の写真を扱うRAW現像、複雑なフィルター処理などにおいて、優れたパフォーマンスを発揮することが期待されます。「動画編集や3Dレンダリングなどの重い作業にも対応できる」との評価もあります 1。また、強力なRadeon 890M GPUは、GPUアクセラレーションに対応したフィルター処理やプレビュー表示の高速化に貢献する可能性があります。ただし、ソフトウェア側の最適化が性能を左右するため、実際の使用感については個別のアプリケーションでの検証が必要です。

6. AI (NPU) パフォーマンス:XDNA™ 2の実力

Ryzen™ AI 9 HX PRO 375の大きな特徴である、XDNA™ 2アーキテクチャに基づくNPUの性能と役割について掘り下げます 21

6.1. NPUベンチマークスコア (UL Procyon AI等 – if available)

NPUの性能を定量的に測定するベンチマークとして、UL Procyon AI Inference Benchmarkなどが存在します 52。しかし、現時点で提供されている資料の中には、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375を用いたこのベンチマークの具体的なスコアは含まれていませんでした。

そのため、現時点でのNPU性能の主な指標は、AMDが公表している最大55 TOPSというスペック値となります 5。この数値は、前世代や競合製品と比較して非常に高いレベルにあります。

6.2. AIタスクにおけるNPUの役割と期待される効果

NPUは、AI推論処理を専門に実行するために設計されたプロセッサです。CPUやGPUでAI処理を行うことも可能ですが、NPUはこれらの処理をより低い消費電力で効率的に実行することに特化しています 1。XDNA 2アーキテクチャは、ソフトウェアによるプログラミングが可能で、効率性やスケーラビリティに優れているとされています 56

NPUが活用される具体的なタスク例としては、以下のようなものが挙げられます。

  • ビデオ会議におけるリアルタイムの背景ぼかし、ノイズ除去、視線補正(Windows Studio Effectsなど)7
  • OSレベルでのAI機能(Microsoft Copilot+ PCで提供される機能など)7
  • クリエイティブアプリケーションにおけるAI支援機能(画像生成、スマート編集など)
  • セキュリティ機能におけるAI活用(不正アクセス検知など)

これらのタスクをNPUが担当することで、CPUやGPUは他の処理に集中でき、システム全体の応答性やバッテリー持続時間が向上することが期待されます。

6.3. 競合NPUとの比較 (vs. Intel AI Boost, Qualcomm Hexagon)

AI PC市場における競争が激化する中、NPU性能は主要な差別化要因となっています。Ryzen™ AI 9 HX PRO 375のXDNA 2 NPU(55 TOPS)は、Intelの次世代Core Ultra(Lunar Lake、NPU 48 TOPSと報道 27)やQualcommのSnapdragon X Elite(NPU 45 TOPS 27)と比較して、公称スペック上ではリードしています 3

ただし、TOPS値は性能の一側面であり、実際のAI処理性能はNPUアーキテクチャ(XDNA 2, Intel AI Boost, Qualcomm Hexagon)の特性や、実行するAIモデル、そしてソフトウェア側の最適化に大きく依存します。現時点では、NPUだけでPCの購入を決定すべきではないという意見もあります 38

AMD、Intel、Qualcomm各社がNPU性能を競い合っている背景には、Microsoftが推進するCopilot+ PCのような、ローカルAI処理能力を前提とした新しいPC体験の実現があります 3。Ryzen™ AI 9 HX PRO 375の55 TOPSという高い性能は、これらの要件を満たし、将来登場するであろう、より高度なAIアプリケーションに対応するための余裕を提供します 27。しかし、その性能をユーザーが体感できるかどうかは、ソフトウェア開発者がNPUアクセラレーションをどれだけ迅速かつ広範にアプリケーションに組み込むかにかかっています。AI PCのソフトウェアエコシステムはまだ発展途上であり、Windows Studio Effectsのような標準機能以外でのNPUの活用は、これから本格化していく段階と言えます。PROモデルが持つわずかなTOPS値の差(55 vs 50 26)が実用上大きな意味を持つかは現時点では不明ですが、世代全体としての性能向上は、将来のAI活用に向けた重要な基盤となるでしょう。

7. 実使用における評価:消費電力、発熱、バッテリー駆動時間

ベンチマークスコアだけでなく、実際の使用感に関わる消費電力、発熱、バッテリー駆動時間も重要な評価項目です。

7.1. 負荷時のCPU温度と冷却要件

Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、最大54WのcTDP 5 で動作可能な高性能プロセッサであるため、高負荷時には相応の発熱が予想されます。最大動作許容温度(Tjmax)は100℃とされています 5

実際のレビューでは、Ryzen AI 9 HX 370を搭載したMinisforum製のミニPCにおいて、CPU負荷が高い状況でもCPU温度は約80℃前後に抑えられ、ファンの動作音もそれほど気にならないレベルであったと報告されています 19。これは、適切な冷却設計が施されていれば、高いパフォーマンスを持続的に発揮できる可能性を示唆しています。しかし、薄型ノートPCなど、冷却能力に制約のある筐体に搭載される場合は、TDP設定や実際の動作クロックが制限される可能性があります。したがって、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375の性能を最大限に引き出すためには、ノートPCメーカーによる効果的な冷却ソリューションの実装が不可欠となります。

7.2. 消費電力の実測データ分析

電力効率は、特にモバイルデバイスにおいて重要な要素です。Ryzen AI 9 HX 370を用いたテストでは、Cinebench 2024のMulti Core実行中の平均消費電力が約33.0W、ファイナルファンタジーXIVベンチマーク実行中の平均SoC消費電力が約32.5Wであったと報告されています 2。これは、比較対象のデスクトップAPU(Ryzen 7 8700G)が同テストでそれぞれ87.7W、69.5Wを消費したことと比較すると、大幅に低い値です 2

この結果は、Ryzen™ AI 300シリーズが、高い性能を発揮しながらも優れた電力効率を実現していることを示しています 2。Zen 5cコアの採用や4nmプロセス 5 などが、この効率性に貢献していると考えられます。ただし、実際の消費電力は、設定されたTDP(15W~54Wの範囲 5)や実行するタスクの内容によって大きく変動します。

7.3. ノートPC搭載時のバッテリー持続時間レビュー

バッテリー駆動時間は、ノートPCのモバイル性を左右する重要な要素です。Ryzen AI 300シリーズ(Ryzen AI 9 365搭載のLenovo Yoga Pro 7)を用いたPCMark 10 Modern Officeバッテリーライフテストでは、約10時間57分という良好な結果が報告されています 4

この結果は、Ryzen™ AI 9 HX PRO 375を搭載したノートPCが、生産性タスク中心の利用であれば、十分なバッテリー持続時間を期待できることを示唆しています。電力効率の高いZen 5cコアや、プラットフォーム全体の省電力設計が寄与していると考えられます。ただし、実際のバッテリー駆動時間は、搭載されるバッテリーの容量、ディスプレイの輝度や解像度、実行するアプリケーション、そしてOEMメーカーによるTDPチューニングなど、多くの要因に依存するため、個別の製品レビューを確認することが重要です。

8. 総括:AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375の評価と推奨用途

AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、最新のZen 5/5c CPUコア、強力なRadeon 890M内蔵GPU、そしてクラス最高レベルのXDNA 2 NPUを統合した、極めて高性能かつ多機能なモバイルAPUです。

性能概要:

  • CPU: Zen 5コアによる高いシングルスレッド性能と、12コア24スレッド構成による強力なマルチスレッド性能を両立。
  • GPU: Radeon 890Mは、内蔵GPUとしては最高クラスの性能を持ち、多くのゲームを1080p解像度で快適にプレイ可能。
  • NPU: 最大55 TOPSのXDNA 2 NPUは、Copilot+ PC要件を余裕で満たし、将来のオンデバイスAIアプリケーションに備える。

PROモデルの価値:

Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、非PROモデルにはない付加価値を提供します。AMD Memory Guardを含む強化されたセキュリティ機能、DASHによるリモート管理機能、長期的なプラットフォーム安定性の保証、そしてECCメモリのサポートは、特に企業やプロフェッショナルユーザーにとって重要な要素です 5。これらの機能により、IntelのvProプラットフォームに対する強力な対抗馬となり得ます。

長所:

  • CPU、GPU、NPUのすべてにおいて高い性能を発揮する汎用性。
  • 性能に対する優れた電力効率。
  • 競合製品(Intel Core Ultra、Qualcomm Snapdragon X)に対する強力な競争力。
  • PROモデルにおける充実したビジネス向け機能(セキュリティ、管理性、ECC)。

短所・考慮事項:

  • 高性能を持続させるためには、効果的な冷却システムが必要。
  • NPUを活用するソフトウェアエコシステムはまだ発展途上。
  • 内蔵GPUでの高度なレイトレーシング性能には限界がある 19

推奨用途:

  • Ryzen™ AI 9 HX PRO 375: 高度なセキュリティ、管理性、信頼性、そしてECCメモリサポートが求められる高性能ビジネスノートPC、モバイルワークステーション。要求の厳しい業務をこなすプロフェッショナルユーザー。
  • Ryzen™ AI 9 HX 375 (非PRO): プレミアムクラスのコンシューマー向けノートPC、内蔵GPU性能を活かした薄型軽量ゲーミングノートPC、コンテンツクリエイター向けノートPC。

(表4: PROモデルと非PROモデルの主な機能比較)

機能AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375AMD Ryzen™ AI 9 HX 375
AMD PRO セキュリティ対応 (Memory Guard等)非対応
AMD PRO 管理機能対応 (DASH等)非対応
プラットフォーム安定性対応 (長期供給/安定性)非対応
ECCメモリサポート対応非対応
NPU性能 (最大TOPS)55 TOPS50 TOPS

出典: 5

結論として、AMD Ryzen™ AI 9 HX PRO 375は、現行のモバイルプロセッサ市場において、性能、機能、電力効率のバランスが取れた、極めて競争力の高い製品です。特にPROモデルは、ビジネスやプロフェッショナル用途で求められる要件を満たしつつ、最先端のAI機能と高いグラフィックス性能を提供することで、新しいモバイルコンピューティングの可能性を切り開く存在と言えるでしょう。

引用文献

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